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对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。任何选择都是有双面性的，要求比级的高，但成本要比其低，这就增加了车规级产品的设计难度。首当其冲的困难是车规级开发验证花费大、门槛高。其次因零件复杂度造成的选型困难往往导致要放弃一些集成度高的方案。车规级芯片制作周期非常长，大量验证工作会影响产品上市速度。芯片厂家大多选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。车规级芯片要求已经如此之高，应用于新能源汽车的车载电源及充电桩功率器件更甚。半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。C0603C102K5RACAUTO现货供应

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。1812SC103KAT1A现货供应克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子协会(AEC)。

SAK-TC234LP-32F200NAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9SAK-TC234LP-32F200NAC是英飞凌全新微94c2015f-94c9-470c-b469-1159a494aed9系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix™。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM（硬件安全模块）

严格从定义上来说，集成电路≠芯片。但从狭义上说，我们日常提到的IC、芯片、集成电路其实并没有什么差别。平时大家所讨论的IC行业、芯片行业指的也是同一个行业。如果用一句话概括：芯片就是以半导体为原材料，把集成电路进行设计、制造、封测后，所得到的实体产品。当芯片被搭载在手机、电脑、平板上之后，它就成为了这类电子产品的与灵魂。芯片分类这么多芯片，有没有什么系统的分类方式呢？其实芯片的分类方式有很多种：按照处理信号方式可以分成：模拟芯片、数字芯片BCM56861A1IFSBG。 BCM88680CA1KFSBG。

SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为22+，属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存，具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-80封装环境温度范围-40°...+150°BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。GRM033R71A103KA01D现货供应

IC芯片跟芯片之间的关系是十分密切的，但是在本质上有一定的区别，而IC芯片的种类也是非常多的。C0603C102K5RACAUTO现货供应

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。C0603C102K5RACAUTO现货供应

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