等的半导体或者例如sige、sic、gaas、inas、inp等的化合物半导体。在一些示例实施例中,基底110可以具有绝缘体上硅(soi)结构。基底110可以包括导电区域,例如,掺杂杂质的阱或掺杂杂质...
发射机校准包括:apc校准、包络调整、afc频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括:agc校准、rssi校准等。主板校准是手机生产测试的,手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数,使之满足产品...
可以通过电力轨71与第二电力轨72之间沿第二方向y的距离定义标准单元scl的单元高度ch。可以沿着与电力轨71和72平行的方向x定义标准单元scl的单元宽度cw。线路m1的节距会由于小节距规则而需要满...
集成电路300可以包括在方向x上重复布置的多个单元线路结构uws。每个单元线路结构uws包括如上所述的6n条列金属线和4n条栅极线。图17是示出根据示例实施例的移动装置的框图。参照图17,移动装置40...
发射机校准包括:apc校准、包络调整、afc频率补偿校准、温度补偿校准等。接收机校准包括:agc校准、rssi校准等。主板校准是手机生产测试的,手机的各项性能指标主要依靠校准工位调整参数,使之满足产品...
所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下...
具备以下有益效果:该组合式集成电路芯片,通过设置有空心导热块、空心散热块和第二空心散热块,当芯片本体与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆插入螺纹块的凹槽中,接着通过螺母与螺纹块连接,达到固定散热机构的...
所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下...
本实用新型属于数据录入装置技术领域,特别是涉及一种集成电路软件快速录入装置。背景技术:传统依靠计算机键盘进行信息录入模式,已经不能满足复杂生产环境下数据录入的需要。而正以追求安全化、智能化、数字化的数...
在图5中的具有n=1的单元线路结构中,存在六条金属线和四条栅极线。图5包括多个单元线路结构,多个单元线路结构包括图5的左侧的单元线路结构以及图5的右侧的第二单元线路结构,第二单元线路结构在x方向(在此...
技术实现要素:本实用新型的目的就是提供一种集成电路软件快速录入装置,能完全解决上述现有技术的不足之处。本实用新型的目的通过下述技术方案来实现:一种集成电路软件快速录入装置,包括远程后台服务器、录入终端...
导电覆盖层可以由金属氮化物(例如,tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如,钨)层形成。间隙填充金属层可以例如...
电脑显示工作状态及数据,与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:本实用新型所述集成电路软件快速录入装置,可随时查看工作状态及各项监测数据, 方便操作者使用,使得产品调试快捷。附图说明图1是本实用新型...
将磁芯或者说磁环所处的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉)。所述环形槽中固定有磁环(例如,对应各环形槽的磁环4,第二磁环5,第三磁环6等)。沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔(例如,环初级绕组外过...
具备以下有益效果:该组合式集成电路芯片,通过设置有空心导热块、空心散热块和第二空心散热块,当芯片本体与集尘电路板安装的时候,首先把l形杆插入螺纹块的凹槽中,接着通过螺母与螺纹块连接,达到固定散热机构的...
可以是诸如或/与/反相器(oai)或者与/或/反相器(aoi)的复合单元,还可以是诸如主从触发器或锁存器的存储单元。标准单元库可以包括关于多个标准单元的信息。例如,标准单元库可以包括标准单元的名称和功...
所述多条金属线布置在方向上并且在第二方向上延伸,其中,6n条金属线和4n条栅极线形成单元线路结构,其中,n是正整数,并且多个单元线路结构布置在方向上。根据示例实施例的集成电路以及制造和设计所述集成电路...
根据信号线束需要插接的位置,调节紧固螺栓12上连杆13的位置到合适的地方,顺时针转动紧固螺栓12,将连杆13的位置固定;逆时针转动线夹14底部的螺丝,使得线夹14张开,将信号线穿过线夹14,顺时针转动...
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初...
导电覆盖层可以由金属氮化物(例如,tin、tan、它们的组合等)形成。间隙填充金属层可以填充有源区ac之间的空间并且在导电覆盖层上延伸。间隙填充金属层可以由w(例如,钨)层形成。间隙填充金属层可以例如...
本发明涉及集成电路封装技术,特别是一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连...
夹层ito涂层作为工作面,四个角上引出四个电极,内层ito为屏蔽层以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时,由于人体电场,用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容,对于高频电流来说,电容是直接导体,于是...
每条线路m1可以通过形成在层ly1与第二层ly2之间的多个下通孔接触件v0中的一个连接到多个导电接触件ca和cb中的一个。多个下通孔接触件v0中的每个可以例如通过穿过第二层间绝缘层134连接到多个导电...
所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下...
1可以包括工作mtj器件106和调节访问装置108,调节访问装置108具有形成在第三互连层406c和第四互连层406d之间的调节mtj器件204和206。第二存储单元202b,1可以根据与关于图9至图...
图2是图1的俯视方向示意图。附图标记列示如下:1-芯板;2-上覆铜层;3-下覆铜层;4-磁环;5-第二磁环;6-第三磁环;7-环形槽;8-第二环形槽;9-第三环形槽;10-环初级绕组外过孔;11-环初...
可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线...
所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。本发明技术方案如下...
隔线板7的存在,可以有效地将信号线束收集整理,可以防止显示驱动集成电路结构内的信号线杂乱,影响装置运行和检修,并且通过设置可插拔的方形橡胶塞8隔断信号线,便于根据信号线的接入位置随意调节橡胶塞8的位置...
可以使用侧壁间隔件261至266作为第二心轴图案在比抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3低的层中形成具有抗蚀剂图案pr1、pr2和pr3的1/4平均节距的目标图案。图5至图10是示出应用于集成电路的单元线...