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  • SMD210PL-TP现货供应

    目标应用:汽车底盘,安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升,需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识,将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能,支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案,为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择,实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能,支持您集成多种功能AEC-Q系列认证是车规级芯片...

    发布时间:2023.04.17
  • GCM1555C1H5R1BA16D现货供应

    车规级芯片的分类按功能划分,车规级芯片分为控制类、功率类、传感器和其他类;目前各类芯片巨头均大多来自国外厂商。控制类芯片包括AI芯片和MCU(单片机)芯片,我们常说的车规级芯片更多的是指AI芯片,属于系统级的SOC芯片,性能为强大。中国已经成为全球比较大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。然而,目前国产车规级芯片仍然存在整车应用规模小、车规认证周期长、技术附加价值低、上游产业依赖度高等问题。结合中国消费电子行业发展和日韩车规级芯片产业链建设经验,未来通过产业扶持政策聚焦解决上述问题,是提高车规级芯片国产化率,增强汽车产业链、供应链自主可...

    发布时间:2023.04.17
  • L202011MS02Q现货供应

    MCU芯片,分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中,车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片,它跟消费级和工业级有何不同?什么样的芯片才能称之为车规级芯片?车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费品和工业品,该类芯片对可靠性的要求要高一些,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现,从而在工作温度范围,稳定性等方面表现出差异化。R2V4PX306R。 MMM65A-3X2。L202011MS02Q现货供应比较好创新安全度:带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取...

    发布时间:2023.04.17
  • AB-RTCMC-32.768KHZ-EOZ9-S3-D-B-T现货供应

    SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货,汽车级芯片。具有一个CPU的高性能微控制器•节能标量三核CPU(TC1.6E),具有以下特点:–二进制代码与TC1.6P兼容–在全温度范围内工作频率高达200MHz–高达184KB的数据暂存盘RAM(DSPR)–高达8KB的指令暂存板RAM(PSPR)–8KB指令缓存(ICACHE)–4行读取缓冲器(DRB)•TC1.6E的锁步阴影•多个片上存储器–所有嵌入式NVM和SRAM均受ECC保护–高达2Mbyte程序闪存(PFLASH)–可用于EEPROM仿真的高达128KB数据闪存(DFLASH)–32KB内存(LMU)–51...

    发布时间:2023.04.16
  • SF-1206S700-2现货供应

    SAK-TC234LP-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC属于代AurixTC23xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192...

    发布时间:2023.04.16
  • MCR01MZPF3302现货供应

    SAK-TC233L-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM...

    发布时间:2023.04.16
  • SST-10-FR-B130-G326现货供应

    对于组成复杂的汽车产品来说,低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患,因此经常用PPM(百万分之一)来描述汽车零部件的要求。任何选择都是有双面性的,要求比级的高,但成本要比其低,这就增加了车规级产品的设计难度。首当其冲的困难是车规级开发验证花费大、门槛高。其次因零件复杂度造成的选型困难往往导致要放弃一些集成度高的方案。车规级芯片制作周期非常长,大量验证工作会影响产品上市速度。芯片厂家大多选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。车规级芯片要求已经如此之高,应用于新能源汽车的车载电源及充电桩功率器件更甚。SAK-TC234LP-32F200NAC22+英飞凌汽车级芯片,全新原装质...

    发布时间:2023.04.15
  • 597-3301-507F现货供应

    设计冗余电路也不是简单的复制粘贴。例如芯片厂可以增添某些处理流程中的处理能力余量,例如上文提到的冗余内存、缓存,这可以让芯片及时处理缓冲时序问题以及处理可能存在的变化;冗余也可以是选用成熟度较高的IP核,尽管它不一定是运算速度快的,但能很大程度提高可靠性;冗余还可以让处理器在运算某些算法是采取稳定策略而不是效率策略,尽可能避免运算出错带来的危害。总的来说,冗余并不是多余。业内自动驾驶领域工程师曾指出:“设计的许多方面都是经验法则。他们可能会要求预留30%的余量,来提供一个时序缓冲。这可以在物理设计中处理遇到的异常情况。这种余量绝不是浪费,更像是物理设计或过程关键问题的保险。”对于新进入企业来说...

    发布时间:2023.04.15
  • HSDL-9100-024现货供应

    HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。该处理器采用海思先进的H.265/HEVC算法,改善了H.265/HEVC标准固有的图像振铃效应,极大减少了大运动场景下的拖尾现象和块效应,并在保持与H.264/AVC相同的图像画质下编码码流降低50%。同时,灵活的高性能ARMCortex-A7处理器配合海思第二代智能分析协处理单元..深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allw...

    发布时间:2023.04.15
  • CN1J4KTTD3002F现货供应

    集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。CN1J4KTTD3002F现货供应先区分几个基本概念:芯片、半导体、集成电路都是什么?半导体:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见...

    发布时间:2023.04.14
  • TLV70450DBVR现货供应

    从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其地位也越来越重要。电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、标准,标准不同,价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准...

    发布时间:2023.04.14
  • SN74LVC1T45DCKR现货供应

    集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。BCM88750B0KFSBLG。 BCM58711DB0IFEB20...

    发布时间:2023.04.14
  • AK7738VQ-L现货供应

    HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。该处理器采用海思先进的H.265/HEVC算法,改善了H.265/HEVC标准固有的图像振铃效应,极大减少了大运动场景下的拖尾现象和块效应,并在保持与H.264/AVC相同的图像画质下编码码流降低50%。同时,灵活的高性能ARMCortex-A7处理器配合海思第二代智能分析协处理单元..深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allw...

    发布时间:2023.04.13
  • 74AVC4T245PW/C5现货供应

    SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+,属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存,具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24...

    发布时间:2023.04.13
  • TPS61169DCKR现货供应

    SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+,属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存,具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24...

    发布时间:2023.04.13
  • BCM88750B0KFSBLG

    从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其地位也越来越重要。电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、标准,标准不同,价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准...

    发布时间:2023.04.12
  • CD4051BE现货供应

    集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上,形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。芯片是集成电路一种简称,其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片,也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术,薄膜技术和厚膜技术制造的,凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和...

    发布时间:2023.04.12
  • BCM54998EB0KFSBG

    SAK-TC214S-8F133FAB 英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为18+ 。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等,深圳市与时同行科技发展有限公司欢迎咨询。SAK-...

    发布时间:2023.04.12
  • 74LVC1G3157FZ4-7现货供应

    近年来电动汽车领域增长迅速,无人驾驶技术也在逐渐普及,市场对于车载芯片的需求也愈发火热。这里以讨论多的车规级芯片举例,它与普通的消费级芯片相比需要经过多轮需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告以及第三方评估的安全认证。根据新版IOS 26262-2018标准的定义,功能安全是指不存在由于电气和电子系统故障行为引起的危险而造成的不合理风险。包括IP在内的所有汽车产品必须满足该新标准所定义的功能安全要求。针对对功能安全可靠性测试的主要是AEC验证。SAK-TC233L-32F200FAB英飞凌原厂出来的全新原装质量,批次为22+。74LVC1G3157FZ4-7现货供应SAK-TC234...

    发布时间:2023.04.11
  • LM2904MX/NOPB现货供应

    近年来电动汽车领域增长迅速,无人驾驶技术也在逐渐普及,市场对于车载芯片的需求也愈发火热。这里以讨论多的车规级芯片举例,它与普通的消费级芯片相比需要经过多轮需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告以及第三方评估的安全认证。根据新版IOS 26262-2018标准的定义,功能安全是指不存在由于电气和电子系统故障行为引起的危险而造成的不合理风险。包括IP在内的所有汽车产品必须满足该新标准所定义的功能安全要求。针对对功能安全可靠性测试的主要是AEC验证。HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。LM2904MX/NOPB现货供应车规...

    发布时间:2023.04.11
  • LTC2227CUH#TRPBF现货供应

    IRPS5401是一个完整的电源管理单元,可为处理器,FPGA和其他多轨电源系统提供5个输出电压。四个高效可配置开关稳压器和一个拉/灌线性稳压器提供所需的典型电压轨,如**电压,存储器电压和I/O电压。特征描述全功率系统,包括5个集成输出4A,4A,2A和2A开关稳压器500mA拉/灌线性稳压器单轨运行5V至12V输出A-D的输出范围为0.25V至5.1V,LDO的输出范围为0.5V至3.6V.允许组合输出和/或使用外部功率级,将输出电流增加到50A。无需外部补偿的仿真电流模式控制切换器A上的差分电压检测可实现更高精度具有集成电平转换器的I2C/PMBus先进的测序控制具有74个命令的***P...

    发布时间:2023.04.11
  • TPS62177DQCT现货供应

    芯片产业发展如何对我们日常生活的影响是非常大的,因为我们平常所使用的手机、电脑等电子产品里面都含有芯片,而与通信领域都离不开芯片的支持。有很多人对于IC芯片和芯片有点不理解,认为两者就是一样东西。那么IC芯片是什么?IC芯片的种类有多少?不妨一起来看看吧!IC芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑料基板上,然后做成一块芯片。IC芯片跟芯片之间本质上有着比较大的区别,IC芯片包含了晶圆芯片和封装芯片,那么IC芯片所对应的生产线也分为了晶圆生产线和封装生产线。根据IC芯片商集成的微电子器件的数量可以分为小型集成电路、中型集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、极大规模集成电路以及G...

    发布时间:2023.04.10
  • NJM2845DL1-05(TE1)现货供应

    按照使用功能可以分:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”,也从功能角度来分的。按照集成度可以分:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了,里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式,后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述,比如微米、纳米。也可以理解为我们现在...

    发布时间:2023.04.10
  • RK73HW2HTTE2210F现货供应

    L9301-TRST原厂出来的全新原装货,22+,应用汽车级。。PARAMETERNAMEPARAMETERVALUEOperatingRangeAUTOMOTIVEOperatingTempMinCelsius-40.0OperatingTempMaxCelsius150.0OperatingVoltageMinVolt4.0OperatingVoltageMaxVolt18.0ECCNUSEAR99ECCNEUNECPackingTypeTAPEANDREELRoHscompliantECOPACK2GradeAUTOMOTIVEPackageNamePOWERSSO36。深圳市与时同行科...

    发布时间:2023.04.10
  • RC1608F512CS现货供应

    车规级芯片,汽车元件,车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化,车规级芯片起着至关重要的存在。车规级芯片的标准AECQ100针对有源(ActiveDevice)元件的要求AECQ200针对无源(PossiveDevice)元件的要求车规级芯片与手机芯片之间的区别1.一般的车辆使用时间在十年以上,车规级芯片的使用寿命相对于手机使用的寿命要长,手机一般使用寿命在四五年。2.车规级芯片要承受的温度范围一般在-40°C-150°C之间,而手机芯片只需满足0°C~70°C工作环境。3.车规级芯片比手机芯片的安全性要强很多,包括功能安全和信息安全,汽车芯片的数据校验更为...

    发布时间:2023.04.09
  • VHLPX4-23-2WH/C现货供应

    SAK-TC233L-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM...

    发布时间:2023.04.09
  • TXB0108PWR现货供应

    芯片(chip),又称集成电路(integratedcircuit,IC),微芯片(microchip)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分,承担着运算和存储的功能。什么是半导体?半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集...

    发布时间:2023.04.09
  • SMBJ43A-13-F现货供应

    L9945TR ST原厂出来的全新原装货,22+,应用汽车级,电源客理-型 ,集成电路(IC), 电压:3.8v-5.5v,4.5V-36V。无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求。The L9945 is an 8-channel MOSFET pre-driver configurable for low-side, high-side, peak and hold and H-Bridge load control. It is designed to comply with the requirements of 12 V (passenger vehicle) and 2...

    发布时间:2023.04.08
  • BQ24090DGQR现货供应

    SAK-TC234LP-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC属于***代AurixTC23xL系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCor...

    发布时间:2023.04.08
  • SMDTD03100QA00KQ00现货供应

    按照使用功能可以分:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”,也从功能角度来分的。按照集成度可以分:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了,里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式,后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述,比如微米、纳米。也可以理解为我们现在...

    发布时间:2023.04.08
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