无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接效果好坏取决于焊接合金。无铅波峰焊接则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于工艺条件。对于大型复杂电路板，焊接温度通常温度为260度，这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响，但它对小型电路板的影响较小。3、无铅波峰焊接效果好坏取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板)根据层压材料的属性，可能会由于无铅焊接温度较高，而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须)失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如，经过观察发现，焊接与Ni层(从ENIG涂层)之...

采用波峰焊接工艺的优点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件，其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地，其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产，就可以排除手工操作的不一致性，确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构，光靠人的技能已不能胜任。如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线...

波峰焊工艺调试技巧：一般我们讲波峰焊运输速度为0-2M/min可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡时的平稳性，速度不是越快或越慢好。每种基板都有种较佳的焊接条件：适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润以及稳定的脱锡状态，才能获得良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生)波峰焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有铅焊接时预热温度大约维持在70-90℃间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在150℃左右。在能保证温度能达到以上要求以及保持元...

选择性波峰焊的优点：较大的设备亮点是占用生产面积小。只需要两个平方就足够容纳下。该设备。比我们常规意义上的生产型设备要小很多。在深圳寸土寸金的地方也算是节约一点成本吧。第二个公认的设备亮点是运行成本少。当然这也是因为设备的结构决定的，小喷嘴或者我们就要定制喷嘴。因为既然特点是小，那么它所需要花费的电力人力。耗材费都是较少的。从这一点来看，也是他的缺点。就好比我们正常的人一样吃的少的自然力气就少。通俗来说就是生产效率相对会比较低。至于后期的维护成本就更不用说了。就是一个喷嘴的事情。锡炉小容锡也少，十二公斤左右。同时公司有自己的自主研发自主产权。波峰焊的特点：插装元件自动装配机加上波峰焊机是现在大...

波峰焊的原理：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的一眨眼，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的...

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波。青岛波峰焊加工费用选择性波峰焊的优点：较大的设备亮点是占用生产面积小。只需要两个平方就足够容纳下。该设备...

波峰焊接类型：双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗入到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去掉多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良...

波峰焊工艺操作规范：1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行般性的维修保养。2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油。3.操作人员需配戴橡胶防腐手套清理锡槽及焊剂槽周围的废物和污物。4.操作间内设备周围不得存放汽油、酒精、棉纱等易燃物品。5.焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作。6.非工作人员不得随便进入波峰焊操作间。7.工作场所不允许吸烟吃食物。8.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服装。9.放置拐带手机以及其他电子产品，为了不影响波峰焊电脑而防范的。如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡...

采用波峰焊接工艺的优点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件，其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地，其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产，就可以排除手工操作的不一致性，确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构，光靠人的技能已不能胜任。波峰焊：为了保证焊区升温，焊料波通常有一...

选择性波峰焊：选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂光涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接，因此焊接操作人员较多。采用波峰焊接工艺的优点：产品质量标准化。成都波峰焊加工哪家好波峰焊的好品质：1、波峰焊进行焊接时，每个焊...

波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2-1/3为准，这样可以液态波峰焊锡对线路板元器件形成一定的压力，可以使元器件与线路板焊盘能够紧紧焊接在一起。如果不能达到波峰焊波峰高度标准，如果波峰焊波峰高度达不到就会造成许多的线路板元器件与线路板不能焊接在一起形成漏焊的波峰焊不良现象；如果波峰焊波峰高度过高就会造成波峰焊溢锡的现象发生。波峰焊波峰高度标准要控制在印制板厚度的2/3处，适当的调整波峰焊波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，达到使线路板上元器件都能完整的与线路板焊...

波峰焊的生产工艺过程：1、波峰焊生产工艺过程，避免缺陷、惰性焊接、生产率问题，采用何种波峰焊接方法？风刀去桥接技术机器的选择。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。2、线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。波峰焊接工艺质量控制要求：保养制度：经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。杭州专业波峰焊加工厂电话可通过与波峰焊的比较来了解...

选择性波峰焊接完全可以替代带有专门保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的PCB焊接，除了需要在已焊元件的表面贴覆专门的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。与高工时成本的手工焊接工艺相比，选...

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。线路板波峰焊选择不好过板方向会导致出现许多焊接不良现象出现，波峰焊宽度如果调整不好就会出现卡板或者掉板的现象出现。从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为...

波峰焊的生产工艺过程：1、波峰焊生产工艺过程，避免缺陷、惰性焊接、生产率问题，采用何种波峰焊接方法？风刀去桥接技术机器的选择。在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、庭音像设备以及即将推出的数字机盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少点基本的设备运行参数调整。2、线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。采用波峰焊接工艺的优点：严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件。成都分体式波峰焊加工定制厂家波峰焊的工艺流程：1.喷涂助焊剂。已插完...

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一...

波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊的波峰面：波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态。在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进。这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。2、波峰焊点成型：当PCB进入波峰面前端。1）时基板与引脚被加热，并在未离开波峰面。2）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬？少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因？会出现以引线为中心收缩至较小状态。此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点，离开波峰尾部的多余...

波峰焊工艺中预热的作用：将印制板和元器件充沛预热，防止焊接时急剧升温发作热应力损坏印制板和元器件。印制板预热温度和时刻要根据印制板的巨细、厚度、元器件的巨细和多少、以及贴装元器件的多少来断定。PCB外表预热温度在90~130℃，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不样PCB类型和拼装方式的预热温度，参阅时定要联系拼装板的具体情况，做技术实验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线，预热时刻由传送带速度来操控。如预热温度偏低或和预热时刻过短，焊剂中的溶剂蒸发不充沛，焊接时发作气体导致气孔、锡球等焊接缺点;如预热温度偏高或预热时刻过长，焊剂被提早分化，使焊剂失掉活性，相同会导致毛刺、桥接...

波峰焊的优点有哪些？1.焊接的可靠性好。传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至较优，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。2.PCB板清洁度高。选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此较大提高，同时离子污染量较大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。3.降低焊接时的成本。选择性波峰焊可以理解为低速贴片机，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣...

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去掉溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。波峰焊接工艺质量控制要求：严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。太原波峰焊代加工定制波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊的波峰面：波峰焊波的表面均被一层氧化皮覆盖，它...

波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相...

波峰焊接是项成熟的工业焊接技术。但随着表面贴装元件的大量应用，插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺己成为电子产品中普遍的种组装形式，从而对波峰焊接技术的工艺参数据出了更为苛刻的要求，目前人们仍然在不断地在探求提高波峰焊接的焊接质量方法，其中包括：在焊接前加强对印制电路板设计和元件的质量的控制提高对助焊剂和焊料等工艺材料的质量控制；在焊接过程中，优化预热温度、焊接轨道倾角、波峰高度、焊接温度等工艺参数。波峰焊：随着无铅焊料的使用，目前多采取双波形式。元器件的引脚为液态焊料浸入金属化通孔提供了条途径。常州分体式波峰焊加工厂电话无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料...

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的一眨眼﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原...

采用波峰焊接工艺的优点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性。消除人为因素对产品质量的干扰和影响。严格按照波峰焊接规范要求焊接过的组件，其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地，其质量和可靠性都是可信赖的电子装联操作工应知技甫基础。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。由于采用了机械化和自动化生产，就可以排除手工操作的不一致性，确保了产品安装质量的整齐划一和工艺的规范化、标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。随着电子装备的轻、薄、短、小的发展趋势面对精密微型化的安装结构，光靠人的技能已不能胜任。波峰焊：由特殊装置使液态锡形成一道道类似...

在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影...

波峰焊工艺流程：1.单机式波峰焊工艺流程。元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊。2.联机式波峰焊工艺流程。PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。3．浸焊与波峰焊混合工艺流程。PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊。采用波峰焊接工艺的优点：其焊点的机、电、物、化等特性都将达到较理想的境地。贵阳中型波峰焊加工价格波峰焊工艺参数：1、助焊剂。助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过...

波峰焊生产对气源要求：根据波峰焊的要求配置气源的压力，可利用工厂的气源，也可以单独配置无忧压缩空气机。一般要求压力大于7kgf/cm。要求清洁、干燥的空气，需要对压缩空气进行去油、去尘、去水的净化处理。较好词啊用不锈钢或耐压塑料管做空气管道，不用铁管做空气管道。波峰焊设备有排风及烟气排放要求，应根据波峰焊说明书要求配置排风机。一般要求排风管道的较低流量为14-15m/min。波峰焊生产对工作环境要求：波峰焊设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转和组装质量，对工作环境有严格的要求，工作间要保持清洁卫生，无尘，无腐蚀性气体，环境温度控制在23±3摄氏度为佳，相...

选择波峰焊采用的则是流水线式的工业化批量生产模式，不同大小的焊接喷嘴可以进行批量焊接，通常焊接效率比人工焊接可以提高几十倍以上（取决于具体线路板的设计）。由于采用的可编程移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，（锡缸容量11公斤左右），因此在焊接时可以通过程序设定来避开线路板底下某些固定螺丝和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。这样的焊接模式，无需采用定制焊接托盘等方式，非常适合多品种、小批量的生产方式。无法用波峰焊焊接，或对焊接有特殊要求的产品，可以用手工焊接完成插件元件的组装。常州专业波峰焊加工定做厂家波峰焊采用银锡焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。为了保证焊区升温，焊...

波峰焊的工艺流程：1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2.PCB板预热。进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75~110℃间为宜。3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。波峰焊接工艺质量控制要求：严格制度：填写操作记录，每2小时记...

无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此一般选择低Cu合金。2、波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。3、由于高温，Sn会加速氧化，因此无铅波峰焊工艺还有个很大的缺点是产生大量的残渣，充氮气（N2）可以减少焊Sn渣的形成。当然也可以不充N2，或者加入铅锡渣还原粉，将产生...