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半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。S29GL032N90FFI032现货供应HSX4-144-U3AA。BCM88650B1KFSBLG。

SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货，汽车级芯片。具有一个CPU的高性能微控制器•节能标量三核CPU（TC1.6E），具有以下特点：–二进制代码与TC1.6P兼容–在全温度范围内工作频率高达200MHz–高达184KB的数据暂存盘RAM（DSPR）–高达8KB的指令暂存板RAM（PSPR）–8KB指令缓存（ICACHE）–4行读取缓冲器（DRB）•TC1.6E的锁步阴影•多个片上存储器–所有嵌入式NVM和SRAM均受ECC保护–高达2Mbyte程序闪存（PFLASH）–可用于EEPROM仿真的高达128KB数据闪存（DFLASH）–32KB内存（LMU）–512KB内存（EMEM）–BootROM（BROM）具有安全数据传输的16通道DMA控制器

汽车电子元件对外部工作环境，如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求，根据不同安装位置等有不同需求，但一般都大于消费级。以瑞萨车规级芯片的要求为例：要求芯片能够在环境温度-40℃~75℃，湿度95%，15~25KV的静电环境下能够正常工作，并且还要要求有20年的保质期，保质期内不许坏，产品不良率在100万分之一以下，几乎为0。除环境外，汽车电子在可靠性和一致性上的要求一般也大于工业级。可靠性：在规定条件下工作不犯错的能力。一致性：零件保持一致。对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。CY7C1423KV18-300BZXCT。LDF4RK-50A/500M。

SAK-TC233L-32F200NAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微61fcdaa4-3b33-4602-83d2-f7ab54a8e48eSAK-TC233L-32F200NAC属于***代AurixTC23xL系列产品。其创新多**架构基于多达三个**32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于***代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其***的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：FlexRay，4xLIN，4xQSPI，4xCAN，包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+150°可编程HSM（硬件安全模块）BCM5645B0KPBG。CD214L-T20CALF。CD1V227M08010VR现货供应

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比较好创新安全度:带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准，支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.x。系统优势多样化锁步架构，减少ASIL-D系统开发工作量高集成度，降低复杂度，节省大量成本Delta-sigma模拟到数字转换器，实现快速精细测量全新单电源方案，实现同类产品中极其的功耗，同时节省外部电源成本在性能、封装、存储空间和设备方面可以扩展，为跨平台设计方案提供灵活度可以作为单一锁步提供CANFD连接能力（灵活数据速率）安全性可在QM到ASILD之间扩展，适用于工业和汽车应用仿真器件芯片(ED)，用于多核调试、跟踪和校准高温封装选项，扩展温度范围CR0603J100RP05现货供应

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