DS1388Z-33+

目标应用：汽车底盘，安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升，需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识，将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能，支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案，为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择，实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能，支持您集成多种功能BCM54210B0IMLG。 BCM88680CA1KFSBG。DS1388Z-33+

CL10B105KA8NNNC，EEU-EE2W100U，CR-2032/VCN，CL31B475KBHVPNE，CL10B102KB8WPNC，CL10C101JC81PNC，CL05C010CB51PNC，EEE-HA1H100P，CR1632，EEE-FT0J152AP，6SVPE150M，CL21B475KOFNNNE，CL10C331JB8NNNC，CL05A105KP5NNNC，25SVPF330M，ERJ-3EKF3742V，CL10B683KB8WPNC，CL10A106KQ8NNNC，CL05A105KL5NRNC，CL05B104KO5VPNC，CL21B473KCCWPNC，CL31B475KBHVPNE，CL21B104KCC5PNC，EEH-ZC1V470P，CL10B104KB8WPNC，CL32B475KBJVPNE，CL21B104KACNNND，EEV-FK2A470Q，CL10C470JC81PNC，CL05B472KB5VPNC，R5F2134AGKF***XVBLL15EX-C-I20。 SHPX4-11W-6WH。

XCKU060-2FFVA1156E，  XC7Z020-2CLG484E ， XC7Z015-3CLG485E  ，XC7Z010-3CLG400E  ，XC7K410T-3FFG900E，  XC7K160T-3FFG676E，  XC7A50T-3CSG325E，  TLF35584QVVS2，   SAK-TC233L-32F200FAC，SAK-TC233L-32F200NAC，  SAK-TC233LP-32F200FAC, SAK-TC233LP-32F200NAC，  SAK-TC233L-32F200FAB ，  SAK-TC233LP-32F200FAB，   SAK-TC234L-32F200NAC ，  SAK-TC234L-32F200FAC，   SAK-TC234L-32F200FAB，  SAK-TC234LP-32F200FAC，   SAK-TC234LP-32F200NAC，    SAK-TC234LP-32F200FAB，    SAK-TC214L-8F133NAC  ，  SAK-TC214S-8F133FAB ，   HI3516AV200，   HI3516AV100 ，  AD7689ACPZ ，   L9301-TR，    SAK-TC212S-8F133FAC，    STTH8L06G-TR

比较好创新安全度:带有时钟延迟的多样化锁步冗余和多样化定时模块(GTM、CCU6、GPT12)存取权限系统安全管理单元DMAI/O、时钟、电压监控器开发和文档符合ISO26262标准，支持高达ASIL-D安全要求AUTOSARV3.2和V4.x。系统优势多样化锁步架构，减少ASIL-D系统开发工作量高集成度，降低复杂度，节省大量成本Delta-sigma模拟到数字转换器，实现快速精细测量全新单电源方案，实现同类产品中极其的功耗，同时节省外部电源成本在性能、封装、存储空间和设备方面可以扩展，为跨平台设计方案提供灵活度可以作为单一锁步提供CANFD连接能力（灵活数据速率）安全性可在QM到ASILD之间扩展，适用于工业和汽车应用仿真器件芯片(ED)，用于多核调试、跟踪和校准高温封装选项，扩展温度范围51740-10602406CALF。

MLX81325LLQ-BMA-003，MLX81325LLQ-BMA-003，W25Q128JVSIMTR，MIC920YC5-TR，CY8C4127LQI-BL473，Q24,0-JXS32-8-10/15-T1-FU-WA-LF，OPT3002DNPR，TCA9535RTWR，MLX81109KLW-CAE-125-RE，MLX81315KLQ-BMA-001-RE，LM258DR，MLX81115KLW-AAD-100-RE，MLX92251LSE-AAA-001-RE，MLX81109KLW-CAE-126-RE，LMR36006AQRNXTQ1，TPS92638QPWPRQ1，INA186A2QDCKRQ1，24LC21AT/SN，24AA024T-I/MNY，LM53600LQDSXRQ1，S9S12ZVL32F0MLCR，TOBY-L210-03S-01，MP2456GJ-Z，NINA-B306-00B-00，MP2322GQH-Z，STM32G030J6M6，TLV172IDCKR，TLV172IDCKT，MLX90248ESE-EBA-000-RE，S912ZVML32AWKH，CY7C1418JV18-300BZXC。AF124-JR-071KL

F1A-HMHM-20-AT。 WCS-IMFQ-AMT-43。DS1388Z-33+

TPS7B6933QDBVRQ1，R5F104GEANA#U0，LT6118IMS8#TRPBF，BTS7008-2EPA，HVC4223F-DL-B6-T-10，LX3302AQPW-TR，MLX81315KLQ-AMA-001-SP，TLE42962GV50HTSA1，AS8510-ASSP，AD7284WBSWZ-RL，FS32K144UAT0VLHT，TJA1042T/3,118，A3P060-VQG100IX430，MLX81108KDC-CAE-019-RE，MLX81108KDC-CAE-019-RE，ATTINY414-SSFR，ATTINY414-SSNR，Z0103NN5AA4，L78L05ABUTR，L78L05ACUTR，LMR16006YQ5DDCRQ1，LP5907QMFX-3.3Q1，TLV70215QDBVRQ1，A1330LLETR-T，FS32K144HRT0VLHR，MCP2544FDT-H/MF，LP2985-33DBVR，TL432LIAQDBZRQ1，BTS50901EJAXUMA1，UJA1167ATK/0Z，DS1388Z-33+

深圳市与时同行科技发展有限公司是以IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品研发、生产、销售、服务为一体的一般经营项目是：经营电子IC、内存套片芯片、晶振晶体、电容电阻电感、连接器、数码成品、电子元器件和电子数码产品的销售；货物及技术进出口。（法律、行政法规、决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）企业，公司成立于2019-05-21，地址在深圳市福田区华强北街道华航社区振华路100号深纺大厦C座2B28。至创始至今，公司已经颇有规模。公司主要产品有IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。深圳市与时同行科技发展有限公司本着先做人，后做事，诚信为本的态度，立志于为客户提供IC芯片，电子芯片，通信产品，电子产品行业解决方案，节省客户成本。欢迎新老客户来电咨询。