Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针
RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。
革恩业务领域：
1. 测试设备
01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试
02. 基于MTK平台开发LPDDR、EMMC、UFS测试仪器，并可根据客户需求进行固件及软件调试现有P60、P90、G90、20M、21M平台测试仪器已开发完成及开发中03.高低温测试设备及量产设备
2. Burn-in Board(测试烧入机）测试仪器配件－导电胶、测试座子、探针 深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。湖州162FBGA-0.5P导电胶
「半导体专题讲座」芯片测试（Test）
3. 半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DC Test）/AC参数测试（AC Test）/功能测试（Function Test）
3-1. 直流参数测试（DC Test）
半导体测试（功能方面）在直流参数测试（DC TEST或DC Parametric Test）中，对单个晶体管（Tr）的电气特性进行电气参数测量（EPM或Electrical Parameter Measurement），以确保芯片中的单个晶体管（Tr）工作正常。具体来说结构是Open还是Short，端子之间是否有泄漏电流，各种输入/输出电压是否在Spec限制之内。例如，不仅是导线（Wire)或球(Ball)是否翘起或丢失，电路中的线是否粘合在一起等形态上的缺陷，还包括扩散和离子注入时的浓度,以及使用的气体种类等,晶圆代工（Fab）和封装工艺上的致命错误，都需要进行电气检查和查明。当然很难100%地确认。 常州导电胶批发厂家导电胶（Silicon Roover socket)座子是改善了传统半导体检测用座子市场中主流使用的探针座子Pogopin的缺点。
那么，让我们进一步了解干式蚀刻吧。
干式蚀刻通常也称为等离子体（Plasma）蚀刻。等离子体？这个术语听起来好像在哪里听过很多次，但听起来有点生疏。等离子体是物质的第四状态，它超越了固体、液体和气态。在真空柜（chamber)中注入Gas，然后提供电能，产生这种名为“等离子体”的状态。
在等离子体状态下，有大量的自由电子、离子、中性原子或电离的气体分子，其中重要的是电离的链式反应（Avalanche）。
首先，向“柜”（Chamber）提供电能会产生磁场，这些磁场会影响自由电子。高能量自由电子会碰撞周围的中性原子或分子，然后产生的自由基因会碰撞其他中性原子或分子，产生一系列电离反应，产生等离子体状态。
从等离子体状态中分离出来的反应性原子（RadicalAtom）与晶片表面的原子相遇，产生强烈的挥发性并与表面分离。在这个过程中，没有光刻液（PhotoResist)保护的膜被去除。这就是干式蚀刻。
「半导体专题讲座」芯片测试（Test）
4. 电气参数与过程参数的联动
半导体产品的测试种类繁多，不同的观点也有不同的解释方向。此外为了提高工艺效率和降低成本，还交换或混合封装级测试和晶片级测试项目，并相应地改变工艺。为了迎合这些综合因素，从产品设计到设备和工艺方法的产品开发战略不断更新。这是对整个半导体工艺、技术和客户产生巨大影响的过程。***介绍的测试除了工艺和功能方面以外，还有肉眼测试和机械测试等，可根据需要进行调用，优化产品的良品化。 P20 MT6757 DRAM测试仪、P90 MT6779 测试仪、G90 MT6785 测试仪、20M MT6873 测试仪、21M+ MT6877 测试仪。
为研发设计提供晶圆探测/封装测试的测试开发和批量操作IC测试服
革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。我们经验有非常丰富的工程支持模拟、混合信号、LED、MEMS和各种传感器设备的综合服务。应用程序和硬件开发的工程专业知识开发、转换和优化，也为改进而测试产量分析。作为一名测试专家，我们致力于为客户提供比较大的满意度以及具有成本效益的运营。
测试开发
测试程序
开发硬件
开发各种设备类型
FA测试 关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺。湖州导电胶发展现状
革恩半导体已与韩国**测试设备厂家共同开多个MTK和英特尔方案的存储器件测试仪器。湖州162FBGA-0.5P导电胶
关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺
大家好！这次是第4道工序！是蚀刻（Etching）工序，我们一起学习吧~
蚀刻（Etching）工序?.
还记得之前第3课光刻（PhotoLithography）工程中“照相~”的表达吗？在这个蚀刻(Etching)过程中，我们将消除底图中不必要的部分，即只保留电路图案中必要的部分，而将不必要的部分削掉。更详细地说，如果在光刻“PhotoLithography”工序中形成了光刻胶“PhotoResist”，那么在蚀刻工序中，就是使用液体或气体（etchant）进行腐蚀，消除多余部分的工作。（其中etchant是进行腐蚀的物质的统称）这种蚀刻技术是制作铜版画的美术中经常使用的方法。19世纪画家皮萨罗（CamillePissaro）和德加（EdgarDegas）也利用蚀刻制作了很多精致细致的线。 湖州162FBGA-0.5P导电胶
深圳市革恩半导体有限公司目前已成为一家集产品研发、生产、销售相结合的生产型企业。公司成立于2019-12-06，自成立以来一直秉承自我研发与技术引进相结合的科技发展战略。公司主要产品有芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。深圳市革恩半导体有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试产品，确保了在芯片导电胶测试垫片，DDR测试、LPDDR测，内存测试仪器，内存颗粒内存条测试市场的优势。