「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-1. 直流参数测试（DC Test） 产品开发阶段和量产阶段也就是说，DC测试是对为晶体管（Tr）形成而执行的工艺参数（Process Parameter）是否正确进行的检验结果（Performance）。所以DC测试的结果都有一个限制值，最大值或最小值。可以看做是将前工序的各个过程是否进入Spec-in，进行测量的结果与预先设定的基准模型进行比较，确认是否存在差异的程序。在量产阶段，如果芯片为Spec-...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 大家都有准备过给男朋友或女朋友的写信和礼物吧？完成半导体的***两道工序就非常相似。 送礼前在精心写好的信上确认是否有错别字、是否有遗漏的礼物、蛋糕状态是否良好的阶段☞在半导体工艺方面“晶片测试（Wafer Test)工艺” 包装是礼物的完成！送礼前细心包装的步骤☞在半导体工艺中“封装（Packaging）” 晶圆测试（Wafer TEST）工艺? 晶圆测试（Wafer TEST）工艺是指在晶片状态下通过各种检查确认各个芯片状态的过程。它是在上一节内容中讨论的过程和**终产品的封装（Packa...

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流 韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。 韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列**完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子，而是在硅胶上打孔，并填充其间的方法。相关人士表示：“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示，导电胶（RubberSocket）将成为测试座市场的主流。 革恩半导体...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 2、 进行之前在进入扩散工艺之前，如今比起通过扩散进行工序，应用通过离子注入（Ion Implantation）或快速热退火（rapid thermal annealing）过程进行，要参考这一点！但是，了解扩散过程中的各种问题是非常重要的，以便了解实际的过程步骤。扩散过程也可以看作是离子注入和退火（annealing）过程。 3、扩散工艺 扩散工艺首先从硅膜上涂一层薄薄的杂质开始，杂质在半导体中扩散我们可以看成是杂质原子在晶格中以空位或间隙原子形式进行移动。 下面我们介绍两种扩散机制：替代式扩散机...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 金属薄膜形成过程 如果准备好了符合条件的金属，那么现在应该正式开始金属工序了吧？让我们稍微了解一下作为单层材料常用的铝（Al）和铜（Cu）的工艺。 铝的电阻低，与氧化膜（SiO2）的粘合性好，比较适合金属化工艺的材料。但是当它遇到硅时易混合在一起，所以你必须在连接面之间加入一种叫做屏障金属（Barrier metal）以防止它变质。金属布线过程也是通过沉积完成的，对于铝来说主要是通过溅射法（Sputtering）沉积。 铜比铝和钨的非纯电阻低，可以对具有相同电阻值的金属丝进行更细小的图案制作，...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 第二种方法是CVD。CVD是化学汽相淀积（Chemical Vapor Deposition）的简称，气体的化学反应形成的粒子被赋予外部能量的水蒸气形态发射沉积的方法。其优点是可用于导体、绝缘体，半导体的薄膜沉积。因此，大多数半导体工艺都采用化学气相沉积方法。特别其中PECVD(Plasma Enhanced CVD)因其使用等离子体可低温工艺、可调节厚度均匀度、可大批量处理等优点而被***使用。#芯片导电胶测试 #半导体芯片测试 革恩半导体已与韩国**测试设备厂家共同开多个MTK和英特尔方案的存储器件测试仪器。96BGA-0....

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分为两类：物***相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)和化学汽相淀积CVD(Chemical Vapor Deposition)。两种方法的区别在于“物理沉积还是化学沉积”。物***相沉积（PVD）又大致分为热蒸发法（Thermal evaporation）、电子束蒸发法（E-beam evaporation）和溅射法（Sputtering）。这么一说是不是已经迷茫了？ 之所以有这么多方法，是因为每种方法使用的材料不同，优缺点也不尽相同。 首先物***相...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 封装（Packaging）工艺？ 如果将封装（Packaging）工艺进一步细分，可以分为封装工艺和封装测试工艺。半导体芯片作为电子设备的组件，必须安装在必要的位置，因此必须封装成合适的形状。确保外部电源和输入输出信号电流流动，并确保半导体芯片不受外部影响。 封装工艺的八个步骤 圆晶片变成小半导体芯片会经历各种各样的过程，那我们再来了解一下封装过程中的各个过程吧？ 针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流。湖北导电胶零售价 DDR测试DDR测试流程 革恩完...

关于DDR3的简单介绍DDR3（double-data-ratethreesynchronousdynamicrandomaccessmemory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。同时，DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大，达到512Mb至8Gb，从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到比较高16GB。此外，DDR3的工作电压降低为，比采用。说到底，这些指标上的提升在技术上比较大的支撑来自于芯片制造工艺的提升，90nm甚至更先进的45nm制造工艺使得同样功能的MOS管可以制造的更小，从...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-2.FunctionTest/ACTest AC参数测试主要是测试一些交流特性参数,如传输时间设置时间和保持时间等交流参数测试实际上是通过改变一系列时间设定值的功能测试。将处在Pass/Fail临界点的时间作为确定的测试结果时间交流参数测试所需的硬件环境与动态功能测试用到的硬件环境相同。通过这种方式像DRAM测试时，把良品芯片按照速度和延来区分装入的桶（Bin），并进行分离的（Bin-Sorting）。B...

DDR内存测试插座、LPDDR内存测试插座、NAND内存插座 DDR内存测试插座近年来，DDR所需的传输速度一直在提高，因此，测试插座所需的传输速度也在稳步提高。我们的内存插座使用独特的短探头来满足高速要求。随着探头变短，模制插座变薄。我们的技术使薄插座的成型成为了。可以灵活地提供定制的插座，以满足任何客户的需求。测试插座有成型和加工选项。 实际套接字布局取决于软件包规格和测试环境。 LPDDR内存测试插座 LPDDR是安装在移动设备上的**内存。由于移动设备的性质，LPDDR内存的实际尺寸很小。另一方面，数据传输量一直在增加，因此需要高速传输。我们提供窄音短内存插...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分为两类：物***相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)和化学汽相淀积CVD(Chemical Vapor Deposition)。两种方法的区别在于“物理沉积还是化学沉积”。物***相沉积（PVD）又大致分为热蒸发法（Thermal evaporation）、电子束蒸发法（E-beam evaporation）和溅射法（Sputtering）。这么一说是不是已经迷茫了？ 之所以有这么多方法，是因为每种方法使用的材料不同，优缺点也不尽相同。 首先物***相...

什么是探针（又名Pogo针或弹簧探针）？ -什么是PogoPins？pogo销是一种电气连接器机构，用于许多现代电子应用和电子测试行业。它们用于提高与其他电触点的耐用性，以及其电气连接对机械冲击和振动的弹性。pogo销的名称来自于与pogo棒相似的销——销中的集成螺旋弹簧对配合插座或接触板的背面施加恒定的正常力，抵消任何可能导致间歇性连接的不必要的运动。这种螺旋弹簧使pogo销***，因为大多数其他类型的销机构使用悬臂弹簧或膨胀套管 市面上导电胶分多种，而其中专业内存存储测试这块的，就是导电胶测试垫片。湖北芯片测试导电胶 「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3. 半导体测...

关于半导体工艺（一）晶片工艺，这点你要知道： 2、晶片制造工艺 1）铸锭(Ingot)硅是从沙子中提取的。要将其用作半导体材料，必须经过精炼。是提高纯度的过程。将高纯度提纯的硅（Si）溶液放入铸件中旋转，就形成了硅柱。我们称之为铸锭。可利用硅晶体生长技术Czochralski法或FloatingZone法等获得该锭。处理数纳米(nm)微细工艺的半导体用铸锭，在硅铸锭中也使用超高纯度的铸锭。 2）切割铸锭（WaferSlicing）去除铸锭末端，用金刚石锯切割成厚度均匀的薄片（Wafer）。晶片的直径决定了晶片的大小。在可以使用的程度上切割得越薄，制造费用就越低，所以**近...

內存测试DDR\RAM\闪存针对RAM\闪存或其他内存芯片测试解决方案 內存测试DDR、RAM、闪存针对RAM、闪存或其他内存芯片的标准化和客製化测试解决方案存储器IC是几乎所有电子设备的**部件。存储器IC通常分为易失性和非易失性存储器，其中当电源循环中断时，易失性内存保持其存储的信息，并且易失性存储需要恒定的电源来保持其数据。大多数内存模块具有标准化格式，可以使用标准化测试引脚进行测试。我们为所有常见格式（DDR、Flash、eMCP等）提供测试解决方案，并为您的个人需求提供定制测试解决方案。 测试解决方案 CCP中探针提供***的测试解决方案，0.007mm极细IC探针、...

关于半导体工艺这点你要知道（4）蚀刻工艺 干法（Dry）蚀刻方法与等离子体（Plasma） 蚀刻技术的铜版画美术和半导体工艺存在方法上的差异；在美术中，利用锋利的雕刻工具制造出线路，而在工程中，首先用光刻胶（Photo Resist）制造出保护膜。然后进行蚀刻. 这样的蚀刻工序根据引起反应的物质的状态可以分为湿法和干法两种。 干法与湿法相比有费用高、方法难等缺点，但**近为了提高产出率和超细电路蚀刻，干法被***使用！ #导电胶# #半导体# #芯片测试导电胶# 革恩半导体已与韩国**测试设备厂家共同开多个MTK和英特尔方案的存储器件测试仪器。LPDDR测试导...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 晶圆测试工艺的四个步骤 晶圆测试（Wafer TEST）工艺是提高半导体良率的必要条件。简单地说良率是指我们计算一块晶片上的芯片合格率。良率越高意味着生产率越高。因此获得较高的良率是非常重要的。那么晶圆测试（Wafer TEST）工艺主要是由什么组成的呢？ 1)电气参数监测和老化测试（EPM&WFBI） 2)温度测试（Hot&ColdTest） 3)维修和**终测试（Repair&FinalTest） 4)点墨（Inking） 下一篇我们将详细解说这四个步骤，让大家更清楚！ 基于英...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 第二种方法是CVD。CVD是化学汽相淀积（Chemical Vapor Deposition）的简称，气体的化学反应形成的粒子被赋予外部能量的水蒸气形态发射沉积的方法。其优点是可用于导体、绝缘体，半导体的薄膜沉积。因此，大多数半导体工艺都采用化学气相沉积方法。特别其中PECVD(Plasma Enhanced CVD)因其使用等离子体可低温工艺、可调节厚度均匀度、可大批量处理等优点而被***使用。#芯片导电胶测试 #半导体芯片测试 现目前已开发的平台有联发科的P20 MT6757/P90 MT6779/G90 MT6785/20...

革恩半导体为寓言设计公司提供晶圆探测和封装测试的测试开发和批量操作的IC测试服务。 晶圆探测晶圆探测服务 -4、5、6、8英寸晶圆 凹凸不平的晶圆 LED**工艺 探测卡开发 软件包测试 多并行测试射频测试能力 光学传感器专业知识 MEMS陀螺仪 MEMS陀螺仪LEDAnalog 混合信号 CMOS图像传感器 电源管理IC 接近光传感器 MEMS陀螺仪 光学传感器 逻辑 革恩半导体业务领域： 01. 测试设备01. 基于英特尔平台开发DDR及LPDDR...

关于DDR3的简单介绍 DDR3（double-data-rate three synchronous dynamic random access memory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行数据总线。DDR3在DDR2的基础上继承发展而来，其数据传输速度为DDR2的两倍。同时，DDR3标准可以使单颗内存芯片的容量更为扩大，达到512Mb至8Gb，从而使采用DDR3芯片的内存条容量扩大到比较高16GB。此外，DDR3的工作电压降低为1.5V，比采用1.8V的DDR2省电30%左右。说到底，这些指标上的提升在技术上比较大的支撑来自于芯片制造工艺的提升，90nm甚至更先进的...

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺 2. 光刻胶(PR, Photo Resist) 光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光...

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流 韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的锡球接合。在粒子上进行了镀金处理，增加了寿命，提高了检测的可靠性。深圳市革恩半导体有限公司与韩企对接合作十多年，业务领域及相关合作共赢。 韩国另外一家公司发明了一种与磁性阵列**完全无关的技术。不是重新排列注入硅胶内的粒子，而是在硅胶上打孔，并填充其间的方法。相关人士表示：“socket已经开始批量生产。业界相关人士表示，导电胶（RubberSocket）将成为测试座市场的主流。 革恩半导体...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 什么是金属化工艺？ 金属化工艺（Metalization）也称为金属成形过程或金属布线过程。半导体通过各层的连接实现电路的运作，这就需要“金属化工艺”。我们需要连接线路接收来自外部的电能，使元件之间的信号不会混合在一起。 用于金属化工艺的“金属条件”所有类型的金属都可以用于金属化工艺吗？That‘s No No.用于形成电极层并连接各层的金属有几个条件： 1、易于晶片的附着性；2、低电阻；3、热、化学稳定性；4、易于图形形成；5、高可靠性；6、制造成本。 DDR3（double-data-ra...

內存测试DDR\RAM\闪存针对RAM\闪存或其他内存芯片测试解决方案 內存测试DDR、RAM、闪存针对RAM、闪存或其他内存芯片的标准化和客製化测试解决方案存储器IC是几乎所有电子设备的**部件。存储器IC通常分为易失性和非易失性存储器，其中当电源循环中断时，易失性内存保持其存储的信息，并且易失性存储需要恒定的电源来保持其数据。大多数内存模块具有标准化格式，可以使用标准化测试引脚进行测试。我们为所有常见格式（DDR、Flash、eMCP等）提供测试解决方案，并为您的个人需求提供定制测试解决方案。 测试解决方案 CCP中探针提供***的测试解决方案，0.007mm极细IC探针、...

革恩半导体的导电胶测试座和其他产品的探针座子比较 目前市场上测试座有导电胶测试座和探针测试座，两者各有什么优劣势呢？ 1、革恩半导体导电胶测试座构造分为：Diamonded Film Contactor Gold PowderSpecial Silicone Rubber 其他探针类的测试座构造分为：op PlungerSpring BarrelBot Plunger 2、技术区别在于：革恩半导体导电胶测试座是：异方性导电胶测试座而探针的就是探针测试座 3、品质区别：革恩半导体导电胶测试座：频率特性好 High Speed,极小间距No Ball Damage...