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先区分几个基本概念：芯片、半导体、集成电路都是什么？半导体：常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。现在芯片常用的半导体材料是硅。集成电路：一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片：就是把一个电路所需的晶体管和其他器件制作在一块半导体上（来自杰夫·达默）。芯片属于集成电路的载体。芯片，又称微电路、微芯片、是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。SN74LVC1G66QDCKRQ1现货供应

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芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。

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以航天级芯片为例。普通消费级芯片使用塑料封装就可以达到足够的保护效果，而航天级往往使用陶瓷或金属进行封装，封装外表也会电镀一层黄铜，用来隔离宇宙射线与高温环境。为了减少射线在造成的继发影响，在封装时还会充入特殊气体。目前车规级是消费者能见到的比较高规格的芯片。从车规级要求来看，它的工作温度要求达到-40℃到125℃，还需要具有防雷、防潮、防震等性能。所以车规级芯片往往在封装时要考虑到散热与密封性问题。目前汽车芯片较多采用SIP封装，将大部分对计算稳定性需求大的模块集成在一起统一进行封装保护，也同时减少了不同模块之间通信的距离，减少数据传输时受到影响的可能性。SN74LVC1G66QDCKRQ1现货供应

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