74AHCU04PW-Q100J

集成电路芯片IC:指的是在一些领域里面实现特定功能的电路，可以分为两个层级:，芯片/元器件，如CPU(处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、MCU(微处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)等;第二，模块层级，通常属于混合集成电路，以芯片为和元件的二次集成，即在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件通过膜工艺进行混合组装，这些模块可直接安装于不同的设备和系统中，可或协同完成系统所规定的总体工作目标。UE75-A20-2000T。 BLF8G24LS-150GV。74AHCU04PW-Q100J

CL21B223KC6WPNC，CL05B103KA5NNNC，EEU-ED2G470，ECQ-E2103KB，ORZ271M0JTA-0508，CL32A157MQVNNNE，EEE-FP1V470AP，EEE-FP1V221AP，CL31B475KAHVPNE，CL21B103KB6WPNC，CL10C101JB81PNC，CL21B104KBC5PNC，CL21B473KCCWPNC，CL31B225KBHVPNE，CL10B103KB8WPNC，CL31B475KBHVPNE，CL10B104KB8WPNC，CL10B104KB8WPNC，CL05B104KO5NNNC，CL31B105KCHNNNE，EEE-FTJ681XAP，CL31B106KOHVPNE，EEH-ZC1V470V，CL10A106MP8NNNC，CL31B226KQHNNNE，CL05A104KP5NNNC，CL21B106KOQNNNE，CL10B103KA8NNNC，CL10B102KB8NNNC，CL10B104KB8NNNC，S-1132B33-M5T1GODI-065R17M18JJJ-G。 JAHH-65B-R3B-V3。

PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554-I/ML，PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554T-I/ML026，PIC16F1619T-I/SS025，PIC16LF1554-I/MLVAO，PIC16LF1554T-I/ML027，PIC16F1509-I/SS048，MLX90365LDC-ABD-200-RE，PIC16LF1554T-I/MLV06，PIC16F1934T-I/PT029，PIC16LF1554T-I/MLVAO，PIC16F1824-I/ML，PIC16LF1554T-I/ML032，PIC16LF1554T-I/ML033，MLX81106KDC-CAA-000-RE，NTSX2102GDH，LT8650SEV#PBF，SN65HVD234DR，MLX90363EGO-ABB-000-TU，

汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片。一辆车能在路地上奔跑，离不开电子电气架构进行信息传递和数据处理。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。功率半导体，主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。传感器，则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。BLF8G10LS-270GV。 BLC9G15XS-400AVT。

目标应用：汽车底盘，安全应用:远程控制单元和V2X:随着汽车系统复杂的提升，需要处理和分配的数据量也随之增加。停车费或公路收费等新付款方式要求安全的交易数据流。英飞凌凭借多年的芯片卡和身份验证系统专业知识，将汽车数据安全提升到更高级别。安全气囊系统:全新TriCoreTC23xL具有先进的安全功能，支持系统安全级别高达ASIL-D。其扩展能力支持为基础安全气囊系统选择单核解决方案，为具有集成传感器组件的安全气囊系统选择多核解决方案。AURIX系列产品提供较宽的闪存、性能和设备选择，实现较好的成本-性能配比。32位TC23xL具有高性能和安全功能，支持您集成多种功能DC2337J5010AHF。 BD3238N5050AHF。BR24L04FV-WE2

BLF7G27LS-100。 HMC3296。74AHCU04PW-Q100J

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。74AHCU04PW-Q100J

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