在一实施例中,为了保护该金属层,并且降低物理应力与热应力的影响,该基板结构更包含:一树酯层,具有相对应的一第五表面与一第六表面,其中该第五表面的形状相应于该第四表面。在一实施例中,为了让基板结...
所述传动腔的上侧开设有皮带腔,所述皮带腔的底壁上转动设有竖轴,所述第二螺杆向上延伸部分伸入所述皮带腔内,所述第二螺杆与所述竖轴之间传动连接设有皮带传动装置,所述竖轴向下延伸部分伸入所述动力腔内...
在气泡内的气体和/或蒸汽温度降至室温t0或达到时间段τ2后(在时间段τ2内,设置电源输出为零),电源输出恢复至频率f1及功率水平p1。在步骤15270中,检查晶圆的清洁度,如果晶圆尚未清洁到所...
本发明涉及半导体晶圆清洗领域,更具体地,涉及采用可控声能的湿法清洗方法和装置。背景技术:半导体器件是在半导体晶圆上采用一系列的处理步骤来制造晶体管和互连元件。近来,晶体管的建立由两维到三维,例...
本申请关于半导体,特别是关于晶圆级芯片封装基板结构的设计与制作。背景技术:现代电子装置越来越轻薄短小,集成电路的尺寸不*缩小,还有薄型化的趋势。相较于传统芯片,薄型化的芯片能够承受的物理应力与...
目的是使得气泡内气体和/或蒸汽的温度降至接近室温t0。图12a-12b揭示了根据本发明的另一个实施例的声波晶圆清洗工艺。本实施例的声波晶圆清洗工艺与图10a-10c所示的实施例的差异*在步骤1...
该晶圆制作方法1500可以用于制作本申请所欲保护的其他基板结构,而不只限于基板结构1000。步骤1510:提供晶圆。该晶圆可以是图13或14所示的晶圆1300或1400。在图16a当中,可以看...
2017年全球半导体产业迎来了新一轮的增长,全球投资热在中国,中国早已成为全球半导体产业关注的焦点。ChinaNight为全球的行业领导提供了一个分享产业视点、结交商业伙伴的较好聚会。中国驻旧金山总领...
TJ)-40°C~150°C(TJ)-40°C~175°C(TJ)-50°C~125°C(TJ)-50°C~150°C(TJ)-55°C~105°C(TJ)-55°C~125°C-55°C~1...