您好,欢迎访问

商机详情 -

GJM0335C2A4R3WB01D

来源: 发布时间:2023年01月11日

LP5900SD-2.8/NOPB,STM6315SDW13F,LT3518EUF#TRPBF,LM20123MHE/NOPB,LM20123MHX/NOPB,LT3494AEDDB#TRPBF,LTC3810EG#TRPBF,LP3985IM5-3.0/NOPB,LP3985IM5X-3.0/NOPB,TC54VN2702ECB713,MIC5219YM5-TR,BGA824N6E6327XTSA1,CR95HF-VMD5T,APDS-9300-020,MMA8453QT,AR1021T-I/ML,USB2514B-AEZC-TR,LM75BIMX-3/NOPB,SN65HVDA100QDRQ1,TLC2272AQDRQ1,MC9S08JM60CLDR,EMMC04G-M627-M06U,SN74CBTLV1G125DCKR,LISA-U200-03S-02,NEO-7M-0,MIC2075-2YMM-TR,MCIMX286DVM4B,SN74LVC1G125DBVR,MT47H64M16NF-25E:M,MT29F4G08ABADAWP:D,BCM54942AKFSBG。 BCM56526B0KFSBLG。GJM0335C2A4R3WB01D

GJM0335C2A4R3WB01D,芯片IC

AD7284WBSWZ-RL,350732-2X03PSTM-PB,MLX81106KDC-CAA-000-RE,A3P060-VQG100IX430,NX5032GA-8MHZ-EXS00A-CG03350,50284A,SG73P2BTTD3R30F,6.92141E+11,SS10U100PQ-F1-0000HF,NVF3055L108T1G,MSP430F2252IRHAR,LB1938FA-BH,TLE7257SJ,LMV331SE-7,BQ771806DPJR,LMP8481MM-T/NOPB,A33003LLUBTR-DD-C01,FXLS70322AESR2,0B32690,HDEBL21JAA51,CN6880-1000BG1936-SCP-Y22-G,HMA84GR7MFR4N-UH,HMA84GR7MFR4N-UH,BCM11350KFEBG,ST-0973-03,PPC405GPR-3JB400,15625617,MBCA91A50-306-RB-G,MPF300T-FCG784E,RT7231GCP,H5AN8G6NCJR-XNI,8V49NS4812NLGI,PIC16F1824T-I/ST,PIC12F617T-I/SN060,PIC16F1934T-I/PT024,PIC16F1934T-I/PT028,PIC16F1825T-H/SLVAO,PIC16F1509T-I/SS047,PIC12F617T-I/SN072,PIC16F1619T-I/SS022,PIC16F1619T-I/SS023,8T49N2183-01NLGI#SFW20R-2STAE1LF。 10-748161-Z2S。

GJM0335C2A4R3WB01D,芯片IC

S912ZVML32F3WKHR,TL431ACDT,TPS92630QPWPRQ1,TPS92638QPWPRQ1,MLX81115KLW-AAD-100-RE,LM51551QDSSRQ1,LM5155QDSSRQ1,TPS1HB50AQPWPRQ1,TPS1HB50BQPWPRQ1,S912ZVMBA4F0VLFR,MLX92255LSE-AAA-001-RE,BTS3800SLHTSA1,TLE8457BLEXUMA1,LM74700QDBVRQ1,VN7003AHTR,VN7004CHTR,STM8S103F3U3TR,MIC2288YD5-TR,STM8S103F3M3,TLE8457DLEXUMA1,CC2640R2FRGZR,MLX81109KLW-CAE-100-RE,TPS7B6950QDBVRQ1,FS32K116BRT0MFMR,FS32K116BRT0MFMT,FS32K116LFT0MFMR,TJA1021TK/20/C,118,TLIN1029ADRQ1,TL4050B41QDBZRQ1,MC33772CTP2AER2,

芯片(chip),又称集成电路(integratedcircuit,IC),微芯片(microchip)。是指内含集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半导体元器件,是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分,承担着运算和存储的功能。什么是半导体?半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。BCM54210B0IMLG。 BCM88680CA1KFSBG。

GJM0335C2A4R3WB01D,芯片IC

HDSP-303G,HSMF-A201-A00J1,A1233LLTR-T,STTH8R06G-TR,BAT41ZFILM,HLMP-AL70-13KDD,STPS3L60UY,SM6T39CAY,P6SMB550CA,STPS2L30A,BAS7004E6327HTSA1,STPS3L60SY,7012X5,STPS2150A,MLX81108KDC-CAE-024-RE,MLX81108KDC-CAE-024-RE,SMA6T28CAY,1.5KE400A,BAT41KFILM,PU1DLSH,SMAJ24CAHR3G,TVS2701DRBR,SMC30J28CA,SM6T33CAY,ESDCAN24-2BLY,STPS2H100ZFY,ERJ-14YJ221U,PTC10MV10-132A2020-TPM,ERJ-6ENF1001V,ERJ-2RKF3163X,TPL9053AD-DF4R-S。 TPL9053AD-DF4R-S。VTDU21PI004G-ERC

S25HL01GTDPBHV033。 S29GL032N90FFI032。GJM0335C2A4R3WB01D

SAK-TC233L-32F200FAC:适用于汽车和工业应用的强大AURIX微控制器SAK-TC233L-32F200FAC是英飞凌全新微控制器系列产品。其创新多架构基于多达三个32位TriCoreCPU,专为满足极高的安全标准,同时大幅提高性能而设计。TC23xL系列属于代Tc2xxAurix。TC23xL系列产品配备200MHzTriCore、3.3V单供电电压和强大的通用定时器模块(GTM),旨在降低复杂度、实现同类产品中极其的功耗并节省大量成本。关键特性:200MHzTriCore具有DSP功能高达2MB的闪存,具有ECC保护128KBEEProm@125k周期高达192KB的RAM,具有ECC保护16xDMA通道24x12位SARADC转换器强大的通用定时器模块(GTM)SENT传感器接口先进的连接:1xFlexRay,2xLIN,4xQSPI,6xCAN,包括数据速率增强的CANFD唤醒定时器单电压电源3.3VTQFP-100package封装环境温度范围-40°...+125°可编程HSM硬件安全模块)GJM0335C2A4R3WB01D

深圳市与时同行科技发展有限公司是以提供IC芯片,电子芯片,通信产品,电子产品内的多项综合服务,为消费者多方位提供IC芯片,电子芯片,通信产品,电子产品,公司成立于2019-05-21,旗下与时同行,已经具有一定的业内水平。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目,取得了明显的社会和经济效益。产品已销往多个国家和地区,被国内外众多企业和客户所认可。

标签: 芯片IC