未来几年我国面对下游旺盛的需求新型电子元器件行业应提升技术水平扩大产能应对市场需求。第四节新型电子元器件进出口数据分析一、我国新型电子元器件进出口数据分析1、进口分析图表：2015-2017年1-10月我国新型电子元器件进口统计数据来源：中国海关总署、中研普华数据整理注：新型电子元器件海关代码为，从海关公布的信息来看我国新型电子元器件进口量呈现平稳态势没有大幅波动现象出现。2、出口分析图表：2015-2017年1-10月我国新型电子元器件出口统计数据来源：中国海关总署、中研普华数据整理从进出口数据不难看出我国是新型电子元器件出口大国出口量及金额都远高于进口数量，这从侧面反映出我国新型电子元器件在国际市场占有的地位。二、2018-2023年国内新型电子元器件产品进出口情况预测1、进口预测我国近几年新型电子元器件已经从技术上慢慢实现了追赶，在未来几年进口量还将进一步提高，随着国产化需求的增强，及自身生产产能及生产技艺的提升未来进口上可能增幅会有所回落，但是受我国近几年下游需求旺盛影响，短期内进口大幅回落的可能性较低，主要原因也是国内现有产能不足以完全满足下游发展。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，欢迎新老客户来电！镇江电子元器件回收平台
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。深圳批量电子元器件回收行情上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！
1）设备能力对尺寸的要求应尽量考虑选用与组装厂的工艺和设备相适应的元器件。（2）尺寸的公差要求元器件必须在规格书中注明引脚中心距、引脚直径（包括方形引脚的倒角直径）、封装体外形等尺寸的公差并符合标准要求。（3）共面度的尺寸要求元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求如表1所示。表1元器件焊接面（焊盘/引脚/锡珠）的共面度要求注：无引线陶瓷芯片载体封装（LCCC）共面度指的是底面和焊端的共面度。表面贴装连接器引脚形式是“SolderBall”和“SolderCharge”时只可接受。对于采用焊料球或焊料柱作为引脚的栅格阵列元器件，根据其是否熔化，共面度要求略有不同，主要是因为焊接过程中，熔化的焊料球会发生沉降，在一定程度上可以弥补共面性缺陷。BGA共面度要求如表2所示。表2BGA共面度要求（4）组装工艺对尺寸的要求元器件的尺寸精度、引线间距、与安装孔/焊盘的匹配性对组装工艺的影响很大，因此为提高产品的可制造性和焊接质量，应对元器件尺寸严格把控。①SMT制程对元器件尺寸的要求：目前贴片机的工艺能力，原则上基本可以满足01005级别元器件焊接，但实际选用时，还应考虑良品率的限制。对于元器件的引脚间距选择。
对于从事电源设计的工作中，会遇到各种复杂的电源问题，比如说各个元器件之间的兼容问题，还有就是如何选择替代元器件。要想设计出性能高的开关电源就必须弄懂弄通开关电源中各元器件的类型及主要功能。本文将总结出这部分知识。开关电源**电路中使用的元器件种类繁多，性能各异，大致可分为通用元器件、特种元器件两大类。下面我们解析开关电源设计之电子元器件。一、电阻器1.取样电阻—构成输出电压的取样电路，将取样电压送至反馈电路。2.均压电阻—在开关电源的对称直流输入电路中起到均压作用，亦称平衡电阻。3.分压电阻—构成电阻分压器。4.泄放电阻—断电时可将电磁干扰(EMI)滤波器中电容器存储的电荷泄放掉。5.限流电阻—起限流保护作用，如用作稳压管、光耦合器及输入滤波电容的限流电阻。6.电流检测电阻—与过电流保护电路配套使用，用于限制开关电源的输出电流极限。7.分流电阻—给电流提供旁路。8.负载电阻—开关电源的负载电阻(含等效负载电阻)。9.小负载电阻—为维持开关电源正常工作所需要的小负载电阻，可避免因负载开路而导致输出电压过高。电子元器件回收，请选择上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选。
一、电子元件采购基础知识在电子制造企业中，标准的采购流程可以划分为战略采购和订单协调两个环节，战略采购包括供应商的开发和管理，订单协调则主要负责材料采购计划，重复订单以及交货付款方面的事务。这种组织结构与销售体系非常类似，很多销售型公司也建立了专业的销售支持部门处理大量的重复性订单。供应商的开发和管理是整个采购体系的，其表现也关系到整个采购部门的业绩。一般来说，供应商开发包括的内容有：供应市场竞争分析，寻找合格供应商，潜在供应商的评估，询价和报价，合同条款的谈判，终供应商的选择。在大多数的跨国公司中，供应商开发的基本准则是“”原则，也就是质量，成本，交付与服务并重的原则。在这四者中，质量因素是重要的，首先要确认供应商是否建立有一套稳定有效的质量保证体系，然后确认供应商是否具有生产所需特定产品的设备和工艺能力。其次是成本与价格，要运用价值工程的方法对所涉及的产品进行成本分析，并通过双赢的价格谈判实现成本节约。在交付方面，要确定供应商是否拥有足够的生产能力，人力资源是否充足，有没有扩大产能的潜力。后一点，也是非常重要的是供应商的售前、售后服务的纪录。在供应商开发的流程中。上海海谷电子有限公司是一家专业提供电子元器件回收的公司，有需求可以来电咨询！武汉废弃电子元器件回收中心
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MSD主要指非气密性（Non-Hermetic）SMD器件，包括塑料封装器件、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）器件。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。J-STD-020给出了元器件潮湿敏感等级（MoistureSensitivityLevel，MSL）划分，IPC-M190J-STD-033则针对潮湿敏感元器件（MSD）问题提出了传输、包装、运送及应用方面的建议和要求。元器件湿度敏感等级如表11所示。表11元器件湿度敏感等级表11中部分名词含义：①MBB：MoistureBarrierBag，即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。②HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别相对湿度10%、20%、30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。③警告标签：WarningLabel，即防潮包装袋外的含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的潮湿敏感等级。镇江电子元器件回收平台
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