紫外激光切割机——切割紫外激光切割机是通过振镜扫描剥离材料表面，一层层剥离形成切割，因而一般针对的是较薄的材料，适用于金属、非金属、有机无机材料等，如超铜箔切割，薄膜切割、胶纸切割、FPC切割、PCB切割、IC芯片切割、玻璃切割、硅片切割等。相比较于光纤激光切割机，加工热影响小，加工精度更高。紫外激光切割FPC案例紫外激光切割机——打标相信大家对打标机比较熟悉，实际上紫外激光切割机也是紫外激光打标机的升级版，精度控制的更高，加工质量更加精细。因而紫外激光切割机应用在打标领域主要是超精细的打标，如1*1mm以下的二维码打标、菲林制作等。常见的用途有硅晶圆激光打标，相机定位，位置精度高...

产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切...

伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。紫外激光陶瓷切割，上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟，应用范围更广，例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的...

紫外激光切割机是采用紫外激光的切割系统，利用紫外光的特点，比传统长波长切割机具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精确的加工结果。紫外激光切割机是微细精密激光加工领域中**常用的设备，主要用于精密激光切割、调阻、刻蚀、划线、钻孔等。常见的切割应用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金属、玻璃、硅片、陶瓷等。广泛应用于3C电子、医疗、光伏、汽车、航空航天等众多领域。而衡量一种材料是否可以采用紫外激光切割机加工，是否能够满足加工需求的主要因素在于紫外激光切割机的技术参数。紫外激光切割机的特点：1.根据CAD图档来进...

天沐兴智能科技设备采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。采用模具等机加工方式开窗难免的窗口附近会有冲型后的毛刺和溢胶，这种毛刺和溢胶在经贴合压合上焊盘后是很难去除的，会直接影响其后的镀层质量。FPC挠性板样品加工经常由于客户需要出现线路、焊盘位置的修改而导致覆盖膜窗口的变更，采用传统方法则需要重新更换或修改模具。而采用tmx系统，此问题却可以迎刃而解，因为只需要你将修改后的CAD数据导入tmx的软件系统就可以很轻松快捷的加工得到你想要开窗图形的覆盖膜，在时间和费用上将为您赢得市场竞争先机。tmx设备集数控技术、激光技...

聚焦光斑小可达10μm以下，进而能够实现非常精细的加工位置。因此，紫外加工基本就成为了精密冷加工的代名词，其在材料加工应用中有着其他激光源所不具备的独特优势。一是从技术来看，紫外激光器正在朝着更高功率、更短脉冲（皮秒、飞秒）和更高重复频率的方向发展。随着客户应用的不断拓展，功率的提升，意味着加工效率也在不断提高，对于设备用户来说这是他们极为关注的一点。其次，所有厂商都在积极突破紫外激光器的稳定性，这也是未来紫外激光器发展的方向之一。二是从应用趋势来看，随着功率的提升，新的行业应用的出现，将催生无限商机。5G时代，催生了FPC加工市场需求。随着5G产业的进一步发展，以及各大电子产品制...

紫外激光切割机——切割紫外激光切割机是通过振镜扫描剥离材料表面，一层层剥离形成切割，因而一般针对的是较薄的材料，适用于金属、非金属、有机无机材料等，如超铜箔切割，薄膜切割、胶纸切割、FPC切割、PCB切割、IC芯片切割、玻璃切割、硅片切割等。相比较于光纤激光切割机，加工热影响小，加工精度更高。紫外激光切割FPC案例紫外激光切割机——打标相信大家对打标机比较熟悉，实际上紫外激光切割机也是紫外激光打标机的升级版，精度控制的更高，加工质量更加精细。因而紫外激光切割机应用在打标领域主要是超精细的打标，如1*1mm以下的二维码打标、菲林制作等。常见的用途有硅晶圆激光打标，相机定位，位置精度高...

3C电子等行业的激光精密加工需求快速上升，带动了紫外激光器的发展。据光电汇光子产业研究中心统计，2016年我国紫外激光器出货量为6000多台，2017年为9000多台，2018年飙升至15000台，2019年达到19000台。可以看出，紫外激光器已经成为制造业中的一股重要力量。随着紫外激光器的不断国产化，国内外品牌的竞争会进一步加强，在客观上有利于紫外激光器在国内激光加工的进一步普及。紫外激光快速发展，冷却要求随之提升众所周知，紫外冷水机的温控精度越高，其水温波动就越小，水压就越稳定，从而减少气泡的产生，对激光器内部管道产生气蚀和振动，保护激光器，延长其使用寿命一体模块化设计，方便维修、体积小...

2019年，激光加工市场规模增速进一步放缓，部分应用市场的成熟与红海竞争，也让相关企业面临经营压力增大、业绩下滑的困境，给激光企业的发展蒙上阴影。而在这样的环境下，OFweek激光网发现与PCB加工相关的激光市场却仍保持增长，在部分上市公司披露的数据中，PCB业务的订单成了支撑业绩增长的主要动力。PCB市场的发展情况如何？又为何能为激光企业带来巨大的增长动能呢？PCB、FPC产业快速发展市场增量巨大PCB是印刷电路板（PrintedCircuitBoard）的简称，是电子工业的重要部件之一，几乎用于所有的电子产品，主要作用是实现各个元件之间的电气互连。PCB由绝缘底板、连接导线和装...

与传统的模切工艺相比，激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本**降低；此外，传统工艺难以解决边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题，而激光在聚焦后光斑*有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，解决了传统工艺中遗留的一系列问题。这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PCB、FPC、PI膜切割的理想工具。实际上，PCB激光切割技术在PCB行业中的应用起步较早，但早期采用CO2激光切割，热影响较大，效率较低，一直未能获得较好的发展，只在一些特殊领域（如科研、**等）有所运用。随着激光技术发展，能在PCB行业应用的光源越来越多，也为实现激光切割PCB的...

根据材料的大小选择龙门式结构或XY平台结构。通常情况下，会根据材料的厚度来调整Z轴直线电机的焦距，紫外激光切割机的焦深相对较短，需要随时根据加工的需求调整焦距，如切割FPC柔性线路板与切割2mm硬板需要调整焦距差。紫外激光切割PCB示意图即紫外激光切割机是一整套的光机电信息的综合设备，设备结构由紫外激光器、XY直线工作台、驱动器、工控机、高速振镜、系统控制软件、定位系统、抽尘系统、真吸附空系统、外光路、机台等构成。紫外激光切割PCB加工尺寸单机版紫外激光切割机的尺寸理论上是没有限制的，可根据客人的需求定制，通常情况下加工标准尺寸在400*300mm以及500*400mm范围内，紫外...

在三种晶体中非线性转换得到的光谱[1]在这三种晶体中通过非线性波长转换后得到的光谱如图2所示:在PPLN中发生了二倍频、四倍频、级联的二阶非线性过程和脉冲内自差频,光谱覆盖350-5500nm;在CSP中主要发生的是脉冲内自差频,产生的光谱覆盖范围为5-15um,平均功率为3mW,脉冲宽度为59．4fs(接近变换极限);在GaSe中主要发生的是脉冲内自差频,平均功率为1．6mW,光谱覆盖范围为5-22．4um,脉冲宽度为56．4fs(接近变换极限)。第二篇文章是来自西班牙巴塞罗那科学技术研究所,他们产生的光源光谱覆盖范围更宽,能够覆盖340nm到40um[2]。图3实验装置[2]实验装置如图3...

苏州天沐兴智能科技有限公司 TMX-PUV3精密紫外激光切割机，可以实现5微米尺寸公差切割；0.02mm厚度FPC上限200/S的开孔速度；无毛刺和翻边，发黄和变色；可兼容多种尺寸规格和多种金属材料；操作界面简单，人工操作轻松便利；振镜分辨率0.001mm，重复定位精度±2um，光斑在20um，加工精度小于±10um。随着激光器功率的提升，具有脉宽窄、多波长、输出能量大、峰值功率高及材料吸收好等诸多性能优势的紫外激光应用领域越来越广。紫外激光不仅*是应用得广，应用于塑料、玻璃、金属、陶瓷、PCB、覆盖膜、硅晶圆片等多种材料的精细加工中，还应用得深，是单一的材料的多个制造工序的设备担当。以PCB...

近日，在国家自然科学基金、深圳市基础研究等项目支持下，哈工大（深圳）微纳光电团队成员金立敏助理教授与香港城市大学王锋教授、朱世德教授合作，在国际期刊《NatureCommunications》上发表了题为“Ultralargeanti-Stokeslasingthroughtandemupconversion”的论文。哈工大（深圳）为通讯单位，金立敏、王锋、朱世德为共同通讯作者。文章指出，相干紫外光在环境和生命科学中有着重要应用，然而直接紫外激光面临着直接制造和运行成本的限制。研究团队提出了一种通过串联上转换过程间接产生的深紫外激光策略，即构建一种多壳层纳米粒子，在1550纳米远程...

Prismark、OFweek产业研究院2019年，受贸易摩擦、终端需求下降和汇率贬值等影响，全球PCB产值略有下降，但中国市场受益于5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，成为2019年***成长的地区。Prismark数据显示，2019年中国PCB市场规模约329亿美元，占全球的％。而在消费电子的PCB应用中，FPC的发展速度**快，占PCB市场的比重不断提升。FPC是柔性印刷线路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，是以聚酰亚胺（Polyimide，PI，工业界又称之为PI覆盖膜）或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较好的可挠性印刷电路...

在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要，主要表现在以下几个方面孔对位精度低，造成后续填孔印刷偏差；●孔圆度和一致性差，导致插件和线路精度低；●孔壁质量差，影响后续孔金属化工艺；●打孔效率低，一片生瓷片孔数可达几千个，每天要生产上千片，打孔是产线中的效率瓶颈；●产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来愈小，孔密度越来越大。与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点，将高功率激光器与高精度的数控设备配合，通过CAD进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。为企业节省了耗材更换的成本，有着***的成本优势。近年来激光生瓷冲孔作为LTCC钻...

IceFyreGR50激光器以可调的重复频率，从单次激发到10MHz，提供大于50W的平均功率和大于100μJ的绿光脉冲能量，并真正触发脉冲按需（POD）和位置同步输出（PSO）。该激光器的TimeShift可编程脉冲串模式可实现灵活的脉冲串操作，可调节子脉冲计数、分离和强度，以优化微加工结果。新激光器的It’sintheBox设计将电子控制设备、激光二极管和所有其他关键部件集成到一个紧凑、轻便的激光头中。IceFyre激光器通过了***的环境鉴定测试，以确保高可靠性和低拥有成本。全自动和计算机控制的激光器在24／7运行期间，在功率、光束参数和光束指向方面表现出非凡的稳定性，为苛刻...

在三种晶体中非线性转换得到的光谱[1]在这三种晶体中通过非线性波长转换后得到的光谱如图2所示:在PPLN中发生了二倍频、四倍频、级联的二阶非线性过程和脉冲内自差频,光谱覆盖350-5500nm;在CSP中主要发生的是脉冲内自差频,产生的光谱覆盖范围为5-15um,平均功率为3mW,脉冲宽度为59．4fs(接近变换极限);在GaSe中主要发生的是脉冲内自差频,平均功率为1．6mW,光谱覆盖范围为5-22．4um,脉冲宽度为56．4fs(接近变换极限)。第二篇文章是来自西班牙巴塞罗那科学技术研究所,他们产生的光源光谱覆盖范围更宽,能够覆盖340nm到40um[2]。图3实验装置[2]实验装置如图3...

光纤激光切割机在金属材料加工上光纤激光切割机与紫外激光切割机有一定的同质化，都可以加工，如铜、镍、钛合金等。不同的是光纤激光切割机通过振镜扫描的方式加工超薄金属，边缘会有严重的碳化，边缘因为热影响会有变形，不同的材料边缘甚至有毛刺。而紫外激光切割机加工超薄金属的效率比光纤低，但加工效果好，边缘无毛刺、碳化程度低、边缘不会因为热影响而变形。这种区别在于光纤激光切割机与紫外激光切割机的加工原理，光纤激光切割机是汽化切割，而紫外激光切割机是通过破坏材料的分子键模式加工，热影响更小。光纤激光切割机的功率更高、热影响较大，常用于较厚的金属材料切割上，如不锈钢切割、碳钢切割等，采用的是准直聚焦头切...

产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切...

IceFyreGR50激光器以可调的重复频率，从单次激发到10MHz，提供大于50W的平均功率和大于100μJ的绿光脉冲能量，并真正触发脉冲按需（POD）和位置同步输出（PSO）。该激光器的TimeShift可编程脉冲串模式可实现灵活的脉冲串操作，可调节子脉冲计数、分离和强度，以优化微加工结果。新激光器的It’sintheBox设计将电子控制设备、激光二极管和所有其他关键部件集成到一个紧凑、轻便的激光头中。IceFyre激光器通过了***的环境鉴定测试，以确保高可靠性和低拥有成本。全自动和计算机控制的激光器在24／7运行期间，在功率、光束参数和光束指向方面表现出非凡的稳定性，为苛刻...

与传统的模切工艺相比，激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本**降低；此外，传统工艺难以解决边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题，而激光在聚焦后光斑*有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，解决了传统工艺中遗留的一系列问题。这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PCB、FPC、PI膜切割的理想工具。实际上，PCB激光切割技术在PCB行业中的应用起步较早，但早期采用CO2激光切割，热影响较大，效率较低，一直未能获得较好的发展，只在一些特殊领域（如科研、**等）有所运用。随着激光技术发展，能在PCB行业应用的光源越来越多，也为实现激光切割PCB的工业...

近日，在国家自然科学基金、深圳市基础研究等项目支持下，哈工大（深圳）微纳光电团队成员金立敏助理教授与香港城市大学王锋教授、朱世德教授合作，在国际期刊《NatureCommunications》上发表了题为“Ultralargeanti-Stokeslasingthroughtandemupconversion”的论文。哈工大（深圳）为通讯单位，金立敏、王锋、朱世德为共同通讯作者。文章指出，相干紫外光在环境和生命科学中有着重要应用，然而直接紫外激光面临着直接制造和运行成本的限制。研究团队提出了一种通过串联上转换过程间接产生的深紫外激光策略，即构建一种多壳层纳米粒子，在1550纳米远程...

产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切...

5G时代的到来，催生了通讯产业链上的无限商机。随着电子产品向轻薄化发展，传统连接线路的限制越来越明显，这催生了市场对FPC柔性线路板的需求迅猛增长。特别是在当下5G启动的风口上，更是将FPC柔性线路板需求推向了新高，各大厂商纷纷布局FPC。5G的部署，不仅对FPC的需求量成倍增长，同时也要求其向着高频、高速、大容量、高集成度的技术趋势发展，进而要求生产过程中的各项指标进一步提升，包括层数越来越多、线条精度更高、线宽线距变小、孔径越来越小等。随着制造领域对精密加工的需求不断增多，紫外激光器市场也在悄然成长，并且呈现出了有望强劲增长的势头。紫外激光器(UVlaser)，主要应用于先进研究、...

产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切...

|产品介绍适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，5GLCP天线，OLED硅片及特殊材质等。|产品特点1、真正冷加工，生产加工无碳化2、进口高速振镜扫描头，稳定、精度高、速度快、双台面，零上下料时间，提升加工效率4、加工前预览功能，避免切板报废5、加工面更加精细光滑，整齐，干净|适用行业于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。|主要优势真正冷加工，基本无炭化；效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍；双台面，零...

这些都是紫外激光切割机应用于打标领域中的超高精度优势。紫外激光切割机晶圆打标案例紫外激光切割机——刻蚀紫外激光切割机在刻蚀领域的主要用途是薄膜电路或镀膜玻璃电路中的应用，主要针对的是超精细线宽以及超细间隔的电路应用，纳秒紫外激光切割机的**小聚焦光斑可达10微米，对导电薄膜、玻璃电路中精密刻蚀有着非凡的优势。常用于太阳能光伏、触摸屏电路以及新能源、菲林、**、科研行业。紫外激光切割机导电玻璃刻蚀案例紫外激光切割机——划线紫外激光切割机划线的应用突出性不高，在电子电路领域中，主要采用的是绿光或红外激光器，但紫外激光切割机同样可应用于该领域，不过相对的成本更高，因而较少被采用。划线除了电子...

激光切割机是切割领域中的重要工具，被誉为**快的“刀”。其原理是通过高密度高能量的激光光束照射材料表面，汽化去除部分材料，形成切割。根据波长特性，在工业应用中将激光切割机分为了CO2激光切割机、光纤激光切割机、绿光激光切割机以及紫外激光切割机。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。那么，光纤激光切割机与紫外激光切割机的区别有哪些呢？光纤激光切割机光纤激光切割机与紫外激光切割机的区别解析：1、加工材料的区别：激光的应用范围非常***，无论是光纤...

UV紫外激光切割机可对FPC柔性线路板和有机覆盖膜进行精密激光切割而无需特别的压力和模具固定。能过利用高能量的激光源以及精确控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精确的加工结果。产品特点：1、切割柔性和刚性结合材料，可一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺；2、激光具备高质量、高速度切割刚性材料，厚度可达1mm(”),切割结果精密，光滑，侧壁陡直；3、综合精度高，可达±15um。4、加工孔不会出现伴随热效应产生分层现象，钻孔速度快、质量好。5.直接根据CAD数据用来FPC激光切割，更方便快捷，可以大幅度缩短交货周期；6.不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；7.进行覆盖膜开窗口时，切...