「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试工艺FLOW 为验证每道工序是否正确执行半导体将在室温（25摄氏度）下进行测试。测试主要包括Wafer Test、封装测试、 模组测试。 Burn-in/Temp Cycling是一种在高温和低温条件下进行的可靠性测试，**初只在封装测试阶段进行，但随着晶圆测试阶段的重要性不断提高，许多封装Burn-in项目都转移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，将测试与Burn-in结合起来的TDBI（Test During Burn-in）概念下进行Burn-in测试，正式测试在Burn-in前后进行的复合型测试也有大量...

导电胶特点： DDR测试 导电胶导电胶（Silicon Roover socket)座子是改善了传统半导体检测用座子市场中主流使用的探针座子（Pogopin）的缺点。 比探针座子（Pogo Pin)薄，电流损耗小，电流通过速度快，在超高速半导体检测时准确性**子损坏的风险小等特点。 可以广泛应用于逻辑芯片（AP, CPU, GPU, PMIC, RF, Sensor, Mixed signal）和存储芯片（DDR,LPDDR,NAND,MCP)等测试领域. 革恩半导体业务领域 测试设备 0.1 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，可并根据...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 4、扩散工艺中的两个重要条件 1) Constant Source Diffusion恒定源扩散 2) Limited Source Diffusion有限源扩散 ***.这意味着过程中的dose量必须是恒定的。如果你在硅晶格中doping了太多的杂质，就失去了使用硅的意义，对吧？ 5、扩散的两个STEP扩散分两个step进行：前述CSD主要从硅薄层表面膜中加入杂质时开始应用。 指此为预淀积步骤(pre-depositionstep)。 第二步是（***）drive-in,这意味着...

导电胶测试仪器介绍革恩半导体 英特尔平台测试仪器介绍现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或开发中。 1. Skylake-U Based Memory Tester (DRAM Test MB)-BIOS Source (AMI-bios)-DDR4 x8 78B, x16 96B-Memory Over Clocking Test -2133MHz(LPDDR3)-LPDDR3 256B, 178B, 221B, 216B, 253B-Variable Voltage VDD1...

存储芯片测试仪P20MT6757DRAMP90MT6779G90MT6785…… 革恩半导体有限公司有着多年同海外**企业合作与交流共同业研发多个存储芯片测试平台，积累了丰富经验，持续服务与海外多家存储半导体生产厂家，研发存储芯片方案。 现目前已开发的平台有联发科的P20MT6757/P90MT6779/G90MT6785/20MMT6873/21M+MT6877，如有其它需求我们也可以提供定制化服务。希望致力于国内存储半导体企业和电子产品生产企业提供及时，优良，完善的测试平台，能够为企业创造更多商业契机。 测试存储设备的大小和测试数量，还可以测试可读和写的速度。重庆导电胶有哪...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 干法（Dry）蚀刻方法与等离子体（Plasma） 蚀刻技术的铜版画美术和半导体工艺存在方法上的差异；在美术中，利用锋利的雕刻工具制造出线路，而在工程中，首先用光刻胶（Photo Resist）制造出保护膜。然后进行蚀刻. 这样的蚀刻工序根据引起反应的物质的状态可以分为湿法和干法两种。 干法与湿法相比有费用高、方法难等缺点，但**近为了提高产出率和超细电路蚀刻，干法被***使用！ #导电胶# #半导体# #芯片测试导电胶# 晶片塞进测试仪，发出电信号检查晶片上的芯片是否正常工作。 将晶片和测试器连接在一起的产品为Prob...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 #用于金属化工艺的“金属条件” 所有类型的金属都可以用于金属化工艺吗？That‘s No No.用于形成电极层并连接各层的金属有几个条件： 1) 易与晶片的附着性：与半导体基板，即硅晶片的附着性要好，也就是说它必须易于附着，附着强度高，能够沉积成薄薄的薄膜。 2) 低电阻：金属线的作用是沿电路传递电流。所以需要低电阻材料 3) 热、化学稳定性：重要的是在金属布线阶段之后的阶段中所创建的金属线的特性不能改变。因此对于以后的工程，一定要考虑是否具有良好的热稳定性和化学稳定性。 4) 易...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 为什么要做好蚀刻（Etching）？！ 那么为什么要做好蚀刻呢？那是因为蚀刻就是产出率。因为错误的蚀刻导致电路部分断开或不均匀，结果生产的半导体芯片会出现错误，导致无法执行想要的结果。因此，在进行蚀刻时，存在多个主要因子。 1#均匀性(Uniformity) 均匀性（Uniformity）是指蚀刻的均匀程度。均匀度之所以重要，是因为如果电路的每个部分都有不均的蚀刻程度，那么芯片可能在特定的部位无法工作。如果我们在电路的所有部分都以相同的速度和相同的量进行蚀刻，我们就会得到一个非常整洁的半导体。遗憾的是，误差是存在的，所以很多...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试工艺FLOW 为验证每道工序是否正确执行半导体将在室温（25摄氏度）下进行测试。测试主要包括Wafer Test、封装测试、 模组测试。 Burn-in/Temp Cycling是一种在高温和低温条件下进行的可靠性测试，**初只在封装测试阶段进行，但随着晶圆测试阶段的重要性不断提高，许多封装Burn-in项目都转移到WBI（Wafer Burn-in）中。此外，将测试与Burn-in结合起来的TDBI（Test During Burn-in）概念下进行Burn-in测试，正式测试在Burn-in前后进行的复合型测试也有大量...

革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。 晶圆探测晶圆探测服务 -4、5、6、8英寸晶圆 凹凸不平的晶圆 LED**工艺 探测卡开发 软件包测试 多并行测试射频测试能力 光学传感器专业知识 MEMS陀螺仪 MEMS陀螺仪LEDAnalog 混合信号 CMOS图像传感器 电源管理IC 接近光传感器 MEMS陀螺仪 光学传感器 逻辑 革恩半导体业务领域： 01. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR...

革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。 晶圆探测晶圆探测服务 -4、5、6、8英寸晶圆 凹凸不平的晶圆 LED**工艺 探测卡开发 软件包测试 多并行测试射频测试能力 光学传感器专业知识 MEMS陀螺仪 MEMS陀螺仪LEDAnalog 混合信号 CMOS图像传感器 电源管理IC 接近光传感器 MEMS陀螺仪 光学传感器 逻辑 革恩半导体业务领域： 01. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR...

PCR Rubber Socket「PCR导电胶」 Rubber SockeＰＣＲ的主要特点： >具有良好的压力敏感性。 >灵活接触，具有良好的接触面跟随性。 >不会对接触面造成伤害。 >由于不是用点而是用面接触，所以耐位置偏移。直流电流、交流电流都能发挥优异的性能。 >电感低，高频特性优良。 PCR Rubber Socket GF socket 插座 tera jc pin return loss、Insertion loss Coaxial rubber socket 在需要低电感、低电阻及低接触特性的高频检查中...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 什么是金属化工艺？ 金属化工艺（Metalization）也称为金属成形过程或金属布线过程。半导体通过各层的连接实现电路的运作，这就需要“金属化工艺”。我们需要连接线路接收来自外部的电能，使元件之间的信号不会混合在一起。 用于金属化工艺的“金属条件”所有类型的金属都可以用于金属化工艺吗？That‘s No No.用于形成电极层并连接各层的金属有几个条件： 1、易于晶片的附着性；2、低电阻；3、热、化学稳定性；4、易于图形形成；5、高可靠性；6、制造成本。 导电胶（Silicon Roover ...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 这次我们要做的不是淀积工艺(Deposition) ，而是扩散工艺(Diffusion)。在淀积（Deposition）工序之前！一定从扩散工艺开始要了解。因为扩散工艺是在半导体芯片上产生特殊性质的真正必要的要素！ 1、什么是扩散工艺？所谓扩散（Diffusion）工艺是向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程。 可以广泛应用于逻辑芯片（AP, CPU, G...

电磁插座成型器（MSSF系列）-硅/PCR插座/测试插座 用户和模具的快速加工速度和安全性模具快速加热速度：从35℃到180℃＞5.5min模具快速冷却速度：从180℃到35℃＞3min通过消磁剩磁防止模具粘在磁轭上方形工作面设计它是一个矩形工作面，面积比竞争对手相同直径的工作面大27%。当使用方形模具时，它可以比圆形面宽50%。磁场分析服务如果需要改进工艺或构建新产品，可进行磁场模拟以评估产品特性。 使用PCR（加压导电橡胶）插座生产用于B***GA/LGA/QFN等测试插座的PCR硅胶插座生产。 应用程序字段用于BGA、LGA等半导体检测的测试插座（PCR插座）。 测...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 4. 电气参数与过程参数的联动 电气参数中**重要的参数是电流（其次依次为门槛电压、切换时间）.例如，如果我们研究驱动电流与过程变量的关联关系，技术升级（ex.12纳米到7纳米）意味着线宽细化（这意味着浇口的长度/宽度和通道的长度/宽度缩小），这意味着必须缩小通道截面积（相对于长度而言，截面积影响更大），即电子在源端和直通端之间的通道。当过程变量缩小时，漏极电流（Id）就会减少，所以重新设置缩小漏极电流的Spec Limit以适应线宽。在这种情况下，如果需要维持一定的电流值，而不能根据工艺变量调整电参数值或相反地减小值，则需要调整工艺变量...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 干法（Dry）蚀刻方法与等离子体（Plasma） 蚀刻技术的铜版画美术和半导体工艺存在方法上的差异；在美术中，利用锋利的雕刻工具制造出线路，而在工程中，首先用光刻胶（Photo Resist）制造出保护膜。然后进行蚀刻. 这样的蚀刻工序根据引起反应的物质的状态可以分为湿法和干法两种。 干法与湿法相比有费用高、方法难等缺点，但**近为了提高产出率和超细电路蚀刻，干法被***使用！ #导电胶# #半导体# #芯片测试导电胶# 深圳市革恩半导体有限公司为专业从事存储器件测试解决方案公司。芯片测试导电胶批发厂家 关于半导体工...

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺 3. 光刻工艺流程光刻工艺过程包括Surface Preparation->Spin Coating->Soft Baking->Alignment&Exposure->Post-expose Baking->Develop->Rinse-dry->Hard Baking。这么一看，是不是完全看不懂是什么意思？所以为了便于说明，把这整个工艺变成了上面描述的PR过程，曝光，在晶片上印电路图的Develop过程。所以我们可以把它分成三个主要的过程。 1) 曝光Exposure 2) 显影Deve...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 第二种方法是CVD。CVD是化学汽相淀积（Chemical Vapor Deposition）的简称，气体的化学反应形成的粒子被赋予外部能量的水蒸气形态发射沉积的方法。其优点是可用于导体、绝缘体，半导体的薄膜沉积。因此，大多数半导体工艺都采用化学气相沉积方法。特别其中PECVD(Plasma Enhanced CVD)因其使用等离子体可低温工艺、可调节厚度均匀度、可大批量处理等优点而被***使用。#芯片导电胶测试 #半导体芯片测试 DDR3是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。金华导电胶生产厂家 关于半导体工艺...

什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？ -什么是弹簧探头？ 弹簧探头（接触探头）用于测试许多电器或电子设备中使用的半导体或PCB。他们可以被认为是无名的英雄，每天帮助人们过上生活。 -PCB和半导体的弹簧探头有什么区别？ 半导体弹簧探头：弹簧探头安装在IC插座中，该插座固定在IC测试仪的PCB上。它成为一条电子路径，连接半导体和PCB。PCB弹簧探头：弹簧探头用于PCB本身的连续性检查。也用于在PCB上固定半导体或电子部件后的组件检查和功能测试。出于这些目的，通常使用带有插座的弹簧探头。 专业生产芯片,可获客客户需求,能力强,压力变送器,线性模组,专业垂直开发, ...

电磁插座成型器（MSSF系列）-硅/PCR插座/测试插座 MSSF系列是一种基于电磁铁的插座成型设备，用于制造各种弹性体插座，如PCR（加压导电橡胶）插座。它是一种恒流控制功能，使用**电磁铁控制器在承窝模具的表面上提供均匀的磁通量，这具有不同的优点，即随着时间的推移不会发生磁通量恶化。此外，可以将磁场的方向和磁通密度的强度灵活地控制到期望的水平，并且它被设计为从材料输入到成型的一站式过程，并且可以使用触摸面板根据期望的产品来设计和存储该过程，或者加载现有的设计文件来工作。 为了测试封装的半导体芯片，我们把芯片和电气连接在一起的介质称为测试座。上海测试导电胶 「半导体工程」半导体？...

关于半导体工艺，这点你要知道：（2）氧化（Oxidation）工艺 3、除此之外，影响氧化膜生长速度的半导体尺寸越来越小，而氧化膜作为保护膜的作用是必要的，因此氧化膜的厚度是决定半导体尺寸的重要因素。因此，为了减小氧化膜的厚度，需要协调氧化过程中的各种变量。我们在第2节中讨论过的湿法氧化，干法氧化也是其中变量的一种种类，除此之外，晶片的晶体结构，Dummy Wafer（为了减少正面接触气体或稍后接触气体部分的氧化程度差异，可以利用Dummy Wafer作为**晶片来调整气体的均匀度）、掺杂浓度、表面缺陷、压力、温度和时间等因素都可能影响氧化膜的厚度。 ***和我一起来了解一下氧...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 4. 电气参数与过程参数的联动 半导体产品的测试种类繁多，不同的观点也有不同的解释方向。此外为了提高工艺效率和降低成本，还交换或混合封装级测试和晶片级测试项目，并相应地改变工艺。为了迎合这些综合因素，从产品设计到设备和工艺方法的产品开发战略不断更新。这是对整个半导体工艺、技术和客户产生巨大影响的过程。***介绍的测试除了工艺和功能方面以外，还有肉眼测试和机械测试等，可根据需要进行调用，优化产品的良品化。 革恩半导全有限公司有着多年同海外**企业合作与交流共同业研发多个存储芯片测试平台，研发存储芯片方案。DDRX4测试导电胶生产厂家 革恩...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 封装测试三个步骤 这样完成的半导体**终要经过封装测试。让我们以DRAM的封装测试过程为例来看看吧？ 封装测试三步骤 1) 电压电流测试和老化测试（DC Test & Burn-in） 电压电流（DC TEST）测试是指在设计和装配过程中筛选不良产品的过程，而老化测试（Burn-in TEST）是指在施加极端条件后进行测试，以提前检查可能存在不良产品的过程。只有通过这一过程，半导体芯片所在的电子设备才能获得无错误运行的可靠性。 2) Main Test 通过DC &Test Bur...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-2. Function Test / AC Test 功能测试（Function Test)是将检查芯片输入输出（I/O Pad）板上执行不同模式的的测试（或Vector Data），以获得检查结果是否与提供的Truth Table相匹配。它通过不是单个而是多个元件（Column/Row或Block）的同时检查来确定干扰或泄漏电流等对周围晶体管（Tr）的影响。在这些功能检测（Function Test）中...

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺 3. 光刻工艺流程光刻工艺过程包括Surface Preparation->Spin Coating->Soft Baking->Alignment&Exposure->Post-expose Baking->Develop->Rinse-dry->Hard Baking。这么一看，是不是完全看不懂是什么意思？所以为了便于说明，把这整个工艺变成了上面描述的PR过程，曝光，在晶片上印电路图的Develop过程。所以我们可以把它分成三个主要的过程。 1) 曝光Exposure 2) 显影Deve...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩半导体使用的rollingpin不同于一般rollingpinsocket使用塑料制成，我们采用全金属制造，此做法可提供更电性及散热需求，以及大幅降低IC以及LoadBoard的刮伤。並且已有年多的实际应用。 革恩业务领域： 1. 测试设备 01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR颗粒及模组测试仪器，并可根据客户需求进行固 件及软件调试 02. 基于MTK平台开发LPD...

什么是测试座？什么是半导体芯片测试器？什么是Probe Card/pin？ 半导体在晶片状态下完成后不会直接封装，这会造成很大问题，因为在包装好的产品会参杂次品。所以主要进行2次测试，前工序完成后，在晶片状态下，通过光学显微镜进行检查，然后把晶片塞进测试仪，发出电信号检查晶片上的芯片是否正常工作。 将晶片和测试器连接在一起的产品被称为Probe Card。 在晶片状态下进行测试后，将残次品剪除，将正常部分剪出进行封装。然后我们再检查封装芯片，为了测试封装的半导体芯片，我们把芯片和电气连接在一起的介质称为测试座。测试种类一般电性测试和Burn-in测试。在这种测试中物理连接半导体...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 晶圆测试工艺的四个步骤 1)电气参数监测和老化测试（EPM&WFBI） EPM(电气参数监测)是ElectricalParameterMonitoring的缩写，是通过测试半导体直接电路(IC)运动所需的各个元件的电气直流电压、电流特性的参数来确定其工作是否良好的过程。WFBI(老化测试）是WaferBurnIn的缩写，是对晶片施加一定温度的热量，然后施加AC/DC电压，找出潜在产品缺陷的过程。通过这两个步骤可以提高有效提高早期产品良率。 2)温度测试（Hot&ColdTest） 通过电气信号...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 4、扩散工艺中的两个重要条件还记得上一段时间蚀刻工艺中的主要因子——均匀度和蚀刻速度吗？ 就像所有半导体制造过程一样，扩散过程也必须是均匀的。因此，为了通过向硅中注入杂质来建立所需的集成电路（IC）模型，有两个关键因素。 1) Constant Source Diffusion恒定源扩散缩写为CSD，这意味着在扩散过程中硅表面的杂质浓度必须是恒定的。使用“dose”量来表示每单位面积的总杂质颗粒数，即浓度。 相比常规的探针治具，导电胶可过更高频率，耐电流也更大， 测试稳定，短路不会烧，无探针夹具的烧针烦...