（6）元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件（含半导体器件）应远离热源或将其隔离；（7）（液态介质）电容器的远离热源；（8）注意使强迫通风与自然通风方向一致；（9）附加子板、器件风道与通风方向一致；（10）尽可能地使进气与排气有足够的距离；（11）发热器件应尽可能地置于产品的上方，条件允许时应处于气流通道上；（12）热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘，只要有可能应安装于散热器上，并远离其他器件，单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中心处理器。西湖区什么是物联网产品设计开发预算
没有从根本上1噪声；磁珠处理噪声的方式是在低频时，磁珠表现为感性，反射噪声，在高频时电阻特性为主要特性，磁珠中的电阻吸收高频噪声并转换为热能，能够从根本上消除噪声。（2）自身是否产生危害的影响。电感与电容组成LC滤波电路时，因为LC都是储能元件，所以两者可能会产生自激，给电路带来影响；而磁珠是耗能元件，自身不会自激，不会给电路带来噪声的影响。（3）滤波的频率范围不同。电感在不超过50MHz的低频段时，就有较好的滤波特性，频率再高时，西湖区什么是物联网产品设计开发预算实验，经过多轮修改设计、制作，号终完成整个系统的开发。其中微型控制器是号常用的硬件器件之一。
（7）散热铜皮需采用消热应力的开窗法，利用散热阻焊适当开窗；（8）视可能采用表面大面积铜箔；（9）对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘，以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热；（10）尽可能多安放金属化过孔，且孔径、盘面尽量大，依靠过孔帮助散热；（11）器件散热补充手段；（12）采用表面大面积铜箔可保证的情况下，出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法；（13）根据器件功耗、环境温度及允许结温来计算合适的表面散热铜箔面积（保证原则tj≤（0.5～0.8）tjmax）。
主要的信号完整性问题包括反射、振荡、地弹、串扰等。7信号反射反射就是在传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。如果源端与负载端具有相同的阻抗，反射就不会发生了。源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正。布线的几何形状、不正确的线端接、经过连接器的传输及电源平面的不连续等因素的变化均会导致此类反射。对于线路板的设计要求，也是越来越高的.线路板设计，也叫PCB设计，因为线路板(又叫印刷电路板。
二、零基础需要自学的内容1、《电工基础》、《电路分析》、《模拟电路》、《数字电路》、《电子制作》等电子技术基础1）电场与磁场：库仑定律、高斯定理、环路定律、电磁感应定律。2）直流电路：电路基本元件、欧姆定律、基尔霍夫定律、叠加原理、戴维南定理。3）正弦交流电路：正弦量三要素、有效值、复阻抗、单相和三相电路计算、功率及功率因数、串联与并联谐振、安全用电常识。4）RC和RL电路暂态过程：三要素分析法。5）变压器与电动机：变压器的电压、电流和阻抗变换、随着电子技术的高速发展，对电子产品的要求越来越高，功能越来越多，虽然芯片的集成度越来越高。西湖区什么是物联网产品设计开发预算
USB3_RX(差分线对) USB 3.0的SuperSpeed接口需要比USB 2.0电容更低的ESD保护。西湖区什么是物联网产品设计开发预算
PCB元件封装库要求较高，会直接影响PCB的安装;原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表(Design→Create Netlist)，西湖区什么是物联网产品设计开发预算
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