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  • TPS73101DBVR现货供应

    AEC全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council),是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构,旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。AEC的成员分为两种,一种是长久成员,通常为车辆公司,一种是技术成员,一般是芯片公司。AEC提供测试平台,芯片在流片后必须经过AEC-Q系列测试环节才能通过车规级验证。因此,AEC-Q测试也称为芯片前装上车的“基本门槛”。有了测试就需要有结果,芯片经过测试后会得出该批次的整体通过率,也就是良率,良率决定了芯片终的分级范围。依据DPPM(Defect part per mil...

    发布时间:2023.03.28
  • LM77CIMM-5现货供应

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境,对其可靠性、安全性要求极其严格。LM77CIMM-5现货供应半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,...

    发布时间:2023.03.28
  • RMCF2010FT1K21现货供应

    芯片产业发展如何对我们日常生活的影响是非常大的,因为我们平常所使用的手机、电脑等电子产品里面都含有芯片,而与通信领域都离不开芯片的支持。有很多人对于IC芯片和芯片有点不理解,认为两者就是一样东西。那么IC芯片是什么?IC芯片的种类有多少?不妨一起来看看吧!IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑料基板上,然后做成一块芯片。IC芯片跟芯片之间本质上有着比较大的区别,IC芯片包含了晶圆芯片和封装芯片,那么IC芯片所对应的生产线也分为了晶圆生产线和封装生产线。根据IC芯片商集成的微电子器件的数量可以分为小型集成电路、中型集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路以及G...

    发布时间:2023.03.28
  • GRM21BR60J226ME39L现货供应

    半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。SAK-TC214S-8F133FAB英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为18...

    发布时间:2023.03.27
  • GMC04X5R105M6.3NTLF现货供应

    集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。与消费级芯片相比,车规级认证技术难度较大,需要投入一定的人力物力和时间...

    发布时间:2023.03.27
  • FDMC7570S现货供应

    SAK-TC233LP-32F200FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+,产品属性属性值搜索类似制造商:Infineon产品种类:32位微控制器-MCURoHS:详细信息安装风格:SMD/SMT封装/箱体:TQFP-144:TriCore程序存储器大小:2MB数据RAM大小:704kB数据总线宽度:32bitADC分辨率:12bit比较大时钟频率:200MHz输入/输出端数量:120I/O工作电源电压:1.3V小工作温度:-40C比较大工作温度:+125C资格:AEC-Q100封装:Reel。深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。SAK-TC233L-32F200FAB英飞凌原厂...

    发布时间:2023.03.27
  • BC847BPDW1T1G现货供应

    芯片和集成电路有什么区别?要表达的侧重点不同。芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。SAK-TC214L-8F133NAC英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为17+。BC847BPDW1T1G现货供应芯片产业发展如何对我们日常生活的影响是...

    发布时间:2023.03.26
  • MTA18ADF2G72PZ-3G2E1现货供应

    SAK-TC233LP-32F200NAC,英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+,适用于汽车和工业应用的强大 AURIX™ 微控制器,是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个 32 位 TriCore CPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL 系列属于代 TC2xxAurix。TC23xL 系列产品配备 200 MHz TriCore、3.3V 单供电电压和强大的通用定时器模块 ( GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,...

    发布时间:2023.03.26
  • C0603C102K5RACAUTO现货供应

    对于组成复杂的汽车产品来说,低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患,因此经常用PPM(百万分之一)来描述汽车零部件的要求。任何选择都是有双面性的,要求比级的高,但成本要比其低,这就增加了车规级产品的设计难度。首当其冲的困难是车规级开发验证花费大、门槛高。其次因零件复杂度造成的选型困难往往导致要放弃一些集成度高的方案。车规级芯片制作周期非常长,大量验证工作会影响产品上市速度。芯片厂家大多选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。车规级芯片要求已经如此之高,应用于新能源汽车的车载电源及充电桩功率器件更甚。半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conduc...

    发布时间:2023.03.26
  • 0433AT62A0020E现货供应

    SAK-TC234L-32F200F AC, 英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+,适用于汽车和工业应用的强大 AURIX™ 微控制器,属于代 Aurix TC23xL 系列产品。其创新多架构基于多达三个 32 位 TriCore CPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL 系列属于代 TC2xx Aurix™。TC23xL 系列产品配备 200 MHz TriCore、3.3V 单供电电压和强大的通用定时器模块 ( GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛...

    发布时间:2023.03.25
  • GJM0335C2A2R4WB01D现货供应

    3月18日,工业和信息化部发布2022年汽车标准化工作要点。围绕加快构建汽车芯片标准体系,工信部提出开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研,联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。相比消费类半导体,汽车芯片需要在更加严苛的工作环境下保持稳定运行,其标准也高于工业级和民用级芯片。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。GJM0335C2A2R4WB01D现货供应IC芯片具体...

    发布时间:2023.03.25
  • TPS7A9201DSKR现货供应

    AEC全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council),是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构,旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。AEC的成员分为两种,一种是长久成员,通常为车辆公司,一种是技术成员,一般是芯片公司。AEC提供测试平台,芯片在流片后必须经过AEC-Q系列测试环节才能通过车规级验证。因此,AEC-Q测试也称为芯片前装上车的“基本门槛”。有了测试就需要有结果,芯片经过测试后会得出该批次的整体通过率,也就是良率,良率决定了芯片终的分级范围。依据DPPM(Defect part per mil...

    发布时间:2023.03.25
  • RK73B1ETTP202J现货供应

    AEC全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council),是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构,旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。AEC的成员分为两种,一种是长久成员,通常为车辆公司,一种是技术成员,一般是芯片公司。AEC提供测试平台,芯片在流片后必须经过AEC-Q系列测试环节才能通过车规级验证。因此,AEC-Q测试也称为芯片前装上车的“基本门槛”。有了测试就需要有结果,芯片经过测试后会得出该批次的整体通过率,也就是良率,良率决定了芯片终的分级范围。依据DPPM(Defect part per mil...

    发布时间:2023.03.24
  • VN7140AJTR现货供应

    按照处理信号方式可以分成:模拟芯片、数字芯片信号分为模拟信号和数字信号,数字芯片就是处理数字信号的,比如CPU、逻辑电路等;模拟芯片是处理模拟信号的,比如运算放大器、线性稳压器、基准电压源等。如今的芯片大多数都同时具有数字和模拟,一块芯片到底归属为哪类产品是没有标准的,通常会根据芯片的功能来区分。按照应用场景可以分:航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、商业级芯片芯片可以用于航天、汽车、工业、消费不同的领域,之所以这么分是因为这些领域对于芯片的性能要求不一样,比如温度范围、精度、连续无故障运行时间(寿命)等。举个例子:工业级芯片比商业级芯片的温度范围要更宽,航天级芯片的性能比较好,同时价格也贵。...

    发布时间:2023.03.24
  • WCD-9335-0-113FOWPSP-HR-03-0现货供应

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。VHLPX2-23-2WH/C。 VHLPX215-1WHB。WCD-9335-0-113FOWPSP-HR-03-0现货供应无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨...

    发布时间:2023.03.24
  • BC857B-TP现货供应

    无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上相当有有影响力的一种。物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体PTNC210604MD-V1-R5。BC857B-TP现货供应按照处理信号方式可以分成:模拟芯片、数字芯片信号分为模拟信号...

    发布时间:2023.03.23
  • MAX8858ETJ+T现货供应

    芯片和集成电路有什么区别?要表达的侧重点不同。芯片就是芯片,一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到,但是很明显的方形的那块东西。但是,芯片也包括各种各样的芯片,比如基带的、电压转换的等等。处理器更强调功能,指的就是那块执行处理的单元,可以说是MCU、CPU等。集成电路范围要广多了,把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了,可能是一块模拟信号转换的芯片,也可能是一块逻辑控制的芯片,但是总得来说,这个概念更加偏向于底层的东西。半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。MAX8858ETJ+T现货供应SAK-TC233L-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX...

    发布时间:2023.03.23
  • RC0402FR-071K78L现货供应

    SAK-TC233LP-32F200FAB属于AURIX™TC23xL系列。其创新的多核架构基于多达三个**的32位TriCoreCPU,旨在满足比较高安全标准,同时显着提高性能。TC23xL系列配备了一个200MHz的TriCore、一个3.3V的单电压电源和一个强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂性、实现前列的功耗并显着节省成本。功能总结:SAK-TC233LP-32F200FAB具有200MHz/DSP功能的TriCore™2MB闪存,带ECC保护128KBEEROM@125k周期192KBRAM,带ECC保护16xDMA通道24x12bitSARADC转换器强大的通用定时器模块...

    发布时间:2023.03.23
  • PEX8624-BB50 RBC F现货供应

    什么是车规级芯片?车规级芯片,是指完全满足所有“车规认证”要求,并通过第三方认证机构认证的汽车芯片。与消费级芯片相比,车规级芯片需要面对更为苛刻的应用环境,对其可靠性、安全性要求极其严格。车规级认证技术难度较大,需要投入一定的人力物力和时间进行测试,同时越复杂的产品所需的时间越久、费用越高。对于新进入企业来说,即使通过车规级认证,仍然需要长时间的客户导入过程。通常认为车规级芯片需要通过AEC-Q系列、功能安全标准ISO26262的认定。AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子协会(AEC)。虽然不是强制性的认证制度...

    发布时间:2023.03.20
  • MAX391CSE+T现货供应

    半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。AVSP-2HR6-001。 HSMC-C191。MAX391CSE+T现货供...

    发布时间:2023.03.20
  • BCM54998ESB0KFSBG

    汽车电子元件对外部工作环境,如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求,根据不同安装位置等有不同需求,但一般都大于消费级。以瑞萨车规级芯片的要求为例:要求芯片能够在环境温度-40℃~75℃,湿度95%,15~25KV的静电环境下能够正常工作,并且还要要求有20年的保质期,保质期内不许坏,产品不良率在100万分之一以下,几乎为0。除环境外,汽车电子在可靠性和一致性上的要求一般也大于工业级。可靠性:在规定条件下工作不犯错的能力。一致性:零件保持一致。对于组成复杂的汽车产品来说,低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患,因此经常用PPM(百万分之一)来描述汽车零部件的要求。BLF7G...

    发布时间:2023.03.14
  • BCM47189B0KRFBG

    SAK-TC233L-32F200FAB 英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等,深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。BCM887...

    发布时间:2023.03.14
  • BCM63137RDVKFEBG

    形容一件事情的风险大小往往通过其容错率解释。而容错率在芯片制造的流程中通常为冗余性设计。冗余性设计简单来说,就是通过增加资源投入换取芯片的可靠性。芯片中存在冗余电路并不是浪费,因为芯片需要在面对未知任务的时候要做充分准备,减少特殊情况下宕机的可能性。芯片设计**对冗余电路做出解释:“我们可以定制系统在处理器和内存之间拥有足够的缓冲,这样即使内存被很大程度地加载,并且处理器和内存之间的事务流量有比较大的延迟,那么处理器可以覆盖许多事务问题”。一定的冗余缓存可以在处理大规模并行任务的时候不至于在内存溢出时宕机。此外,对于内存进行冗余性设计也可以做到同样的效果。ISO-1800-30CW。 1SG2...

    发布时间:2023.03.14
  • QPA9122TR7现货供应

    SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货,汽车级芯片。具有一个CPU的高性能微控制器•节能标量三核CPU(TC1.6E),具有以下特点:–二进制代码与TC1.6P兼容–在全温度范围内工作频率高达200MHz–高达184KB的数据暂存盘RAM(DSPR)–高达8KB的指令暂存板RAM(PSPR)–8KB指令缓存(ICACHE)–4行读取缓冲器(DRB)•TC1.6E的锁步阴影•多个片上存储器–所有嵌入式NVM和SRAM均受ECC保护–高达2Mbyte程序闪存(PFLASH)–可用于EEPROM仿真的高达128KB数据闪存(DFLASH)–32KB内存(LMU)–51...

    发布时间:2023.03.09
  • PCA9306DCUT现货供应

    SAK-TC233L-32F200FAB 英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等,深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。DC2337...

    发布时间:2023.03.06
  • TPL9053AD-DF4R-S现货供应

    SAK-TC234LP-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC属于代AurixTC23xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192...

    发布时间:2023.03.06
  • 74AUP1G09GW现货供应

    芯片产业发展如何对我们日常生活的影响是非常大的,因为我们平常所使用的手机、电脑等电子产品里面都含有芯片,而与通信领域都离不开芯片的支持。有很多人对于IC芯片和芯片有点不理解,认为两者就是一样东西。那么IC芯片是什么?IC芯片的种类有多少?不妨一起来看看吧!IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑料基板上,然后做成一块芯片。IC芯片跟芯片之间本质上有着比较大的区别,IC芯片包含了晶圆芯片和封装芯片,那么IC芯片所对应的生产线也分为了晶圆生产线和封装生产线。根据IC芯片商集成的微电子器件的数量可以分为小型集成电路、中型集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路以及G...

    发布时间:2023.03.06
  • 1N4148W-7-F现货供应

    L9945TR ST原厂出来的全新原装货,22+,应用汽车级,电源客理-型 ,集成电路(IC), 电压:3.8v-5.5v,4.5V-36V。无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求。The L9945 is an 8-channel MOSFET pre-driver configurable for low-side, high-side, peak and hold and H-Bridge load control. It is designed to comply with the requirements of 12 V (passenger vehicle) and 2...

    发布时间:2023.03.06
  • IL207AT现货供应

    近年来电动汽车领域增长迅速,无人驾驶技术也在逐渐普及,市场对于车载芯片的需求也愈发火热。这里以讨论多的车规级芯片举例,它与普通的消费级芯片相比需要经过多轮需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告以及第三方评估的安全认证。根据新版IOS 26262-2018标准的定义,功能安全是指不存在由于电气和电子系统故障行为引起的危险而造成的不合理风险。包括IP在内的所有汽车产品必须满足该新标准所定义的功能安全要求。针对对功能安全可靠性测试的主要是AEC验证。AVSP-2HR6-001。 HSMC-C191。IL207AT现货供应SAK-TC234LP-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大...

    发布时间:2023.03.05
  • CDL035M471GCBP795V00R现货供应

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。597-3301-507F。 ATB3225-50012CT-T001。CDL035M471GCBP795V00R现货供应如今汽车电子产品价格飞涨,其原因不外乎“车规级”,但人人都在说...

    发布时间:2023.03.05
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