在LTCC/HTCC加工过程中，冲孔工序尤为重要，主要表现在以下几个方面孔对位精度低，造成后续填孔印刷偏差；●孔圆度和一致性差，导致插件和线路精度低；●孔壁质量差，影响后续孔金属化工艺；●打孔效率低，一片生瓷片孔数可达几千个，每天要生产上千片，打孔是产线中的效率瓶颈；●产品要求导线和元件密度不断提升，孔尺寸越来愈小，孔密度越来越大。与机械打孔相比，激光钻孔拥有很多优势，具有加工精度更高、耗材成本低、产品灵活性高等优点，将高功率激光器与高精度的数控设备配合，通过CAD进行程序控制，可以实现高效率的批量钻孔。为企业节省了耗材更换的成本，有着***的成本优势。近年来激光生瓷冲孔作为LTCC钻孔加工方式得到越来越多相关生产厂家的认可。德中技术在LTCC/HTCC精密打孔激光及配套设备的研发生产具有多年经验，先后推出DirectLaserD3/D5/D7/D8等多款**型号，凭借多年的工艺积累和设备研发经验，德中生瓷打孔机具有产品精度高、位置精度优、孔壁质量好、圆度和一致性好等突出有点，除了单机设备外，还可以提供涵盖托盘、料框等多种料片的各类上下料配置。针对生瓷清洁依靠人工这一痛点，德中独有多种料片清洁方案。自动化程度高，操作简便，降低工人的劳动强度。芜湖钢网紫外激光切割机有哪些
产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割设备，具有激光功率稳定，光束模式好，峰值功率高，高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑小可达10µm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切割方便快捷，缩短了交货期。▸切缝质量好、变形小、外观平整、美观。▸集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体，具有高精度、高灵活性。台州陶瓷紫外激光切割机有哪些适用于各种非金属的高精度切割。
光纤激光切割机在金属材料加工上光纤激光切割机与紫外激光切割机有一定的同质化，都可以加工，如铜、镍、钛合金等。不同的是光纤激光切割机通过振镜扫描的方式加工超薄金属，边缘会有严重的碳化，边缘因为热影响会有变形，不同的材料边缘甚至有毛刺。而紫外激光切割机加工超薄金属的效率比光纤低，但加工效果好，边缘无毛刺、碳化程度低、边缘不会因为热影响而变形。这种区别在于光纤激光切割机与紫外激光切割机的加工原理，光纤激光切割机是汽化切割，而紫外激光切割机是通过破坏材料的分子键模式加工，热影响更小。光纤激光切割机的功率更高、热影响较大，常用于较厚的金属材料切割上，如不锈钢切割、碳钢切割等，采用的是准直聚焦头切割，加工效率高。而紫外激光切割机的功率现阶段无法做到更高功率，只能针对薄的非金属材料以及超薄金属材料的切割，如PCB、FPC、薄膜材料等采用的是振镜扫描方式一层层剥离切割。光纤激光切割机2、加工方式的区别：光纤激光切割机采用的是1064nm波长的红外光纤激光器，采用准直以及振镜的方式加工。紫外激光切割机采用的是355nm波长的UV紫外激光器，同样也可以采用准直式聚焦头以及振镜扫描的加工方式。
近日，在国家自然科学基金、深圳市基础研究等项目支持下，哈工大（深圳）微纳光电团队成员金立敏助理教授与香港城市大学王锋教授、朱世德教授合作，在国际期刊《NatureCommunications》上发表了题为“Ultralargeanti-Stokeslasingthroughtandemupconversion”的论文。哈工大（深圳）为通讯单位，金立敏、王锋、朱世德为共同通讯作者。文章指出，相干紫外光在环境和生命科学中有着重要应用，然而直接紫外激光面临着直接制造和运行成本的限制。研究团队提出了一种通过串联上转换过程间接产生的深紫外激光策略，即构建一种多壳层纳米粒子，在1550纳米远程通信波长激发下，实现290纳米处的深紫外激光输出。在成熟的电信行业中，各种光学元件很容易获得，该研究成果为构建适用于器件应用的小型化短波激光器提供了可行的解决方案。关于上述研究，文章提到1260纳米（≈）超大反斯托克斯位移原因一系列不同上转换过程的串联组合。在该实验中，通过多壳层纳米结构将Tm3+和Er3+上转换过程限制在不同的壳层中，以减少不同上转换过程之间不可控的能量交换作用引起的激发能耗散。此文说明了Ce3+掺杂是实现多米诺上转换的必要条件，这是由于Ce3+通过交叉弛豫抑制了Er3+的高阶上转换。 以客户为中心，持续为客户创造价值。
是挠性电路板成型处理的理想工具。激光可以将材料加工成任意形状。在以往的大批量生产中，许多小部件都使用机械硬冲压成型的模具压制形成。但是硬冲模法大的损耗和长的交付周期对小部件的加工和成型而言显得不实用且成本高。应用领域ITOLASER紫外激光设备可以应用在挠性板生产中的多个领域，包括FPC柔性线路板紫外激光切割,FPC外型切割及加工，图形轮廓切割，精细钻孔，覆盖膜开窗口切割，LCD导光板膜仁蚀刻，电容屏OGS银浆蚀刻，ITO玻璃蚀刻成型，高亮度LED蓝宝石基片切割，摄像头蓝宝石镜片切割，手机，平板电脑背板特殊材料打标；苹果手机耳机线材料的打标，钢化玻璃表面雕刻及切割；手机盖板玻璃及ITO玻璃切割，柔性线路板，印刷电路板切割，PCB板，晶圆切割，光存储器，玻璃，平面显示，集成电路，领域，紫外激光用于切割标记，钻孔，快速打样，SMT钢网切割；部分取代光纤切割机UV激光切割机特征：1、具有自主知识产权的控制软件，界面人性化，功能齐备，操作简捷；2、可加工任何图形，切割不同厚度和不同材料，可进行分层处理并同步完成；优化的光学系统设计，保证高光束质量，减小聚焦光斑大小，确保加工精度；3、采用高性能紫外激光器。零尾料切割、环保无烟尘节约成本。徐州陶瓷紫外激光切割机产品介绍
易于自动化，灵活性高，一机多用;芜湖钢网紫外激光切割机有哪些
与传统的模切工艺相比，激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本**降低；此外，传统工艺难以解决边缘有毛刺、粉尘、应力、无法加工曲线等一系列的问题，而激光在聚焦后光斑*有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，解决了传统工艺中遗留的一系列问题。这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是PCB、FPC、PI膜切割的理想工具。实际上，PCB激光切割技术在PCB行业中的应用起步较早，但早期采用CO2激光切割，热影响较大，效率较低，一直未能获得较好的发展，只在一些特殊领域（如科研、**等）有所运用。随着激光技术发展，能在PCB行业应用的光源越来越多，也为实现激光切割PCB的工业化应用找到了突破口。当前用在FPC、PI膜切割的激光器主要为纳秒级固体紫外激光器，其波长一般为355nm。相对于1064nm红外和532nm绿光，355nm紫外有更高的单光子能量，材料吸收率更高，产生的热影响更小，实现更高的加工精度。从原理来看，脉冲激光切割材料可分为两种情况：一种是光化学原理，利用激光单光子能量达到或超过材料化学键键能，打断材料某些化学键来实现切割；另一种是光物理原理，当激光单光子能量低于材料化学键键能时，依靠聚焦光斑处非常高的能量密度。芜湖钢网紫外激光切割机有哪些
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