芯片测试垫片是在芯片测试过程中使用的一种材料,其主要功能是提供垫片间隔和保护芯片表面。以下是芯片测试垫片的一些优势:保护芯片表面:芯片测试垫片可以防止芯片表面受到损坏,如刮擦、划痕或腐蚀等。这对于确保...
封装通常采用细间距球栅阵列(FBGA)或薄型小尺寸封装(TSOP)的形式,如图2所示。FBGA封装中的锡球和TSOP封装中的引线分别充当引脚,使封装的芯片能够与外部组件之间实现电气和机械连接。2、半导...
针对存储芯片测试座,导电胶RubberSocket将成为测试座市场的主流韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极,与半导体的锡球接合。在粒...
封装测试晶圆测试中判定为良品的芯片进行封装工艺,完成的封装的芯片再进行一次封装测试。晶片测试时是良品的也会在封装工艺中出现不良,所以封装测试是非常必要的。晶片测试由于设备性能的限制,同时测试多个芯片,...
修复可分为列(Column)单位行(Row)单位。在列中创建多余的列,用多余的列单元代替有不良单元格的列,这就是以列为单位的修复;用多余的行单元代替有不良单元格的行,这就是以行为单位的修复。DRAM的...
什么是探针(又名Pogo针或弹簧探针)? -什么是PogoPins?pogo销是一种电气连接器机构,用于许多现代电子应用和电子测试行业。它们用于提高与其他电触点的耐用性,以及其电气连接对机械...
信号路径必须屏蔽,以尽量减少电磁干扰的影响。当然,除此之外,插座必须在大批量生产环境中成功运行,并能够在多年内可靠地处理数百万台设备。因此,必须模拟、建模和设计机电特征,以达到信号保真度、压缩力、可用...
维修(Repair)修复是主要在存储半导体中执行的工序,多余的单元代替不良单元的修复算法(Repair Algorithm)。例如,如果DRAM 256bit内存的晶片测试结果显示有1bit不合格,那...
「半导体后工程第二篇」半导体封装的定义和作用(2/11) 半导体工艺分为制造晶片和刻录电路的前工程、封装芯片的后工程。两个工程里后工程在半导体细微化技术逼近临界点的当下,重要性越来越大。特别...
晶圆测试以晶圆老化(WaferBurnin)产生的初始不良晶圆,用探针卡进行晶圆测试。晶圆测试是在晶片状态下检测芯片电学特性的工艺。其主要目的是预先筛选出封装前可能产生的不良、并分析原因,提供制造工艺...