测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G” 存储测试导电胶革恩，全球半导体测试解决方案企业ISC 表示，正式推出了用于测试5G高频系统半导体导电胶“iSC-5G”“iSC-5G”是目前正在...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 Probe 封装规格是选择探针针头及材质的参考基准，电性规格为选择探针电氣特性的参考论据，革恩半导体可依客户所提供的资料，...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩...

「半导体工程」半导体？这点应该知道：（8）Wafer测试&打包工程 晶圆测试工艺的四个步骤 1)电气参数监测和老化测试（EPM&WFBI） EPM(电气参数监测)是Electri...

导电胶测试仪器介绍革恩半导体 英特尔平台测试仪器介绍现有Skylake、Cannon Lake Y、ICE lake U、Tiger Lake U、Alder Lake S 平台仪器已开发或...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-1. 直流参数...

Burn-in Board（测试烧入机）测试仪器配件——探针 RollingPinandFingerPin此探针可解决一般探针的电性问题，提高接触寿命，以及减少沾锡状况所发生的电抗问题。革恩...

针对存储芯片测试座，导电胶Rubber Socket将成为测试座市场的主流 韩企将微电子机械系统(MEMS)粒子用于导电胶的开发。从上往下看像环状平坦MEMS粒子相互吻合形成电极，与半导体的...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 3.半导体测试（功能方面）：直流参数测试（DCTest）/AC参数测试（ACTest）/功能测试（FunctionTest） 3-2.Funct...

关于DDR3的简单介绍DDR3（double-data-ratethreesynchronousdynamicrandomaccessmemory）是应用在计算机及电子产品领域的一种高带宽并行...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 第二种方法是CVD。CVD是化学汽相淀积（Chemical Vapor Deposition）的简称，气体的化学反应形成的粒子被赋予外部能量的...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 4、扩散工艺中的两个重要条件还记得上一段时间蚀刻工艺中的主要因子——均匀度和蚀刻速度吗？ 就像所有半导体制造过程一样，扩散...