SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMounted...
在SMT贴片机生产线上的一些注意事项说明smt生产工艺中必须要有SMT贴片机生产线线。smt贴片机生产线我们可以分成以下几个部分。这几个部分工作时的注意事项下面分享一下。1、锡膏印刷机在这...
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件...
波峰焊的好品质:1、波峰焊进行焊接时,每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件,如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至较佳,缺陷率可以较大降低甚至...
波峰焊是种借助泵压作用,使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波,当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时,在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中,先在焊机预热区进行预热(组...
波峰焊工艺调试技巧:一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调,但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性,速度不是越快或越慢好。每种基板都有种较佳的焊接条件:适宜的温度活化适量的助焊剂,波峰适...
PCBA线路板设计SMD封装具有特殊性Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的不错大特点是单面分布元引脚孔。因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免"丢失引脚(...
无铅波峰焊接质量的影响因素:1、无铅波峰焊接效果的好坏取决于元器件。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次,锡丝是使用寿命长的较好产品中精细间距...
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序...
无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法:1、对于大尺寸的PCB,为了预防PCB变形,传输导轨增加中间支撑。2、由于高温,为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大,无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降...
选择性波峰焊:选择性波峰焊与传统波峰焊,两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性波峰焊接中,光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带...
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