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来源: 发布时间:2023年04月27日

STTH8L06G-TRST原厂出来的全新原装质量货,21+。电压-DC反向(Vr)(比较大值):600V电流-平均整流(Io):8A不同If时的电压-正向(Vf):1.3V@8A速度:快速恢复=<500ns,>200mA(Io)反向恢复时间(trr):105ns不同Vr时的电流-反向漏电流:8µA@600V不同Vr,F时的电容:-安装类型:表面贴装封装/外壳:TO-263-3,D²Pak(2引线+接片),TO-263AB供应商器件封装:D2PAK工作温度-结:175°C(比较大)。深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商,---等等ISO-1800-30CW。 1SG280LU2F50E2VG。24LC256T-I/ST现货供应

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半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。LPS22HHTR现货供应HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.

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HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。该处理器采用海思先进的H.265/HEVC算法,改善了H.265/HEVC标准固有的图像振铃效应,极大减少了大运动场景下的拖尾现象和块效应,并在保持与H.264/AVC相同的图像画质下编码码流降低50%。同时,灵活的高性能ARMCortex-A7处理器配合海思第二代智能分析协处理单元..深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商

SAK-TC233L-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接:1xFlexRay,2xLIN,4xQSPI,6xCAN,包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块)半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

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MCU芯片,分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中,车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片,它跟消费级和工业级有何不同?什么样的芯片才能称之为车规级芯片?车规级芯片,顾名思义,是应用到汽车中的芯片,不同于消费品和工业品,该类芯片对可靠性的要求要高一些,例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现,从而在工作温度范围,稳定性等方面表现出差异化。SAK-TC234L-32F200FAB22+英飞凌原厂出来全新质量货,汽车级芯片。BC807-25-QR现货供应

芯片(chip),又称集成电路(integratedcircuit,IC),微芯片(microchip)。24LC256T-I/ST现货供应

按照使用功能可以分:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SoC......刚刚说的触控芯片、存储芯片、蓝牙芯片......就是依据使用功能来分类的。还有企业经常说的“我司的主营业务是CPU芯片/WIFI芯片”,也从功能角度来分的。按照集成度可以分:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)集成度就是要看芯片上集成的元器件个数。现在智能手机里的芯片基本都是特大规模集成电路了,里面了数以亿计的元器件。其实这属于早期来表述芯片集成度的方式,后来在发展过程中就以特征线宽(设计基准)的尺寸来表述,比如微米、纳米。也可以理解为我们现在所常说的工艺制程。24LC256T-I/ST现货供应

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