SAK-TC233LP-32F200NAC

TPS7B6933QDBVRQ1，R5F104GEANA#U0，LT6118IMS8#TRPBF，BTS7008-2EPA，HVC4223F-DL-B6-T-10，LX3302AQPW-TR，MLX81315KLQ-AMA-001-SP，TLE42962GV50HTSA1，AS8510-ASSP，AD7284WBSWZ-RL，FS32K144UAT0VLHT，TJA1042T/3,118，A3P060-VQG100IX430，MLX81108KDC-CAE-019-RE，MLX81108KDC-CAE-019-RE，ATTINY414-SSFR，ATTINY414-SSNR，Z0103NN5AA4，L78L05ABUTR，L78L05ACUTR，LMR16006YQ5DDCRQ1，LP5907QMFX-3.3Q1，TLV70215QDBVRQ1，A1330LLETR-T，FS32K144HRT0VLHR，MCP2544FDT-H/MF，LP2985-33DBVR，TL432LIAQDBZRQ1，BTS50901EJAXUMA1，UJA1167ATK/0Z，S25HL01GTDPBHV033。 S29GL032N90FFI032。SAK-TC233LP-32F200NAC

ERJ-3GEYJ183V，CL21B474KBFNNNE，CL21B474KBFNNNG，EEE-FC1V100R，CL10B104KB8WPNL，CL10C101JB81PNC，CL31A475KAHNNNE，CL31A106KQHNNNE，CL21B473KCCWPNC，EEE-FK1V470P，CL31B475KAHVPNE，CL31B105KBHWPNE，CL10B472KB8WPNC，CL10B104KB8WPNC，EEE-FC1C470P，CL10C120JB81PNC，CL05B104KO5VPNC，CL31A476MPHNNNE，CL31A476MQHNNNE，CL10A106MP8NNNC，CL21A475KPFNNNE，CL21A106KPFNNNE，CL10A106MQ8NNNC，CL10B104KC8NNNC，CL10A475KQ8NNNC，CL31C102JBCNNNC，CL10B152KB8NNNC，CL31B475KBHVPNE，CL21B105KBFNNNE，CL21B473KCCWPNC，LTC1644CGN#TRPBFBCM88753B0KFSBG。 BCM5345KPBG。

STM32F103ZET6，STM32F101ZGT6，VND5T100AJTRE，STM32F030C6T6TR，ST1S40IPHR，AT91SAM9G35-CU-999，STM32F401CBU6TR，STM32L071KBU6，VN5016AJTRE，VND10N06TRE，CY8C4248LTI-L475，STM8L151R6T6TR，STM32F103REY6TR，STM32F091VCH6，PIC16F1934T-I/PT024，PIC16LF1554T-I/ML032，NCSA170DT，MCIMX6Q5EYM10ADR，AS504-184R0，TLE9879QXA40XUMA1，70640E，PIC16F1934T-I/PT029，TOBY-L201-02S-03，NCSW170DT，TLE9877QXA40XUMA2，D2516ECMDXGJD-R，GHCSSRM4.24-V7V9-1-E1F1-R33-LM，NEO-7M-0，CF20102D0RG-NH-TS，DMTH43M8LFGQ-13

芯片(chip)，又称集成电路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。什么是半导体？半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学术界认可。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器，由于集成电路又占了器件80%以上的份额，因此通常将半导体和集成电路等价。BCM5690A2KEBG。 BCM5645B0KPBG。

CL10C101JB81PNC，CL31B106KOHVPNE，CL31B106KAHVPNE，CL31B105KBH5PNE，CL10C221JC81PNC，CL21B475KOQVPNE，CL10B472KB8WPNC，CL10C471JB81PNC，EEU-FR1J470B，CL10B103KB8WPNC，CL10B105KO8VPNC，CL05B102KB5VPNC，CL05B104KB54PNC，CL05B472KB5VPNC，CL10B473KB8WPNC，EEE-FT1V331AP，EEE-FPV101XAP，CL10B105KA8VPNC，CL10B224KB8VPNC，EEE-FK1V471SP，EEE-FN1V471UL，CL10A105KB8NNNC，EEE-FK1V220R，EEE-FN1V220R，EEE-FTH101XAP，CL31B106KPHVPNE，CL21B103KB6WPNC，EEH-ZK1E561UP，CL21Y105KCYVPNE，EEE-HA1V330AP，HCPL-0611-500E。 BCM88641B0KFSBG。GJM0335C2A6R8CB01D

SFW20R-2STAE1LF。 10-748161-Z2S。SAK-TC233LP-32F200NAC

半导体集成电路半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。SAK-TC233LP-32F200NAC

深圳市与时同行科技发展有限公司致力于电子元器件，是一家生产型的公司。深圳与时同行致力于为客户提供良好的IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念，在电子元器件深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造电子元器件良好品牌。在社会各界的鼎力支持下，持续创新，不断铸造高质量服务体验，为客户成功提供坚实有力的支持。