线路板设计高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。组装工艺辅助材料的选用技术组装工艺的辅助材料也是DFM设计的重要内容。广州PCBA线路板代加工公司
在一个线路板设计之初，首先要做的是明确产品的需求，这里主要包括明确功能需求及外形。主要的功能需要明确下来，后期可以添加少量的附加功能，但不可影响到产品的主要功能。产品外形的确定非常重要，这会影响到后期的PCB绘制和元器件的选型。硬件系统设计，要根据产品的功能需求来确定产品的供电方式、传感器类型、通信方式、人机交互方式、预留接口等。一般可以使用Visio来绘制系统的框图，系统框图要能够描述硬件系统的各个模块电路之间的关系，及整个系统的模块组成成分。西安多层PCBA线路板设计公司一个关键的设计特点为J型端子，弯角设计能够限制焊料流动的偏移。
PCBA设计在分析好整个电路原理以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，PCB设计布局的思路和原则1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意脚的摆放位置。2、布局时要注意结构中的限高要求。3、如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位(居中对齐)。4、整体布局要考虑散热。5、布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。6、布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。7、高速、中速、低速电路要分开。8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。9、模拟、数字、电源、保护电路要分开。10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。特别需要注意，用户文件中间距过小地方，必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的不错终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以满足用户有关精度等各方面的要求。因此CAM处理是线路板设计中必不可少的工序。能够检测缺陷信息并统计输出，生产管理人员加以分析。
印制线路板设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。不错的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。PCB线路板设计制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。I/O驱动器件尽量靠近印刷电路板的边、靠近引出接插件。西安多层PCBA线路板设计公司
关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。广州PCBA线路板代加工公司
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCBA电路板的散热是一个非常重要的环节，通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的不错好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。广州PCBA线路板代加工公司