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先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路都是什么？半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片：就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。L9945TRST原厂出来的全新原装货，22+，应用汽车级，电源客理-型，集成电路,电压：3.8v-5.5v，4.5V-36V。IAUC120N04S6N009ATMA1

设计冗余电路也不是简单的复制粘贴。例如芯片厂可以增添某些处理流程中的处理能力余量，例如上文提到的冗余内存、缓存，这可以让芯片及时处理缓冲时序问题以及处理可能存在的变化；冗余也可以是选用成熟度较高的IP核，尽管它不一定是运算速度快的，但能很大程度提高可靠性；冗余还可以让处理器在运算某些算法是采取稳定策略而不是效率策略，尽可能避免运算出错带来的危害。总的来说，冗余并不是多余。业内自动驾驶领域工程师曾指出：“设计的许多方面都是经验法则。他们可能会要求预留30%的余量，来提供一个时序缓冲。这可以在物理设计中处理遇到的异常情况。这种余量绝不是浪费，更像是物理设计或过程关键问题的保险。”IPG20N06S2L-50ATPL9053AD-DF4R-S。 TPL9053AD-DF4R-S。

500EBroadcom(博通)BCM5241A1IMLGBroadcom(博通)ACPL-C87A-500EBroadcom(博通)HFBR-1414TZBroadcom(博通)HFBR-2412TZBroadcom(博通)MCP6002T-I/SNMicrochip(微芯)EP4CE6E22I7NINTEL(英特尔)10M02SCU169C8GINTEL(英特尔)EPCQ16ASI8NINTEL(英特尔)EP2C5T144C8NINTEL(英特尔)EPM570T144C5NINTEL(英特尔)EN5367QIINTEL(英特尔)EP4CE6F17I7NALTERA(阿尔特拉)EPM1270T144C5NALTERA(阿尔特拉)EPM240T100C5NALTERA(阿尔特拉)EPCS16SI8NALTERA(阿尔特拉)EPM1270T144I5NALTERA(阿尔特拉)EN5322QIALTERA(阿尔特拉)EN5339QIALTERA(阿尔特拉)ALTERA(阿尔特拉)EPCS16SI8NALTERA(阿尔特拉)EPM1270T144I5NALTERA(阿尔特拉)EN5322QIALTERA(阿尔特拉)EN5339QIALTERA(阿尔特拉)

STTH8L06G-TRST原厂出来的全新原装质量货，21+。电压-DC反向（Vr）（比较大值）:600V电流-平均整流（Io）:8A不同If时的电压-正向（Vf）:1.3V@8A速度:快速恢复=<500ns，>200mA（Io）反向恢复时间（trr）:105ns不同Vr时的电流-反向漏电流:8µA@600V不同Vr，F时的电容:-安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-3，D²Pak（2引线+接片），TO-263AB供应商器件封装:D2PAK工作温度-结:175°C（比较大）。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等SAK-TC214L-8F133NAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为17+。

如今汽车电子产品价格飞涨，其原因不外乎“车规级”，但人人都在说的车规级究竟是什么呢？车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准就是AEC-Q系列标准。通俗的来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和级四个等级，其要求依次为>车规>工业>消费。车规级芯片，是一个汽车元件。车规级是适用于汽车电子元件的规格标准。对于车规级芯片来说，稳定性和安全性是压倒一切的。BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。KP214E2611

BCM54210B0IMLG。BCM5690A2KEBG。IAUC120N04S6N009ATMA1

伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了飞速发展。从细分领域来看，随着4G、移动支付、信息安全、汽车电子、物联网等领域的发展，IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品产业进入飞速发展期；为行业发展带来了广阔的发展空间。在一些客观因素如生产型的推动下，部分老旧、落后的产能先后退出市场，非重点品种的短缺已经非常明显。在这样的市场背景下，电子元器件产业有望迎来高速增长周期，如何填补这一片市场空白，需要理财者把握时势，精确入局。新型显示、智能终端、人工智能、汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，从下游需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。而LED芯片领域，随着产业从显示端向照明端演进，相应的电子元器件厂商也需要优化生产型，才能为自身业务经营带来确定性。因此，从需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。IAUC120N04S6N009ATMA1

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