但是因其可焊接性差、容易氧化,电路板行内一般用得比较少。芯板(Core)/PP片(半固化片)将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,...
寄存器、存储器ROM和RAM。电源电路、复位电路、时钟电路。定时器/计数器,中断系统。串口和双向IO口。提供完整的就是服务和技术支持。从原理图和PCB设计时就充分考虑EMC、EMI、安规和信号完整性等...
首先,应考虑电解电容器的环境温度以满足要求。其次,电容器应尽可能远离加热区域,以防止电解电容器内部的液体电解质变干。平台软件和硬件的设计、开发、物联网智能硬件产品研发、网络服务器开发、工业自动化系统的...
电感值越大,对应的额定电流越小。3.磁珠相关知识:磁珠1于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰还具有吸收静电脉冲的能力.磁珠在转折点频率以下,表现为电感性,反射噪声;在转折点频率以上,磁珠表现为电...
(6)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离;(7)(液态介质)电容器的远离热源;(8)注意使强迫通风与自然通风方向一致;(9)附加子板、...
在原理图之后,就需要把原理图中的所有出现的元件给它想办法变成一块实实在在的PCB板。那么这个过程如何实现呢?那就需要把原理图中的各个元器件变成现实生活中的模样。这时就需要知道封装的概念——把硅片上的电...
6.外层;外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路;7.二次铜与蚀刻;二次镀铜,进行蚀刻;8.阻焊:可以保护板子,防止出现氧化等现象;9.文字;印刷文字;酸洗:清洁板子表面,去除...
它们有更多的尺寸,需要精确定义从柔性到刚性的过渡点,因此3D设计是必不可少的。柔性侧的基膜是聚酰亚胺,上面有铜箔和覆盖保持膜层。但是,刚性PCB以FR4为基材。第一步是在组装过程中在铜层上涂抹易接近的...
裁板:将PCB基板裁剪成生产尺寸;前处理:清洁PCB基板表面,去除表面污染物;压膜:将干膜贴在PCB基板表层,为后续的图像转移做准备;曝光:使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光,从而将基板的图像转...
它们有更多的尺寸,需要精确定义从柔性到刚性的过渡点,因此3D设计是必不可少的。柔性侧的基膜是聚酰亚胺,上面有铜箔和覆盖保持膜层。但是,刚性PCB以FR4为基材。第一步是在组装过程中在铜层上涂抹易接近的...
PCB元件封装库要求较高,会直接影响PCB的安装;原理图SCH元件库要求相对宽松,但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在PC...
提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充,使导热能力提高,电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下...