本发明是申请日为2019年07月26日、申请号为、发明名称为电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备的专利申请的分案申请。本发明涉及电子电路技术领域，更具体地，涉及一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备。背景技术：随着电子产品的普及和电子电路的不断发展，电路板组件已经被应用于植入装置、可穿戴设备、手机、电脑、相机、显示器等电子设备中。电子元件(electroniccomponent)是电子电路中的基本元素，具有至少一个焊盘(metalpad)，电路板是电子元件的载体，多个电子元件经由电路板相互连接并封装，形成电路板组件。将电子元件连接至电路板的常见方式之一是焊接到电路板上。然而，随着电子设备和电子元件的小型化，焊盘所占的体积也随之变小，在将电子元件焊接电路板时，会出现焊点虚接、连接不牢固的问题，甚至容易出现多个焊盘互连而导致的短路，以及焊盘与电路板的金属层未连接而出现的断路。因此，亟需对现有技术的电子元件与电路板的连接方法进行进一步改进，以解决上述问题。技术实现要素：鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种电子元件与电路板的连接方法、电路板组件及电子设备，以增加电子元件与电路板的连接可靠性。上海海谷电子有限公司有限公司致力于提供 电子料回收，有需求可以来电咨询！南京废弃电子料回收联系人
本发明涉及一种电子元件安装装置，该电子元件安装装置使用沿着长度方向以预定间距收纳多个电子元件的元件带，并对取出了电子元件的元件带的已使用部分进行除电处理。背景技术：电子元件安装装置能够将构成元件安装机的电子元件安装装置列举为例子，该元件安装机使用元件带来依次送出电子元件，并将从该元件带取出的电子元件向电路基板搭载。电子元件的供给通过可拆装的元件供给单元来进行，该元件供给单元使用带式供料器等。带式供料器构成为将以一定间距收纳有多个电子元件的元件带卷绕于供给带盘，并从该供给带盘通过间距进给而对元件带进行放卷。另外，该元件带在形成有收纳凹部的载带上贴合有盖带，在密闭的收纳凹部内收纳有电子元件。元件带容易带静电，由此有可能在元件安装机的作业中产生不良情况。在下述专利文献1中，公开了以静电为课题的发明。其课题为当对带有静电的状态下的元件带剥离盖带时，应残留于载带的电子元件附着于盖带而被抬起。为此，在该文献的以往例子中，采用在带式供料器的主体部的带导入孔配置有除电刷的结构，从供给带盘送出的元件带通过使其表面在供料器主体部的导入部分与除电刷接触而进行除电。金山区库存电子料回收联系人上海海谷电子有限公司有限公司为您提供 电子料回收，有需求可以来电咨询！
形成覆盖金属层112的第二绝缘层113，如图5e所示。在该步骤中，第二绝缘层113的材料和绝缘层的材料相同，推荐第二绝缘层113为派瑞林膜，并采用化学气相沉积工艺形成派瑞林膜，派瑞林膜覆盖金属层112和绝缘层111的暴露表面，推荐还对派瑞林膜进行平坦化处理。进一步地，在第二绝缘层113上形成掩膜105，如图5f所示。掩膜105的表面具有第二开口106，第二开口106的截面积大于开口104的截面积。推荐地，可以根据电子元件的焊盘位置和形状设计多个开口104和多个第二开口106，以形成适配各种电子元件的电路板。进一步地，形成贯穿绝缘层111、金属层112和第二绝缘层113的通孔114，如图5g所示。在该步骤中，采用各向异性的干法蚀刻工艺形成通孔114，当形成位于第二绝缘层113中的通孔114之后，由于金属层112的开口小于掩膜105的第二开口，因此金属层112作为遮挡绝缘层111的掩膜，继续进行蚀刻，从而形成了在第二绝缘层113和绝缘层111具有不同截面积的通孔114，金属层112的部分表面得以暴露。进一步地，去除掩膜105、光刻胶层102和衬底101，以释放电路板100，如图5h所示。在该步骤中，例如采用去除剂浸泡以去除掩膜105，溶解光刻胶层102，并去除衬底101，之后进行水冲洗及烘烤的步骤。
吸嘴座34的从r轴线方向观察时的周向位置与从z轴滑动件91a、91b的从r轴线方向观察时的周向位置一致，卡合片36插入到一对夹持部95a、95b之间。并且，z轴驱动装置90a及第二z轴驱动装置90b在卡合片36插入到一对夹持部95a、95b之间的状态下使z轴滑动件91a、91b下降。由此，卡合片36被卡合的夹持部95a、95b按下，吸嘴座34随着z轴滑动件91a、91b的下降而下降。这样，安装头32在将旋转头33分度至分度角度的状态下通过作为升降装置的z轴驱动装置90a及第二z轴驱动装置90b而使配置于升降位置的吸嘴座34及元件保持部35进行升降，由此进行元件p的拾取及安装。1-3.关于控制装置100接着，参照图3来说明控制装置100。如图3所示，控制装置100主要由cpu和各种存储器等构成。控制装置100具备：存储装置110、安装控制部120、图像处理装置130及输入输出接口140。这些存储装置110、安装控制部120、图像处理装置130及输入输出接口140经由总线150而相互连接。来自xy机器人31的各种马达的检测信号、来自安装头32的各种马达和各种传感器的检测信号、来自元件相机41及基板相机42的图像信号等经由输入输出接口140而向控制装置100输入。另外。上海海谷电子有限公司有限公司是一家专业提供 电子料回收的公司，欢迎您的来电！
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由此能够缩短s34的处理所需的时间。在s34的处理之后，元件保持状态确认处理(s3)进行基于测定部135的控制，测定根据特定位置信息识别出的元件保持部35的位置(中心坐标35p的位置)与根据在s34的处理中得到的元件图像g识别出的元件p的位置之间的位置偏差量(s35：测定工序)。在s35的处理之后，元件安装处理使元件保持状态确认处理(s3)结束并移向安装处理(s4)。接着，参照图9所示的流程图来说明在元件安装处理中执行的安装处理(s4)。如图9所示，安装处理(s4)个进行基于安装控制部120的控制，将旋转头33的分度角度设定为0度或者180度(s41：安装前分度工序)。该s41的处理是为了从保持于元件保持部35a的元件p起开始元件p对于电路基板k的安装而进行的处理。即，在s41中，安装有元件保持部35a的吸嘴座34的卡合片36配置在与z轴驱动装置90a的一对夹持部95a或者第二z轴驱动装置90b的一对夹持部95b中的任意一个对应的位置(升降位置)。另外，安装处理(s4)与s41的处理并行地进行基于安装控制部120的控制，使安装头32向基板相机42的拍摄位置移动(s42)。在该情况下，在与安装头32的移动并行地进行旋转头33的分度时。南京废弃电子料回收联系人
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