但是因其可焊接性差、容易氧化,电路板行内一般用得比较少。芯板(Core)/PP片(半固化片)将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔...
EDA365电子论坛四热仿真(热分析)热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能,帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温...
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触控笔支持一般于电阻式触摸屏,由于要求用户在多层屏幕上施以一定的压力,这类屏幕容易划伤,且在日光下可视性很差。因此,很多手机制造商...
寄存器、存储器ROM和RAM。电源电路、复位电路、时钟电路。定时器/计数器,中断系统。串口和双向IO口。提供完整的就是服务和技术支...
(6)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离;(7)(液态介质)电容...
首先,应考虑电解电容器的环境温度以满足要求。其次,电容器应尽可能远离加热区域,以防止电解电容器内部的液体电解质变干。平台软件和硬件...
处理器具有一个单时钟周期乘法累加(MAC)单元、优化的单指令多数据(SIMD)指令、饱和运算指令和一个可选的单精度浮点运算单元(F...
主要区别在于基板材料。柔性PCB具有通常由聚酰亚胺薄膜组成的柔性基板,而刚性类型则具有玻璃纤维基板。由于弯曲,制造商还使用柔性轧制...