PFMEA智能研发业务流程

对于对用户严重影响的缺陷，则应通过改进产品或过程，而不是通过大量的检验。若频度很高则应通过改进产品或过程，若一个缺陷很难发现也即探测度低，则既要改进检验措施，也要减小缺陷发生频度。对建议措施的责任把负责实施建议措施的相关人员及计划完成日期记录下来，以便对措施进行跟踪与评价。采取的措施对已经实施的措施进行记录。措施实施后的RPN在措施实施后，重新对缺陷风险(RPN)进行评定。求得新的风险顺序数后与改进前的状况进行比较，以便估计所采取的措施是否有效，是否必要采取进一步的措施。从例中可以看出：经采取措施后RPN明显降低，措施有效。以上是利用PFMEA进行过程风险分析，进行质量改进的简单描述，我们可以总结为。PFMEA需要考虑到不同的法规和标准，以确定何种控制措施。PFMEA智能研发业务流程

聪脉（上海）信息技术有限公司小编介绍，7种失效模式是针对4M要素中涉及机的功能，但同样可以延伸到人、环境等要素上，例如，人的错误操作可以对应为非预期功能、人的漏操作可以对应为功能丧失、人的过度操作可以对应为功能超范围等；环境中的温度过高/过低（功能超限）、湿度过高/过低（功能超限）、异物/杂质/三废（非预期功能）等，因此，这7种失效模式给我们提供了很好的分析方向，把过去不确定的、凭经验的失效模式分析变成确定的、有章可循的分析过程。成都PFMEA七步法工作流程PFMEA可以帮助制造商降低生产成本和废品率。

真正的工匠精神不能只停留在过程流程图的表面，应该有意识地分析与管控每一道工序的所有要素，一个完整的过程结构分析通常会经过工序定义—>操作步骤分析—>动作分解分析—>动作要素分析等步骤。PFMEA中的过程项是过程流程图和PFMEA的较高级别，被视为成功完成所有过程步骤后的成果，而工序的操作步骤才是分析的焦点，对于复杂的工序，应该进一步分解到具体的操作步骤，比如某一工位的组装工序可能涉及到对位、注胶、压合等一系列连贯的操作步骤。CCM的典型过程流程图，针对马达镜头组装。

潜在失效影响分析重点分析4M要素的失效模式对在制品特性（CTQ）（如平整度、拉拔力等）带来的潜在失效影响，在分析中应充分分析出4M要素因子如何在接口中通过热量、电量、环境、机械等应力产生失效的，如通过能量交换接口分析出热量异常造成被加工件的变形，物理接口中分析出废水对被加工件材料造成腐蚀等，也可以针对下游工序分析失效影响，如无法在工位x处组装、不能在工位x处钻孔、导致工位x处刀具过度磨损、对操作人员带来安全风险、降低生产线生产速度等。PFMEA需要制造商对潜在的故障模式和影响进行判断和评估。

冷焊的表象是焊点发黑，焊膏未完全熔化。失效后果：产生开路和虚焊，可能导致少部分产品报废或全部产品返工，严重度评定为50现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：回流焊接参数设置不当，温度过低，传送速度过快，频度为3，检测难度为5，风险指数RPN为75。现行控制措施：按照焊膏资料或可行经验设置回流焊温度曲线。焊桥：焊桥经常出现在引脚较密的丁C上或间距较小的片状元件间，这种缺陷在检验标准中属于重大缺陷。焊桥会严重影响产品的电气性能，所以必须要加以根除。PFMEA可以帮助制造商识别可能导致产品或过程故障的因素。成都PFMEA七步法工作流程

PFMEA需要考虑到人、机器、材料、方法、环境等因素，评估潜在的故障模式和效应。PFMEA智能研发业务流程

PFMEA的结构分析，PFMEA结构分析推荐采用过程流程图（PFD）。FMEA是基于设计做失效分析，过程流程图用于呈现所设计的制程，因此将这一步称之为结构展开，或者叫做结构呈现似乎更好。一个好的PFMEA必须要有一个完整而全方面的过程流程图，这个过程流程图对PFMEA来说是一个基础。如果PFD有错误、不准确或不完整，那么结果将是不准确的信息会流入到：PFMEA、PMP／过程控制计划、操作指导书。PFMEA功能分析，主要是识别第四步失效分析所要聚焦的功能和要求，失效分析是基于功能和要求来做的。若功能和要求没有识别清楚，则有可能会错误地把失效原因当失效模式，或者把失效后果当失效模式。PFMEA智能研发业务流程