「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试工艺FLOW 为验证每道工序是否正确执行半导体将在室温（25摄氏度）下进行测试。测试主要包括Wafer Test、封装测试、 模组测试...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 #用于金属化工艺的“金属条件” 所有类型的金属都可以用于金属化工艺吗？That‘s No No.用于形成电极层...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 半导体测试工艺FLOW 为验证每道工序是否正确执行半导体将在室温（25摄氏度）下进行测试。测试主要包括Wafer Test、封装测试、 模组测试...

PCR Rubber Socket「PCR导电胶」 Rubber SockeＰＣＲ的主要特点： >具有良好的压力敏感性。 >灵活接触，具有良好的接触面跟随性。 >不会对接触...

关于半导体工艺这点你要知道（7）金属化（metallization）工艺 什么是金属化工艺？ 金属化工艺（Metalization）也称为金属成形过程或金属布线过程。半导体通过各层的连...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 4. 电气参数与过程参数的联动 电气参数中**重要的参数是电流（其次依次为门槛电压、切换时间）.例如，如果我们研究驱动电流与过程变量的关联关系，...

「半导体专题讲座」芯片测试（Test） 4. 电气参数与过程参数的联动 半导体产品的测试种类繁多，不同的观点也有不同的解释方向。此外为了提高工艺效率和降低成本，还交换或混合封装级测试和...

关于半导体工艺，这点你要知道：（2）氧化（Oxidation）工艺 3、除此之外，影响氧化膜生长速度的半导体尺寸越来越小，而氧化膜作为保护膜的作用是必要的，因此氧化膜的厚度是决定半导体尺寸的...

什么是测试座？什么是半导体芯片测试器？什么是Probe Card/pin？ 半导体在晶片状态下完成后不会直接封装，这会造成很大问题，因为在包装好的产品会参杂次品。所以主要进行2次测试，前工序...

关于半导体工艺这点你要知道(3)光刻技术(PhotoLithography)工艺 3. 光刻工艺流程光刻工艺过程包括Surface Preparation->Spin Coating->So...

关于半导体工艺这点你要知道 (5)扩散(Diffusion) 工艺 2、 进行之前在进入扩散工艺之前，如今比起通过扩散进行工序，应用通过离子注入（Ion Implantation）或快速热退...

关于半导体工艺这点你要知道 (6)薄膜沉积工艺 2. PVD和CVD首先制作薄膜的方法主要分为两类：物***相沉积PVD(Physical Vapor Deposition)和化学汽相淀积C...