您好,欢迎访问

商机详情 -

SN74LVC1G00DCKR

来源: 发布时间:2022年12月18日

ERJ-8BWFR082V,ERA-2AEB6811X,ERJ-3EKF1002V,ERJ-3GEYJ102V,ERJ-3EKF10R0V,ERJ-6BQFR51V,ERA-3AEB512V,ERA-3AEB3161V,ERJ-S060R00V,ERJ-14NF3090U,ERJ-2GEJ103X,ERJ-S03J133V,ERJ-3GEYJ753V,ERJ-2GEJ302X,ERJ-2RKF1242X,ERT-J0EG103FM,ERJ-6RBD6812V,ERJ-2RHD5101X,ERJ-3EKF5101V,ERJ-PA2F1003X,ERA-3AEB1403V,ERA-2AED242X,ERA-2AED622X,ERJ-PA3F2201V,ERJ-T06J121V,RC1608F2492CS,ERJ-6ENF39R0V,ERJ-6ENF36R0V,ERJ-14NF88R7U,ERJ-3EKF4702V,CY7C1418JV18-300BZXC。SN74LVC1G00DCKR

SN74LVC1G00DCKR,芯片IC

CL10B104KB8WPNC,CL31B475KBHVPNE,EEE-FT1V470AR,EEH-ZC1E101XP,EEH-ZC1E331P,CL10A106MQ8NNNC,UU9.8V-132LF,G138053LF,ETQ-P5M470YFK,PE-1812ACC510STS,ETQ-P4M220YFP,HM00-03822TR,MSR516NR,ICA-1238-Ar0,PE-53914NLT,PE-53913NLT,B4003NLT,60T5005,MSR320R,ETQ-P3M100KVP,PA4342.153NLT,PA4310.104NLT,019-7699-00R,TGM-340NARLTR,PA434Y.472ANLT,EVP-ASKC1A,SKQYABE010,101-0367-EV,KSC241JLFS,SKHHLNA010,TPS62111RSATBCM88641B0KFSBG。BCM56800A0KFEBG。

SN74LVC1G00DCKR,芯片IC

芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit,IC),是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。半导体( semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。SFW20R-2STAE1LF。 10-748161-Z2S。

SN74LVC1G00DCKR,芯片IC

IPD110N12N3GATMA1,BSS84PWH6327XTSA1,BSS209PWH6327XTSA1,IRF7416TRPBF,IRLML5203TRPBF,IRFU13N**PBF,IRF3205ZPBF,BCR22PNH6327XTSA1,STL110N4F7AG,IRFS7434TRLPBF,IRFS7437TRLPBF,CSD18535KTT,IPB100N04S4H2ATMA1,IAUA250N04S6N007ATMA1,IAUA250N04S6N007AUMA1,STL64DN4F7AG,IAUA250N04S6N007EAUMA1,BSS84PWH6327XTSA1,BAS1602VH6327XTSA1,BCR116SH6327XTSA1,BAS16SH6327XTSA1,SMAJ13CA-TR,SMBJ30CA-TR,HSMG-C150,WST-1205S,S1JLHRVG,STTH1R02ZFY,BAS7004E6327HTSA1,SM30T39CAY,SMBJ6.5CA,51740-10602406CALF。TPS54340DDAR

AVSP-2HR6-001。 HSMC-C191。SN74LVC1G00DCKR

目标应用:汽车底盘,安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升,需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识,将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能,支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案,为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择,实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能,支持您集成多种功能SN74LVC1G00DCKR

深圳市与时同行科技发展有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身不努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是比较好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同深圳市与时同行科技供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

标签: 芯片IC
下一篇: TPS2553DRVT