元件安装机1能够将用于对旋转头33进行分度的时间确保为从基于元件相机41的拍摄位置至电路基板k(基板相机42的拍摄位置)为止的移动所需的时间较长的长度。由此，由于电子元件安装处理能够在从安装头32到达元件相机41的拍摄位置至开始基于元件相机41的拍摄为止的期间产生待机时间，因此能够高效地进行元件p的安装作业。另外，在本实施方式中，在元件安装机1中设有多个作为升降装置的z轴驱动装置(z轴驱动装置90a及第二z轴驱动装置90b)。由此，在安装处理(s4)中，在s41的处理中，能够减小旋转头33的旋转量。因此，电子元件安装处理能够在开始保持于元件保持部35a的元件p的安装动作之前产生用于旋转头33的...

由于元件保持状态确认处理2能够削减旋转头33的分度所需的时间，因此能够在开始基于元件相机41的拍摄时产生待机时间。另外，在实施方式中，说明了在从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置为止的期间不进行旋转头33的分度，而在从元件相机41的拍摄位置移动至基板相机42的拍摄位置为止的期间进行旋转头33的分度的情况。然而，不限于此，也可以在从元件供给位置移动至元件相机41的拍摄位置为止的期间及从元件相机41的拍摄位置移动至基板相机42的拍摄位置为止的期间，分割地进行使在拾取处理(s2)中拾取应拾取的后的元件p时的旋转头33的分度角度与在安装处理(s4)中安装个的元件p时的旋转头33的分度角度一致时所...

此时，在电子元件安装装置中，通过间距进给而从带式供料器6的供给带盘23对元件带50进行放卷，通过从载带510剥离盖带52而能够进行基于安装头11的电子元件55的取出。并且，被剥离的已使用盖带520反转而改变方向，被输送至输送辊35而被放入回收箱61内。另一方面，已使用载带510直接前进而从带式供料器6的前端冒出并从带投入口620进入排出通道62内，同样地被回收箱61回收。在该带回收部设有除电刷63、长条除电刷65或者除电绳66、除电板等除电部件，因此即使已使用载带510因盖带52的剥离而带电，也通过该除电部件来进行除电。并且，避免了除电后的已使用载带510在通过排出通道62内时被吸引而粘贴于壁...

第二盒体顶端设有滑槽，利于盒体和第二盒体之间的叠放，节省了占地空间，通过设有固定块和卡位块，由卡位环扣在卡位槽上，使其固定，避免受到外界碰撞时，盒体和第二盒体固定不牢固使其分离。整体结构合理，便于叠放，便于拆装，固定牢固，便于分类，实用性高等特点。附图说明附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：图1是本实用新型的立体结构示意图；图2是本实用新型盒体的立体结构示意图；图3是本实用新型第二盒体的立体结构示意图；图4是本实用新型盖板与盒体连接的平面结构示意图；图5是本实用新型隔板的平面结构...

本发明涉及电子元件安装方法及电子元件安装机。背景技术：已知有一种电子元件安装机，具备：安装头，具有绕着与铅垂方向平行的旋转轴线旋转的旋转头及能够保持元件的多个元件保持部；及元件相机，从下方拍摄旋转头及保持于多个元件保持部的电子元件。在专利文献1中公开了如下的技术：在使吸附于吸嘴的电子元件向电路基板上的安装位置移动的中途，利用元件相机来拍摄所吸附的电子元件，并对该拍摄到的图像进行处理，来判定电子元件的吸附位置偏差量或吸附姿势等。在此，在进行电子元件的安装作业之前，在元件保持部未保持电子元件的状态下通过元件相机拍摄旋转头，基于通过拍摄而得到的准备图像数据来掌握元件保持部的位置。电子元件安装机在元件...

以降低成本，简化工艺流程。在该步骤中，衬底101推荐为晶圆(wafer)，便于形成小面积的电路板。晶圆清洁完成后，在晶圆的表面旋涂负光刻胶，并对负光刻胶进行硬烤。进一步地，在光刻胶层102上形成绝缘层111，如图5b所示。绝缘层111的材料为pmma(poly(methylmethacrylate)-聚甲基丙烯酸甲酯)、特氟隆、硅树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸(polyethyleneterephthalate)，派瑞林(尤其是parylene-c)。在该步骤中，推荐绝缘层111为派瑞林膜，并采用化学气相沉积(chemicalvapordeposition,cvd)工艺形成派瑞林膜。进一步地，在...

安装控制部120对从设置于元件安装机1的各种传感器输出的信息、各种识别处理的结果等进行输入。而且，安装控制部120基于存储于存储装置110的控制程序、控制信息、各种传感器的信息、图像处理、识别处理的结果，向马达控制装置140发送控制信号。图像处理部130获取基于元件相机41及基板相机42的拍摄的图像数据，并执行与用途对应的图像处理。马达控制装置140基于从安装控制部120接收到的控制信号，对设置于元件保持装置30的各种马达的驱动进行反馈控制。拍摄控制装置150基于从控制装置100的cpu等接收到的控制信号，对基于元件相机41及基板相机42的拍摄进行控制。另外，拍摄控制装置150获取基于元件相机...

金属层112的暴露表面经由第二导电胶302和导电胶301连接至焊盘201，不仅能减小电路板100与电子元件200之间的接触电阻，第二导电胶302的台阶结构还增加了电路板与电子元件的结合强度。在该实施例中，导电胶301和第二导电胶302为银系导电胶、黄金系导电胶、铂金系导电胶、铝系导电胶、铜系导电胶和碳系导电胶中的任意一种，推荐地，导电胶301和第二导电胶302为金属环氧树脂胶粘剂。在如图1d所示的电路板组件中，电子元件200通过导电胶301连接至电路板100的表面，在电路板100的通孔114内填充第二导电胶302，导电胶301可以保证电子元件200与电路板100之间的机械连接的可靠性，第二导电...

本发明涉及电子元件加工技术领域，具体涉及一种电子元件电镀用高效夹持设备。背景技术：在半导体行业中，有些型号的电子元件封装后需进行表面电镀生产，在对电子元件进行电镀前，需要先将电子元件固定，而目前对电子元件进行固定的方式大多都是采用挂具手动的进行固定，导致工人的操作比较麻烦，从而降低了工人的工作效率。如中国专利申请号为cn，包括底座，底座的上表面卡接有轴承，轴承的内部套接有转轴，转轴的表面卡接有从动齿轮，从动齿轮与驱动装置啮合，驱动装置的下表面与底座的上表面固定连接，转轴的顶端与横板的下表面固定连接，横板的上表面固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的上表面均与固定板的下表面固定连接，且两个支撑板的...

也由可能因已使用载带510的前端与长条除电刷65接触而使行进方向朝向上方从而脱离带投入口620。为此，虽然长条除电刷65的前端是与已使用载带510的下表面接触的高度，但是只要具有除电效果即可，不一定需要接触，也可以不接触。并且，该长条除电刷65也连接有地线以使电荷迅速地流动。接着，图6是表示其他实施方式的图，是简略地表示从带式供料器6向排出通道62送入已使用载带510的状况的立体图。在本实施方式中，在排出通道62的带投入口620水平地架设有例如将纤维状的不锈钢加工成绳状的除电绳66。除电绳66以不接触的状态架设在已使用载带510的通过位置的下方，该除电绳66也连接有地线。长条除电刷65或除电绳...

元件压筒603与连接杆602螺纹连接，所述元件压筒603为半封闭结构。所述第三气缸8与第二气缸7的活塞杆固定连接，第三气缸8的活塞杆与气缸连接杆801固定连接，所述元件放置插片9与气缸连接杆801的活塞杆连接，所述元件放置插片9截面上开有插针槽901和元件放置槽902。所述底座1上还设置有距离传感器11和ccd相机13，所述电路板底座301上设置有感应孔12，所述距离传感器11、ccd相机13、气缸5、第二气缸7、第三气缸8和链条传送机3均与控制装置10电性连接。本实用新型的工作原理是：在机器启动之前，将电路板放入电路板底座301内，并将每个电子元件放入元件放置插片603上的元件放置槽...

装配机构30可以对第二送料机构34上的物料进行装配，定位柱21的下表面设有安装条14，安装条14上通过伸缩机构16连接有活动管12，且活动管12套接在定位柱21的上端，通过伸缩机构16的伸缩可以带动活动管12在定位柱21上移动，活动管12上通过安装座连接有步进电机2，步进电机2的输出轴端部设有齿轮3，活动管12的上端设有固定柱6，固定柱6上通过轴承连接有转动管5，转动管5上设有第二齿轮4，第二齿轮4与齿轮3相啮合，通过步进电机2的工作，可以带动齿轮3的转动，齿轮3可以带动第二齿轮4的转动，第二齿轮4可以使转动管5在固定柱6上转动，方便实现对元件的转运，能够将送料机构33上的元件放至第二送料机构...

包括形成封装系统30，并且其中依次沉积下列层从而形成所述封装系统30：(i)覆盖层31、31'，其由通过ald的电绝缘材料构成，(ii)第二覆盖层32、32'，其包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，第二覆盖层沉积在所述覆盖层上，(iii)第三覆盖层33、33'，其沉积在第二覆盖层上，第三覆盖层能够并且以保护第二封装层(即，免受氧影响)的方式沉积。本发明的另一个目的是一种用于制造电子元件或封装的电池的方法，包括形成根据本发明的封装系统，并且其中依次沉积下列层从而形成所述封装系统：-预处理层，其包含聚对二甲苯和/或聚酰亚胺，预处理层位于所述电子元件或电化学元件上，-覆盖层31、31'，其由通过ald的电...

判定部180获取存储于载荷存储器220的载荷的推移数据和存储于存储装置110的扭矩指令值的推移数据，并对两者进行比较。而且，在由载荷传感器210测定出的载荷超过基于扭矩指令值计算的阈值的情况下，判定部180判定为元件保持装置30存在异常。此外，图7示出表示扭矩指令值的推移与通过载荷测定装置200测定出的载荷的推移的比较的坐标图。如图7所示，若吸嘴55与载荷测定装置200接触，则吸嘴55产生振动，因此实际位置与来自参数文件生成部441的指令位置的位置偏差暂时变大。在这种情况下，在伴随着吸嘴轴54的升降动作而产生的滑动阻力大的情况下，与滑动阻力小的情况相比，为了使吸嘴轴54及吸嘴55下降而需要的扭...

本发明是申请日为2019年07月26日、申请号为、发明名称为电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备的专利申请的分案申请。本发明涉及电子电路技术领域，更具体地，涉及一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。背景技术：随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。电子元件(electroniccomponent)是电子电路中的基本元素，具有至少一个焊盘(metalpad)，电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装，形成电路板组件。将电子元件连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上...

本发明涉及电子元件安装方法及电子元件安装机。背景技术：已知有一种电子元件安装机，具备：安装头，具有绕着与铅垂方向平行的旋转轴线旋转的旋转头及能够保持元件的多个元件保持部；及元件相机，从下方拍摄旋转头及保持于多个元件保持部的电子元件。在专利文献1中公开了如下的技术：在使吸附于吸嘴的电子元件向电路基板上的安装位置移动的中途，利用元件相机来拍摄所吸附的电子元件，并对该拍摄到的图像进行处理，来判定电子元件的吸附位置偏差量或吸附姿势等。在此，在进行电子元件的安装作业之前，在元件保持部未保持电子元件的状态下通过元件相机拍摄旋转头，基于通过拍摄而得到的准备图像数据来掌握元件保持部的位置。电子元件安装机在元件...

本发明涉及一种电子元件安装装置，该电子元件安装装置使用沿着长度方向以预定间距收纳多个电子元件的元件带，并对取出了电子元件的元件带的已使用部分进行除电处理。背景技术：电子元件安装装置能够将构成元件安装机的电子元件安装装置列举为例子，该元件安装机使用元件带来依次送出电子元件，并将从该元件带取出的电子元件向电路基板搭载。电子元件的供给通过可拆装的元件供给单元来进行，该元件供给单元使用带式供料器等。带式供料器构成为将以一定间距收纳有多个电子元件的元件带卷绕于供给带盘，并从该供给带盘通过间距进给而对元件带进行放卷。另外，该元件带在形成有收纳凹部的载带上贴合有盖带，在密闭的收纳凹部内收纳有电子元件。元件带...

电子元件、组件类文章1406篇，页次：1/6页【第一页‖上一页‖下一页‖页】转到页力、电诱发表面扩散下内连导线中晶[本文61页]微波大功率测试系统应用软件开发与[本文89页]微波大功率调配器应用系统的研究[本文83页]泵辅助两相流动散热系统传热特性的[本文54页]受限空间电子元件自然对流散热特性[本文98页]基片集成同轴线特性与应用研究[本文68页]X波段移相器的设计与研究[本文64页]时间延迟神经网络空间映射微波器件[本文69页]多频微带功率分配器的研究与设计[本文79页]小型化双频定向耦合器的研究[本文78页]多路耦合器的设计与调试[本文76页]8路Ka波段径向波导功率分配/合成器[本文8...

极片的边缘形成突出区域rs，而第二极片的边缘形成缩进区域rr。在第二实施方案中，在包括交替连续的正极片和负极片的基本叠加中的极片的边缘形成具有截面或大截面的缺口50、50'、50”、50”'，所述缺口的壁形成所述缩进区域rr，并且在相邻的第二极片中形成具有小于截面的第二截面或小截面的第二缺口，所述第二缺口50、50'、50”、50”'的壁形成所述突出区域rs。有利地，正极片和负极片具有圆形缺口50、50'、50”、50”'。有利地，在极片中形成具有截面或大截面的孔口，所述孔口的壁形成所述缩进区域rr，在相邻的第二极片中形成具有小于截面的第二截面或小截面的第二孔口，所述孔口的壁形成所述突出区域r...

已经反应的锂不再可用于储存电力，从而引起电池容量的损失。为了避免锂离子电池的活性材料暴露于空气和水并防止这种类型的老化，必须通过封装系统对其进行保护。文献中描述了许多用于薄膜电池的封装系统。文献us2002/0071989描述了一种用于封装全固态薄膜电池的系统，该系统包括介电材料层、第二介电材料层和密封层的堆叠，介电材料层选自氧化铝(al2o3)、二氧化硅(sio2)、氮化硅(si3n4)、碳化硅(sic)、氧化钽(ta2o5)和无定形碳，密封层设置在第二层上并覆盖整个电池。文献us5561004描述了用于保护薄膜锂离子电池的多种系统。提出的种系统包括聚对二甲苯层，该聚对二甲苯层覆盖有沉积在电...

薄膜声学特性及主动控制研究[本文76页]石墨烯分子器件的设计及性能研究[本文86页]多元传声器阵列结构优化及其定位算法[本文77页]铁氧体移相器和PIN管移相器的研究与[本文96页]自旋相关忆阻器件特性研究[本文59页]毫米波基片集成非辐射介质波导电路[本文63页]含忆阻功能与记忆电路特性研究[本文67页]基于金属卟啉的有机二极管忆阻器应[本文97页]一个基于广义忆阻器的四阶混沌系统[本文76页]忆阻器和忆容器混沌电路及其在网络[本文74页]新型记忆器件建模及其在混沌振荡器[本文82页]忆阻器和忆感器模型及其在混沌电路[本文81页]大带宽微波光子移相器研究[本文61页]毫米波波导多路功率分配合...

本实施方式的电子元件安装装置构成向电路基板搭载电子元件的元件安装机的主要部分，主要由供给电子元件的元件供给装置3和将从该元件供给装置3取出的电子元件向电路基板安装的元件安装装置4等构成。元件安装机1与丝网印刷机和其他元件安装机等一起构成基板制造生产线，构成为在机内输送电路基板。在图1中示出了在基座10上设置有两台元件安装机1的状态。在该元件安装机1中，在宽度方向侧面形成有较大的开口部，能够与相邻的元件安装机之间进行电路基板的输送。另外，在以下的说明中，将作为输送电路基板的方向的元件安装机1的宽度方向设为x轴方向，将与其正交的元件安装机1的长度方向设为y轴方向，此外将元件安装机1的高度方向设为z...