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来源: 发布时间:2023年03月30日

芯片,作为所有电子产品的,已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。小到手表手环,大到火箭卫星,都离不开芯片的身影。不过各类芯片的工作环境有很大别,例如普通的消费级芯片,只会在日常温度下运行,即使卡顿也不会有很大影响;在工厂中工作的芯片,则可能需要忍受更“艰苦”的环境,例如高湿度、振动、沙尘等;应用在汽车中的芯片则需要保证长期稳定,高速行驶的汽车需要可靠的芯片来保证它能安全行驶;而用在航空航天器中的芯片,不仅要承受星球上可能是极端的环境,还要时刻经受宇宙外界射线的威胁。BCM5645B0KPBG。CD214L-T20CALF。SN74LVC2G17QDCKRQ1现货供应

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AEC全称汽车电子协会(Automotive Electronics Council),是1993年美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构,旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。AEC的成员分为两种,一种是长久成员,通常为车辆公司,一种是技术成员,一般是芯片公司。AEC提供测试平台,芯片在流片后必须经过AEC-Q系列测试环节才能通过车规级验证。因此,AEC-Q测试也称为芯片前装上车的“基本门槛”。有了测试就需要有结果,芯片经过测试后会得出该批次的整体通过率,也就是良率,良率决定了芯片终的分级范围。依据DPPM(Defect part per million 每百万缺陷机会中的不良品数)标准,消费芯片小于500,车规为0~10个缺陷。工规介于两者之间,具体要求会随着客户需求微调。B50212EB1KMLG现货供应PXAC203302FV-V1-R250。

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以航天级芯片为例。普通消费级芯片使用塑料封装就可以达到足够的保护效果,而航天级往往使用陶瓷或金属进行封装,封装外表也会电镀一层黄铜,用来隔离宇宙射线与高温环境。为了减少射线在造成的继发影响,在封装时还会充入特殊气体。目前车规级是消费者能见到的比较高规格的芯片。从车规级要求来看,它的工作温度要求达到-40℃到125℃,还需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以车规级芯片往往在封装时要考虑到散热与密封性问题。目前汽车芯片较多采用SIP封装,将大部分对计算稳定性需求大的模块集成在一起统一进行封装保护,也同时减少了不同模块之间通信的距离,减少数据传输时受到影响的可能性。

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SAK-TC234LP-32F200FAC适用于汽车和工业应用的强大AURIX™微控制器SAK-TC234LP-32F200FAC属于代AurixTC23xL系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代TC2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接:1xFlexRay,2xLIN,4xQSPI,6xCAN,包括数据速率增强的CANFD可编程HSM(硬件安全模块)唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-144package封装环境温度范围-40°C...+125°C可编程HSM硬件安全模块)比较好创新安全度:带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准,支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.xBCM88750B0KFSBLG。 BCM58711DB0IFEB20G。JHAM5508A14B0SNSLKRY现货供应

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先区分几个基本概念:芯片、半导体、集成电路都是什么?半导体:常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。集成电路:一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。芯片:就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上(来自杰夫·达默)。芯片属于集成电路的载体。SN74LVC2G17QDCKRQ1现货供应

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标签: 芯片IC