抛光机操作的关键是要设法得到比较大的抛光速率,以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响只终观察到的组织,即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料,以保证有较大的抛光速率...
一.pp打包带机械介绍pp打包带机械是生产PP塑料机用打包带、手用打包带的对口的设备,全套机械由挤出、机头、冷却、牵引、加热、拉伸、压花、卷取、电气等10个部分组成,主要生产高中低档次的带...
选择长沙,抢占第三代半导体制高地“碳化硅比较大的应用市场在中国,占据全球近一半的使用量,但是我国的碳化硅产业还很不完善,而且长期以来被国外封闭。”宗艳民表示,这种局势要求企业必须自主可控、...
中芯国际中芯国际目前是国内规模比较大,制造工艺超前的晶圆制造厂。去年10月,中芯国际连续宣布新厂投资计划,在上海和深圳分别新建一条12英寸生产线,天津的8英寸生产线产能预计将从4.5万片/...
紫光展锐紫光集团于2013年收购展讯通信,2014年收购锐迪科,并于2016年将两者整合为紫光展锐。整合后的紫光展锐致力于移动通信和物联网领域的2G/3G/4G移动通信基带芯片、射频芯片、...
在半导体晶圆封装前期工作中,划片刀(dicingblade)是用来切割晶圆,是制造芯片的重要工具,它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示:随着芯片的小型化、大容量...
二、SUMCO胜高SUMCO的2018年度营收预估为3300亿日元,较2017年度增长;营业利润预估为880亿日元,较2017年度增长210%;净利润为700亿日元,较2017年度增长21...
一、Shin-Etsu信越信越于1967年开始设立信越半导体,信越半导体目前是全球硅晶圆的比较大供应商,专门提供半导体硅晶圆。目前虽然没有扩产计划,但是内部产品有调整,开始供应7/5/3纳米级以下硅晶...
盒带根据制造商规定的ESD(静电放电)和MSL(湿度敏感等级)保护要求包装。管装是一种硬质挤压塑料管形包装,能够适合零件外形,保护引脚。管装发货时内含与订购数量一致的零件,且两端均有一个橡皮塞...
"可供应数量"栏中标记为无库存的产品通常无货。本产品可以购买,但因为其客户群有限,所以其只低起购数量通常要求较高。Digi-Key提供非库存产品的基本原则如下:Digi-Key目前库存数以十万...
2018年10月5日宣布通过韩国子公司MEMCKoreaCompany的4.38亿美元(约新台币134亿元)的厂房设备投资案。环球晶圆为因应客户端先进12英寸晶圆制程的新产能需求,于天安基地扩增12英...
EasyMask商标产品现在归属Trimaco后将包括其熟悉的产品名字,如:EasyMask®着色胶带、KleenEdge®PerfectEdge®着色胶带。另外加上其他各种各样的着色胶带,以及预制胶...