在本发明的一个或多个实施方式中,排气口包含多个穿孔。本发明的另一实施方式提供一种半导体晶圆干燥方法。半导体晶圆干燥方法包含:将半导体晶圆设置于腔室内;对半导体晶圆发射微波,以将半导体晶圆上的水...
可以利用多重的内框结构,例如回字型的内框结构来加强结构强度。所谓的回字型,就是内框内还有内框的结构。在一实施例当中,多重的内框结构可以是同心的,以便简化设计。在另一实施例当中,多重的内框结构的...
如果能够减少该晶圆层120的电阻值,就可以减少图1与图2的电流路径的总电阻值。此种改进能减少消耗功率,降低热耗损,增进芯片的使用寿命。想要减低该晶圆层120的电阻值,可以减少该晶圆层120的厚...
图32a至图32c揭示了根据本发明的一个实施例的如图27所示的振幅检测电路27092的示例。该振幅检测电路27092示例性包括参考电压生成电路和比较电路。如图32b所示,参考电压生成电路使用d...
半导体晶圆和设备康耐视解决方案支持晶圆和半导体设备制造过程RelatedProductsIn-Sight视觉系统拥有高级机器视觉技术的简单易用的工业级智能相机固定式读码器使用简单且成本媲美激光...
如许多中小型的太阳能电池板厂商纷纷表示要进军电子级硅晶圆片产业,但电子级硅晶圆材料比电池用硅晶圆纯度高出好几个数量级,两者并不在同一个技术水平,况且太阳能电池板厂商下游与半导体产业链相差甚远,...
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进行物理检测,并通过算法分析自动分拣良品及次品的光学检测设备。检测设备主要用来保证和提升良率,良率是决定晶圆厂盈利的关键,因此,其**驱动力是晶圆厂对**率的需求。近十年来,半导体的萧条期(2...
并且与基座110形成腔室c。在实际应用中,壳体120接触基座110。依据实际情况,壳体120可与基座110密封地接触,然而本发明不以此为限。由壳体120与基座110形成的腔室c被配置成容纳半导...
x0-x)│0x0-1=sx0p0ln(x0)(2)其中,s为汽缸截面的面积,x0为汽缸的长度,p0为压缩前汽缸内气体的压强。方程式(2)不考虑压缩过程中温度增长的因素,因此,由于温度的增加,...
在所述镂空侧壁22的外缘设置有至少一个连接端子23,所述连接端子23与提把1上的任一连接端口11相配合可使得平放花篮2可拆卸地固定于提把1上对应于该连接端口的位置。如图3、图4所示,该治具还包...