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来源: 发布时间:2023年03月26日

高压抗硫化电阻AH系列的主要特点有:1.符合汽车级行业认证标准:AEC-Q200。2.高工作电压。3.可靠的电极结构。4.高稳定性及高可靠性。5.在自动打件应用上具备高稳定性。6.抗硫化性能优异。高压抗硫化电阻AH系列主要参数有:体积功率精度TCR阻值范围06031/10W5%200ppm47R~10M1/10W1%200ppm47R~10M1/10W0.5%200ppm47R~10M08051/8W1%200ppm47R~22M1/8W5%200ppm47R~22M1/8W0.5%200ppm47R~10M12061/4W1%200ppm47R~27M1/4W5%200ppm47R~27M1/4W0.5%200ppm47R~15M光颉抗硫化电阻现货商。重庆yageo抗硫化电阻型号找顺海科技

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为了避免电阻硫化,比较好的方法是使用防硫化电阻(或全薄膜工艺电阻,或插件电阻)。是通过延长二次保护包覆层设计尺寸,同时让底层电极覆盖上二次保护,并达到一定尺寸,在电镀时,Ni层和Sn层均能容易地覆盖上二次保护层。这样避免了相对薄弱的二次保护包覆层边缘直接暴露于空气环境中,提高了产品的防硫化能力。设计思路是从包封、覆盖角度出发的。ROHM公司的防硫化电阻设计,保护层采用碳系导电树脂胶,覆盖在面电极上,并延伸到二次保护层上。另一种防硫化电阻设计是从材料角度出发,如:提高面电极Ag/Pd浆料中钯的含量,把钯的含量(质量分数)从通常的0.5%提高到10%以上,由于浆料中钯含量的提高,钯的稳定性提高了电阻抗硫化能力。实验证实,这种方法有效。总的来说,防硫化电阻设计有两种思路,一种思路是从包封覆盖角度出发,另一种思路是从材料角度出发。相对而言从材料角度出发,能更好保证电阻不被硫化。涂敷三防漆PCB单板组件涂敷三防漆,这样增加了一层保护膜,起到隔绝空气防止电阻硫化的作用。江门原装抗硫化电阻代理公司抗硫化电阻购买找顺海科技。

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抗硫化贴片电阻,即防硫化电阻((anti-sulfuratedthickfilmchipresistor),通过采用抗硫化电极结构和材料实现高抗硫化性能。防硫化厚膜片式电阻器的内部端子均由钯和银的合金制成,可防止其硫化和在恶劣的暴露环境下发生故障。南京南山提供的抗硫化贴片电阻产品种类繁多,如通用型,大功率型和电流感测型等。抗硫化贴片电阻器还提供较低的电阻温度系数。在高浓度硫磺气体区域,如温泉区、采矿区中的电子设备如暴露于硫磺气体高污染环境中的设备,与贴片电阻的端电极银材料化合产生硫化银,导致整颗贴片电阻成为绝缘体,从而使电子设备失效乃至发生危险。为了有效解决硫污染严重环境中贴片电阻失效问题,防硫化电阻必不可少,通过改变贴片电阻的电极结构,在电极中添加特殊耐硫化材料,开发出抗硫化贴片电阻系列产品,可以**提高贴片电阻的抗硫化能力,延长电子设备的寿命。电阻封装形式:SMD(贴片封装)抗硫化贴片电阻封装尺寸:包括0402,0603,0805,1206,1210,2010,2512等常规封装尺寸。电阻额定功率:1/8W~1W,较高可达1W,1~3W的贴片电阻可以考虑选用贴片合金电阻,合金电阻的*大功率可以达到3W。

贴片电阻硫化时间:2021-01-07浏览次数:99客户反馈所生产的LED显示频在欧洲那边纷纷出了问题,我们前往客户端进行沟通的,客户是做成成品后在消费者使用大约是半年左右就出现LED显示频上的个别LED灯不亮,客户有一道工序是电阻贴在PCB板上在进行灌硅胶。经分析发现LED显示频使用的厚膜贴片电阻阻值变大了,甚至变成开路了。我们将不良电阻样品带回分析,在显微镜观察下发现电阻电极边缘出现了黑色结晶物质,进一步分析成分发现,黑色物质是硫化银晶体。通过送往第三方试验室EDX分析发现电阻上都含有危害物质硫的成分,尤其在银层消失位置含有高含量的硫,**终判定是客户所灌的硅胶含有硫元素而造成硫化银反应,导致银层消失电阻阻值偏大或开路天二抗硫化电阻供应商。

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外界因素对电阻硫化失效的影响及其预防方法  通过对厚膜片状电阻失效机理的分析可以得知,电阻硫化失效会受到很多外界因素的影响,针对不同的影响,也有相应的预防方法。电阻硫化失效主要有以下几个方面的影响及其预防方法: 1、硅胶灌封问题 虽然硅胶的本身不含硫,但硅胶的多孔结构对空气中的硫化物就有较强的吸附作用。灌注在电阻上面的硅胶,不断吸附空气中的硫化物,硅胶中的硫化物浓度不断增加,高浓度的硫化物很容易通过电阻端电极和二次保护包裹层交接孔隙或缝隙进入到电阻面电极形成硫化银,导致电阻阻值增大失效。因此在使用灌封胶时要注意是否会造成电阻硫化失效,通过灌封胶的选型上选择抗硫化性能良好的灌封胶或者使用三防胶工艺隔绝空气可以较好地回避这一因素所带来的影响。 2、电阻生产或装配过程中受到机械应力 电阻在生产或装配过程中受到机械应力导致二次保护层与外电极镀层间缝隙变大,使外界含硫腐蚀气体更容易通过二次保护层与电极镀层之间交界处渗透到面电极,与面电极的银硫化。通过改善电阻的焊接工艺、优化电路板的设计等方法可减少机械应力对电阻造成损伤进而发生硫化失效。VISHAY抗硫化电阻代理商。浙江susumu抗硫化电阻推荐顺海科技

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片状电阻有三层电极体系结构,面电极是银电极,中间一个电极是镍镀层,外部工作电极是锡镀层、面电极以及材料是金属导电体,二次环境保护自己包裹层是非传统金属不导电体,交界线区域电镀层很薄或未形成导电层,从而可以产生一定空隙时间或是缝隙,特别是当丝网印刷漏印二次保护层边界不整齐,基体造成二次资源保护与电极镀层组织之间交接处是**弱点、侵入发展过程设计如图1所示,外界含硫腐蚀反应气体主要通过学习二次保护层与电极系统之间的交界处渗透到面电极,与其化合使面电极的银产生不同硫化过程中生成目标化合物Ag2S,FlqT-Ag2S(高阻率)导电率低使电阻就会失去电子导电技术能力分析失效。为了避免硫化性,比较好的方法是使用抗硫化性(耐薄膜工艺或全部,电阻器或插头)。通过镀覆期间延伸的次级保护涂层设计尺寸,同时允许底层电极上的二次保护盖,并达到一定规模,Ni层和Sn层可以很容易地覆盖有二次保护层。这避免了二次保护被覆层的相对弱边缘被直接暴露于空气的环境中,以增强抗硫化产品的能力。重庆yageo抗硫化电阻型号找顺海科技

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