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SAK-TC234LP-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC属于代AurixTC23xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存，具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括数据速率增强的CANFD可编程HSM（硬件安全模块）唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM硬件安全模块）比较好创新安全度：带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准，支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.x半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。NVTFS4C10NWFTAG现货供应

MCU芯片，分为消费级、工业级、车规级、QJ、GJ五个等级。其中，车规级芯片无疑是当下的风口。那么到底什么是车规级芯片，它跟消费级和工业级有何不同？什么样的芯片才能称之为车规级芯片？车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费品和工业品，该类芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。产品等级差异主要是通过复杂的芯片设计和生产流程控制来实现，从而在工作温度范围，稳定性等方面表现出差异化。ACASA7151F5112现货供应CY7C1423KV18-300BZXCT。LDF4RK-50A/500M。

HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。该处理器采用海思先进的H.265/HEVC算法，改善了H.265/HEVC标准固有的图像振铃效应，极大减少了大运动场景下的拖尾现象和块效应，并在保持与H.264/AVC相同的图像画质下编码码流降低50%。同时，灵活的高性能ARMCortex-A7处理器配合海思第二代智能分析协处理单元..深圳市与时同行科技发展有限公司从事电子通信产品芯片IC这行业已有十多年了,全球运作营销兼收购原装芯片IC,经营的有以下品牌:如NXP,ST,TI,GD,Micron, Realtek,Cypress,Allwinner, Samsung, Hynix, INFINEON, MAXIM, MICROCHIP, 海思,---等品牌,以及代理分销国产的部分物料..十多年来,与我们合作的客户,有 国际的公司,及上市公司,方案公司,工厂,分销商,贸易商

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、标准，标准不同，价格也不同。标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。HI3516AV100,20+全新原装质量货,推出的基于H.265/HEVC标准的高清网络摄像机处理器。

SAK-TC212S-8F133FAC英飞凌原厂出来的全新原装质量，批次为22+，属于代AurixTC21xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU，专为满足极高的安全标准，同时大幅提高性能而设计。TC21xL系列属于代TC2xxAurix。TC21xL系列产品配备133MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM)，旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:133MHzTriCore具有DSP功能高达0.5MB的闪存，具有ECC保护64KBEEProm@125k周期高达56KB的RAM，具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括数据速率增强型CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-80封装环境温度范围-40°...+150°半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。TKR100M1JD11M现货供应

AEC-Q系列认证是车规级芯片的基本门槛。NVTFS4C10NWFTAG现货供应

以航天级芯片为例。普通消费级芯片使用塑料封装就可以达到足够的保护效果，而航天级往往使用陶瓷或金属进行封装，封装外表也会电镀一层黄铜，用来隔离宇宙射线与高温环境。为了减少射线在造成的继发影响，在封装时还会充入特殊气体。目前车规级是消费者能见到的比较高规格的芯片。从车规级要求来看，它的工作温度要求达到-40℃到125℃，还需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以车规级芯片往往在封装时要考虑到散热与密封性问题。目前汽车芯片较多采用SIP封装，将大部分对计算稳定性需求大的模块集成在一起统一进行封装保护，也同时减少了不同模块之间通信的距离，减少数据传输时受到影响的可能性。NVTFS4C10NWFTAG现货供应

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