线路板设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接,设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近,输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差,应加大他们的距离,...
在PCBA线路板设计中,从PCB板的装配角度来看,要考虑以下参数:1)孔的直径要根据不错大材料条件(MMC)和不错小材料条件(LMC)的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取,即从孔的MM...
PCBA线路板设计SMD封装具有特殊性Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的不错大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免"丢失引脚(...
波峰焊生产对气源要求:根据波峰焊的要求配置气源的压力,可利用工厂的气源,也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气,需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理...
波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮...
线路板设计中接口保护器件摆放顺序要求:(1)一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、保险丝、还可以二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感,对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;(2)一般对接口信号的保护...
在PCBA线路板设计中,会遇到各种问题,一各种锡焊问题现象征兆:冷焊点或锡焊点有爆破孔。检查方法:浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析,以发现铜受应力的地方,此外,对原材料实行进料检验。可能的原因:1.爆破...
采用波峰焊接工艺的优点:1、省工省料,提高生产效率,降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件,其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较...
线路板设计高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服...
在进行线路板设计中可能会有这样的疑问,线路板和电路板一样吗?线路板和电路板没有区别,实质上是一样的。线路板只是一块设计、制作好的基板,电路板是指已装了各个元件的线路板。电路板的名称有:线路板,PCB板...
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