波峰焊工艺中影响焊接质量的关键因素：1、助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体;2、助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去掉印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用;3、使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。助焊剂喷涂系统的可控制性;预热和焊接温度控制系统的稳定性;波峰高度的稳定性及可调整性;传输系统的平稳性;以及是否配置了扰流波、热风刀、氮气保护等功能。由于焊盘和引脚表面与焊料间金属间化合物的结合力，使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间焊料的内聚力，使各...

波峰焊工艺流程：1.单机式波峰焊工艺流程。元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊。2.联机式波峰焊工艺流程。PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。3．浸焊与波峰焊混合工艺流程。PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求。微型波峰焊加工工艺波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热...

波峰焊原理介绍：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBA置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波峰面前端(A)时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面（B）之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，...

波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，它一方面流动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导作用，引脚焊区正是在此作用下加热的。采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有一定宽度，这样，当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用一个波峰，而且波峰比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波峰形式。焊点的形成过程。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了一条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进一步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB顶部...

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，...

波峰焊的生产工艺过程：1、波峰焊生产工艺过程，避免缺陷、惰性焊接、生产率问题，采用何种波峰焊接方法？风刀去桥接技术机器的选择。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。2、线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。波峰焊生产对电源要求：电源电压和功率符合波峰焊生产标准要求。济南微型波峰焊加工收费波峰焊工艺参数控制标准：1、波峰高度。波峰的高度...

波峰焊的工作原理：1、印制电路板继续向前运行，其底面先通过第个熔融的焊料波，第1个焊料波是乱波（即紊流波或振动波）。焊料打到印制电路板底面上所有焊盘、元器件的焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面进行浸润和扩散。“湍流”波峰，流速快，对SMT元器件有较高的垂直压力，使焊锡对尺寸小、贴装密度高的焊点有较好的渗入性，并克服了元器件的复杂形状及“阴影效应”带来的不良影响；同时，湍流波向上的喷尉力可以使焊剂气体顺利排出，较大减少了漏焊、焊缝不充实等缺陷。2、印制电路板的底面通过第二个熔融的焊料波。由于第二个焊料波是平滑波，焊锡流速慢，出口处的流速几乎为零，所以它能有效去掉端子上的过量焊锡，...

波峰焊接类型：双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗入到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去掉多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良...

波峰焊的好品质：1、波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至较佳，缺陷率可以较大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率(DPM)是较低的。2、波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式。3、从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率...

波峰焊接类型：单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗入入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。波峰焊的特点：由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。广州电子波峰...

波峰焊的方法：液态焊料经过机械泵或电磁泵打上来，呈现向上喷射的状态，经喷嘴喷向印制电路板，焊接时Pb传送带送来的印制电路扳以定速度和倾斜角度与焊料波接触同时向前移动，完成焊接，这种焊接方法称为波峰焊。波峰焊的工艺流程：波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元器件安装装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上喷涂助焊剂预热波峰焊冷却印制电路板的焊后处理。波峰焊的优缺点：1、由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。2、明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3、运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。波峰焊宽度如...

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的一眨眼﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原...

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。熔慰的焊料波使PcB的通孔、焊盘和元器件引脚被加热，同时也为形成焊点提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的作用在于使焊料重新被熔化。波峰焊的工作原理：1、印制电路板从波峰焊机的入口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡槽（或喷雾装置）时，使印制电路板的下表面、所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2、随传送带运行的印制电路板进入预热区（预热温度为90～130℃），使助焊剂中的溶剂挥发掉，...

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。波峰焊的特点：运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。...

波峰焊的特点：插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大量采用的自动焊接系统。波峰焊适合于大面积、大批量印制电路板的焊接，在工业生产中得到了普遍的应用。1.由于大量的焊料处于流动状态，使得印制电路板的被焊面能充分地与焊料接触，导热性好。2.明显地缩短了焊料与印制电路板的接触时间。3.运送印制电路板的传动系统只作直线运动制作简单。并不是所有的插件元件都由锡炉完成焊接。一些插件元件较少的PCBA，在量少的开发阶段，无法用波峰焊焊接，或对焊接有特殊要求的产品，可以用手工焊接完成插件元件的组装。波峰焊焊接适应于批量生产，插件元件多，PCB板较厚的产品。波峰焊接工艺质量控制要求：定时或对每块印制板进行焊后质...

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。波峰焊加工的工艺：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊...

波峰焊加工的工艺流程和注意事项：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊膏进行胶带连接，在完成和这些以后，就需要在相应的插印制板上面装贴一些需要焊接的元件，在在元件上面涂上一定的助焊剂，接下来需要注意的就是预热过程了，很多人总是疏忽这样的一个过程，其实预热的过程对于焊接有很大作用的，如果不能准确的把握预热的温度或者不进行预热的话，根本就不能完成整个焊接的过程，甚至还会造成元件的损毁。接下来就是波峰焊加工的过程了，其实也就和我们普通采用的焊接方法是非常相似的，在焊接完成以后，需要进行产品的冷却和去掉焊接处的PCB，这样才能让焊接的产品不会出现瑕疵造成产品不能正常使用。其次，较为常见的波峰焊还有...

波峰焊接技术的运用范围非常大，特别是在电子制造行业，得到了极大的普及与应用。波峰焊接技术在对非小型化设计元件进行穿孔等技术处理的过程中，均需要波峰焊。在波峰焊接的过程中，要先把融化的焊料经由压力泵喷流成符合焊接设计所需的焊料波峰，进而使得预设在电子元器件中的印制板能够有效经过焊料波峰，这就能够让线路板各元器件的焊接端部和印制板焊盘之间借助软钎焊，实现机械和电子之间的良好连接。现今，波峰焊接工艺不断发展，已经相对成熟，这种技术主要是运用于混合组装方法与通孔插装组件的焊接技术。波峰焊接技术在实际的运用过程中具备很大的优势，焊接速度较快、焊接生产成本能够得到有效控制并且能够使得焊接质量得到有效的保障...

波峰焊工艺调试技巧：一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢好。每种基板都有种较佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元...

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准，这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力，可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准，如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象；如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊...

采用波峰焊接工艺的优点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件，其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地，其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产，就可以排除手工操作的不一致性，确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构，光靠人的技能已不能胜任。波峰焊接应注意的要点：应及时进行手工补焊...

波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相...

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次，锡丝是使用寿命长的较好产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外，SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力，给低k介电系数的元器件带来问题，这些元器件通常会更加易失效。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅波峰焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等)，在高应力速率下，应力过大会导致焊接互连(和/或PCB)易断裂。在波峰焊接过程中应经常注意设备运转，及时清理锡槽表面...

波峰焊的工艺流程：一、焊接前的准备。检查带焊接的PCB板，测量助焊剂的密度。二、开炉。打开排风机，调整传送带宽度。三、设置焊接参数。调整预热温度，传送带速度，焊锡温度和波峰焊的高度。四、首件焊接并检验。对于初个PCB板，检测合格后才能批量生产。五、连续焊接生产。六、送修板检验。检验PCB板外观及内部条件。七、关机。关掉锡锅加热电源；关闭助焊剂喷雾系统。转下喷嘴螺帽，放入酒精杯浸泡；温度降到150℃以下时关掉设备总电源；擦净工作台上的残留助焊剂，清扫地面；关掉总电源。波峰焊加工的工艺：先要把需要焊接的PCB元件成型，并且和铅焊膏进行胶带连接。西安分体式波峰焊代加工定制厂家波峰焊工艺中预热的作用：...

波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊料波通常具有定宽度，这样，当组件焊接面通过波时就有充分的加热、润湿等时间。传统的波峰焊中，一般采用个波，而且波比较平坦。随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。当引脚接触到焊料波后，借助于表面张力的作用，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬升。金属化通孔的毛细管作用进步促进了焊料的爬升。焊料到达PcB部焊盘后，在焊盘的表面张力作用下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，从而填充了通孔，在冷却后终形成了焊点。波峰焊生产操作：1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示...

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此一般选择低Cu合金。2、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、由于高温，Sn会加速氧化，因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣，充氮气（N2）可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2，或者加入铅锡渣还原粉，将产生...

波峰焊工艺调试技巧：当PCB从低温升入高温时如果升温过快有可能使PCB板面变形弯曲，预热区的缓慢升温可缓减PCB因快速升温产生应力所导致的PCB变形，可有效地避免焊接不良的产生。波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损坏元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃...

波峰焊的好品质：1、波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至较佳，缺陷率可以较大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率(DPM)是较低的。2、波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式。3、从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率...

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、对于大尺寸的PCB，为了预防PCB变形，传输导轨增加中间支撑。2、由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。3、由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。采用波峰焊接工艺的优点：省工省料，提高生产效率，降低成本。重庆分体式波峰焊代加工收费波峰焊分单峰和双峰的PCB通过前段插件好后,经过链爪向前,进入波峰...

波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上...