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集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。VHLPX2-23-2WH/C。 VHLPX215-1WHB。WCD-9335-0-113FOWPSP-HR-03-0现货供应

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上相当有有影响力的一种。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等。我们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体IR3846MTRPBF现货供应半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

近年来电动汽车领域增长迅速，无人驾驶技术也在逐渐普及，市场对于车载芯片的需求也愈发火热。这里以讨论多的车规级芯片举例，它与普通的消费级芯片相比需要经过多轮需求管理、安全关键设计、功能故障仿真、审查和报告以及第三方评估的安全认证。根据新版IOS 26262-2018标准的定义，功能安全是指不存在由于电气和电子系统故障行为引起的危险而造成的不合理风险。包括IP在内的所有汽车产品必须满足该新标准所定义的功能安全要求。针对对功能安全可靠性测试的主要是AEC验证。

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芯片，作为所有电子产品的，已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。小到手表手环，大到火箭卫星，都离不开芯片的身影。不过各类芯片的工作环境有很大别，例如普通的消费级芯片，只会在日常温度下运行，即使卡顿也不会有很大影响；在工厂中工作的芯片，则可能需要忍受更“艰苦”的环境，例如高湿度、振动、沙尘等；应用在汽车中的芯片则需要保证长期稳定，高速行驶的汽车需要可靠的芯片来保证它能安全行驶；而用在航空航天器中的芯片，不仅要承受星球上可能是极端的环境，还要时刻经受宇宙外界射线的威胁。WCD-9335-0-113FOWPSP-HR-03-0现货供应

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