「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3. 半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DC Test）/AC参数测试（AC Test）/功能测试（Function Test） 3-1. 直流参数测试（DC Test） 半导体测试（功能方面）在直流参数测试（DC TEST或DC Parametric Test）中，对单个晶体管（Tr）的电气特性进行电气参数测量（EPM或Electrical Parameter Measurement），以确保芯片中的单个晶体管（Tr）工作正常。具体来说结构是Open还是Short，端子之间是否有泄漏电流，各种输入/输出电压是否在Spec限制之...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 干法（Dry）蚀刻方法与等离子体（Plasma） 蚀刻技术的铜版画美术和半导体工艺存在方法上的差异；在美术中，利用锋利的雕刻工具制造出线路，而在工程中，首先用光刻胶（Photo Resist）制造出保护膜。然后进行蚀刻. 这样的蚀刻工序根据引起反应的物质的状态可以分为湿法和干法两种。 干法与湿法相比有费用高、方法难等缺点，但**近为了提高产出率和超细电路蚀刻，干法被***使用！ #导电胶# #半导体# #芯片测试导电胶# ICE lake U Based Memory Tester (DRAM Test MB)。深圳导...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 芯片封装过程 1)背面磨削（BackGrind） FAB（晶圆代工厂/Foundry）制作的厚晶片背面，用钻石轮研磨成所需厚度的薄晶片，使其成为薄半导体的过程。 2)晶片切割（WaferSaw） 把由多个芯片组成的晶片分离成单个芯片。 3)芯片贴装（DieAttach） 芯片贴装，也称芯片粘贴，从晶片上取下分离的良品单个芯片，并将其粘合到封装基板上。 4)打线结合（WireBond） 将芯片焊接区电子封装外壳基板进行电气连接。 5)塑封（Mold） 用热硬化...

为研发设计提供晶圆探测/封装测试的测试开发和批量操作IC测试服 革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。我们经验有非常丰富的工程支持模拟、混合信号、LED、MEMS和各种传感器设备的综合服务。应用程序和硬件开发的工程专业知识开发、转换和优化，也为改进而测试产量分析。作为一名测试**，我们致力于为客户提供比较大的满意度以及具有成本效益的运营。 测试开发 测试程序 开发硬件 开发各种设备类型 FA测试 革恩半导体导电胶测试座： 结构简单材料损耗少 极高生产效率，可适应大规模生产。广东254BGA导电胶 关于半导体工...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试目的 半导体测试的目的是挑出劣质芯片，在这个过程中检查并改进先前进行的工艺，筛选率（Screenability）一直是非常重要的问题，它能让劣质芯片不进入到下一道工序。因此晶圆测试（Wafer Test）的目标是防止劣质芯片被不必要地封装，从而降低成本，进而提高盈利能力。包装测试是为了确保高质量的半导体交付给客户，以防止劣质产品出货。此外即使良品芯片出货到客户手上，也会出现芯片动作错误（Fault），为了让用户在一段时间内安全地使用芯片，在制造过程中提前挑出薄弱的芯片（在产品的整个生存期内筛选出初期/中期不良），确保可靠性（Re...

PCR Rubber Socket「PCR导电胶」 Rubber SockeＰＣＲ的主要特点： >具有良好的压力敏感性。 >灵活接触，具有良好的接触面跟随性。 >不会对接触面造成伤害。 >由于不是用点而是用面接触，所以耐位置偏移。直流电流、交流电流都能发挥优异的性能。 >电感低，高频特性优良。 PCR Rubber Socket GF socket 插座 tera jc pin return loss、Insertion loss Coaxial rubber socket 在需要低电感、低电阻及低接触特性的高频检查中...

內存测试DDR\RAM\闪存针对RAM\闪存或其他内存芯片测试解决方案 內存测试DDR、RAM、闪存针对RAM、闪存或其他内存芯片的标准化和客製化测试解决方案存储器IC是几乎所有电子设备的**部件。存储器IC通常分为易失性和非易失性存储器，其中当电源循环中断时，易失性内存保持其存储的信息，并且易失性存储需要恒定的电源来保持其数据。大多数内存模块具有标准化格式，可以使用标准化测试引脚进行测试。我们为所有常见格式（DDR、Flash、eMCP等）提供测试解决方案，并为您的个人需求提供定制测试解决方案。 测试解决方案 CCP中探针提供***的测试解决方案，0.007mm极细IC探针、...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试目的 半导体测试的目的是挑出劣质芯片，在这个过程中检查并改进先前进行的工艺，筛选率（Screenability）一直是非常重要的问题，它能让劣质芯片不进入到下一道工序。因此晶圆测试（Wafer Test）的目标是防止劣质芯片被不必要地封装，从而降低成本，进而提高盈利能力。包装测试是为了确保高质量的半导体交付给客户，以防止劣质产品出货。此外即使良品芯片出货到客户手上，也会出现芯片动作错误（Fault），为了让用户在一段时间内安全地使用芯片，在制造过程中提前挑出薄弱的芯片（在产品的整个生存期内筛选出初期/中期不良），确保可靠性（Re...

测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G” 存储测试导电胶革恩，全球半导体测试解决方案企业ISC 表示，正式推出了用于测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G”“iSC-5G”是目前正在商用化的28GHz以上高频5G系统半导体用测试座。5G高频市场正受到进入商用化阶段。 革恩半导体业务领域 测试设备 0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据客户需求进行固件及软件调试。 0.2 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行因件及软件调试。 现有P60、P90、20M、21M平台测试仪器已开发...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 干法（Dry）蚀刻方法与等离子体（Plasma） 蚀刻技术的铜版画美术和半导体工艺存在方法上的差异；在美术中，利用锋利的雕刻工具制造出线路，而在工程中，首先用光刻胶（Photo Resist）制造出保护膜。然后进行蚀刻. 这样的蚀刻工序根据引起反应的物质的状态可以分为湿法和干法两种。 干法与湿法相比有费用高、方法难等缺点，但**近为了提高产出率和超细电路蚀刻，干法被***使用！ #导电胶# #半导体# #芯片测试导电胶# 导电胶（Silicon Roover socket)座子是改善了传统半导体检测用座子市场中主流使用...

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流 韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。 韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列**完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子，而是在硅胶上打孔，并填充其间的方法。相关人士表示：“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示，导电胶（RubberSocket）将成为测试座市场的主流。 ICE l...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。 革恩业务领域： 1. 测试设备 01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试 02. 基于MTK平台开发LPD...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-1. 直流参数测试（DC Test） 产品开发阶段和量产阶段也就是说，DC测试是对为晶体管（Tr）形成而执行的工艺参数（Process Parameter）是否正确进行的检验结果（Performance）。所以DC测试的结果都有一个限制值，最大值或最小值。可以看做是将前工序的各个过程是否进入Spec-in，进行测量的结果与预先设定的基准模型进行比较，确认是否存在差异的程序。在量产阶段，如果芯片为Spec-...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 Probe 封装规格是选择探针针头及材质的参考基准，电性规格为选择探针电氣特性的参考论据，革恩半导体可依客户所提供的资料，为客户挑选比较符合测试需要的探针。 特殊针款-FinePitchandRollingPin FinePitch晶圆测试技术日进演变，朝高精密规格发展，测试用探针也必要跟着精进，在维持电性要求的情況下，我们提供也FinePitch针款供客户评估选用，分別有弹簧外露针或是一般探针款的选择。 关于半导体工艺，这点你要知道：（2）氧化（Oxidation）工艺。台州导电胶设计 关于半导体工艺...

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺 2. 光刻胶(PR, Photo Resist) 光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 晶圆测试工艺的四个步骤 1)电气参数监测和老化测试（EPM&WFBI） EPM(电气参数监测)是ElectricalParameterMonitoring的缩写，是通过测试半导体直接电路(IC)运动所需的各个元件的电气直流电压、电流特性的参数来确定其工作是否良好的过程。WFBI(老化测试）是WaferBurnIn的缩写，是对晶片施加一定温度的热量，然后施加AC/DC电压，找出潜在产品缺陷的过程。通过这两个步骤可以提高有效提高早期产品良率。 2)温度测试（Hot&ColdTest） 通过电气信号...

深圳市革恩半导体有限公司为专业从事存储器件测试解决方案公司，已与韩国**测试设备厂家共同开多个MTK和英特尔方案的存储器件测试仪器。并积累丰富的经验与技术。并代理韩国Okins公司产品。（如探针、导电胶、治具、烧入板等测试部件） #Rubber Socket# #LPDDR测试 导电胶# #DDR测试 导电胶# 革恩半导体业务领域 测试设备 0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据客户需求进行固件及软件调试。 0.2 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行因件及软件调试。 现有P60、P90...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-2. Function Test / AC Test 功能测试（Function Test)是将检查芯片输入输出（I/O Pad）板上执行不同模式的的测试（或Vector Data），以获得检查结果是否与提供的Truth Table相匹配。它通过不是单个而是多个元件（Column/Row或Block）的同时检查来确定干扰或泄漏电流等对周围晶体管（Tr）的影响。在这些功能检测（Function Test）中...

导电胶测试仪器介绍革恩半导体 英特尔平台测试仪器介绍现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或开发中。 1. Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-DDR4 x8 78B, x16 96B-Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-LPDDR3 256B, 178B, 221B, 216B, 253B-Variable Voltage VDD1...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-1. 直流参数测试（DC Test） 产品开发阶段和量产阶段也就是说，DC测试是对为晶体管（Tr）形成而执行的工艺参数（Process Parameter）是否正确进行的检验结果（Performance）。所以DC测试的结果都有一个限制值，最大值或最小值。可以看做是将前工序的各个过程是否进入Spec-in，进行测量的结果与预先设定的基准模型进行比较，确认是否存在差异的程序。在量产阶段，如果芯片为Spec-...

测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G” 存储测试导电胶革恩，全球半导体测试解决方案企业ISC 表示，正式推出了用于测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G”“iSC-5G”是目前正在商用化的28GHz以上高频5G系统半导体用测试座。5G高频市场正受到进入商用化阶段。 革恩半导体业务领域 测试设备 0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据客户需求进行固件及软件调试。 0.2 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行因件及软件调试。 现有P60、P90、20M、21M平台测试仪器已开发...

导电胶测试仪器介绍革恩半导体 英特尔平台测试仪器介绍现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或开发中。 1. Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-DDR4 x8 78B, x16 96B-Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-LPDDR3 256B, 178B, 221B, 216B, 253B-Variable Voltage VDD1...

导电胶测试仪器介绍革恩半导体 英特尔平台测试仪器介绍现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或开发中。 1. Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-DDR4 x8 78B, x16 96B-Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-LPDDR3 256B, 178B, 221B, 216B, 253B-Variable Voltage VDD1...

电磁插座成型器（MSSF系列）-硅/PCR插座/测试插座 退磁功能确保成型过程完成后模具的清洁返回，无需任何额外的手动工作。定制工作面尺寸和比较大磁通密度工作面尺寸：方形50~250mm（标准：200x200mm）磁通密度：2.0~2.5Tesla（标准：2.3Tesla）工作面尺寸和磁通密度均可根据客户要求定制。使用触摸式HMI（可选）进行灵活的控制和工艺条件设置PLC/HMI与**电磁控制器联锁，便于监控设备状态。可以通过保存或修改设计的配方文件来设计和重用该过程。优化各种原材料和工艺条件的时间被**小化。 高低温测试设备及量产设备。东莞半导体导电胶 关于半导体工艺（一）晶片工...

深圳市革恩半导体有限公司为专业从事存储器件测试解决方案公司，已与韩国**测试设备厂家共同开多个MTK和英特尔方案的存储器件测试仪器。并积累丰富的经验与技术。并代理韩国Okins公司产品。（如探针、导电胶、治具、烧入板等测试部件） #Rubber Socket# #LPDDR测试 导电胶# #DDR测试 导电胶# 革恩半导体业务领域 测试设备 0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据客户需求进行固件及软件调试。 0.2 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行因件及软件调试。 现有P60、P90...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。 革恩业务领域： 1. 测试设备 01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试 02. 基于MTK平台开发LPD...

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流 韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。 韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列**完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子，而是在硅胶上打孔，并填充其间的方法。相关人士表示：“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示，导电胶（RubberSocket）将成为测试座市场的主流。 DDR3是...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 芯片封装过程 1)背面磨削（BackGrind） FAB（晶圆代工厂/Foundry）制作的厚晶片背面，用钻石轮研磨成所需厚度的薄晶片，使其成为薄半导体的过程。 2)晶片切割（WaferSaw） 把由多个芯片组成的晶片分离成单个芯片。 3)芯片贴装（DieAttach） 芯片贴装，也称芯片粘贴，从晶片上取下分离的良品单个芯片，并将其粘合到封装基板上。 4)打线结合（WireBond） 将芯片焊接区电子封装外壳基板进行电气连接。 5)塑封（Mold） 用热硬化...

关于DDR3的简单介绍 DDR3（double-data-rate three synchronous dynamic random access memory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。同时，DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大，达到512Mb至8Gb，从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到比较高16GB。此外，DDR3的工作电压降低为1.5V，比采用1.8V的DDR2省电30%左右。说到底，这些指标上的提升在技术上比较大的支撑来自于芯片制造工艺的提升，90nm甚至更先进的...

存储芯片测试仪P20MT6757DRAMP90MT6779G90MT6785…… 革恩半导体有限公司有着多年同海外**企业合作与交流共同业研发多个存储芯片测试平台，积累了丰富经验，持续服务与海外多家存储半导体生产厂家，研发存储芯片方案。 现目前已开发的平台有联发科的P20MT6757/P90MT6779/G90MT6785/20MMT6873/21M+MT6877，如有其它需求我们也可以提供定制化服务。希望致力于国内存储半导体企业和电子产品生产企业提供及时，优良，完善的测试平台，能够为企业创造更多商业契机。 现目前已开发的平台有联发科的P20 MT6757/P90 MT6779...