四川原装抗硫化电阻

全封闭设计灌胶的模块电源采用全六面封装结构。这种方法需要实践去检验，因为模块电源在它的引出脚，即：针脚周围，很难真正做到完全密闭。还有一个解决方法，就是采用真正的气密性结构设计，模块电源内部充入氮气或氩气，这个主要应用在**或航空航天产品中。开放式结构既然硅胶对硫化物有吸附作用，还有一种方法就是舍弃灌封硅胶采用开放式结构。开放式结构要从提高电源的转换效率，器件热分布均匀，强制散热等方面去综合考虑。从目前来看，开放式结构的模块电源虽有硫化案例，但相比于采用灌封硅胶的模块，电源硫化风险**降低。陶瓷基板电源模块电源采样陶瓷基板，直接将电阻印制在陶瓷基板上，陶瓷基板有很好的导热性。但陶瓷基板一定要涂敷三防漆，以防止在高温高湿、电场力的作用下的银迁移，从而避免线路之间出现短路。IC封装电源采用IC封装电源。由于IC封装电源和IC芯片一样，具有优良的密封性，它完全可以隔断外界含硫气体同电源内部厚膜片式电阻接触。抗硫化产品适用于环境较为恶劣或需求长期稳定性的场合。威世抗硫化电阻经销商。四川原装抗硫化电阻

Bourns新薄膜电阻是特别针对暴露于高浓度硫污染的恶劣环境所设计，经过测试，与一般标准薄膜电阻相比，当暴露于含硫气体环境时，新电阻多了20倍的工作寿命。(Bourns测试方法:把组件放入含有40〜60克硫磺粉末的2400立方厘米玻璃干燥容器中；将容器加热至105°C以加速硫化反应，再以规则的间隔测量电阻，验证电阻值并比较结果)。Bourns八款全新抗硫化厚膜电阻有八种不同的尺寸(从01005至0603)，能够满足不同的设计需求，型号包含CR0201-AS、CR0402-AS、CR0603-AS、CR01005-AS、CAY06-AS、CAY10-AS、CAY16-AS及CAT16-AS。新系列抗硫化固定电阻的制造是使用厚膜组件印在陶瓷基板，并且根据ASTMB809-95规范进行测试。此外，Bourns也提供具有***电阻、温度系数以及电阻偏差选择的新型号四川原装抗硫化电阻抗硫化电阻的测试条件是什么？

抗硫化芯片电阻ASSeriesAnti-Surfur电阻器，尺寸从0201-2512，电阻范围1ohm-10Mohm。0.5%~5%的公差。高功率可用。AS系列采用高抗硫化内电极材料和特殊的端接结构，以增加抗硫化强度。硫化发生在电阻器中，内部电极为银。含硫环境包括温泉或火山附近的含硫气体，或通过燃烧原料产生的含硫气体，即使是空气污染的室外设备也可能受到影响。通过该反应产生的硫化银会影响电导率，因此电阻器断开连接。Viking的抗硫化电阻器是防止您的电子设备在高硫环境中受损的理想选择。尺寸从0201-2512，电阻范围1ohm-10Mohm。0.5%~5%的公差。高功率可用。AS系列采用高抗硫化内电极材料和特殊的端接结构，以增加抗硫化强度。硫化发生在电阻器中，内部电极为银。含硫环境包括温泉或火山附近的含硫气体，或通过燃烧原料产生的含硫气体，即使是空气污染的室外设备也可能受到影响。通过该反应产生的硫化银会影响电导率，因此电阻器会断开连接。Viking的抗硫化电阻器是防止您的电子设备在高硫环境中受损的理想选择。范围•本规范适用于各种尺寸的以钌基为材料的矩形固定片式电阻器。

抗硫化电阻常常指的是厚膜电阻。普通的贴片电阻也具有一定的抗硫化能力,但由于某些电子产品或电子设备使用时所处的环境是具有较高硫化物质浓度的环境,故需要使用更耐硫化的贴片电阻,目前厚膜电阻抗硫化的解决方案常采用如下两种方案:一种是调整电极膏的成份,在银电极膏品中增加一些贵金属,增强银的结合力以提升抗硫化性能;另一种是调整电阻的结构或增加电极的保护层来达到抗硫化目的。1.硫化机理当外界物质中有S,CL或Br等腐蚀性物质时,S从缝隙进入与银层发生反应,导致银局部不导电或导电性能差,严重时会导致银层断开,从而造成阻值OPEN的不良.图2为电极被硫化(腐蚀)现象,正电极交接处镀层下方银层被腐蚀,图3为电极正常情形。2．抗硫化电阻器介绍针对电阻银迁移和硫化问题，厚声专门研发了抗硫化电阻器。厚可有效阻止外界物质进入,所以产品C4起到预防银迁移和抗硫化的作用。3．抗硫化电阻器的应用以目前的认识及了解，电子产品在如下环境中也会出现硫化腐蚀现象,抗硫化产品主要可应用于如下电子产品中:汽车、工业电源、**计算机，户外广告牌等户外产品、手提电脑、自动化应用;汽车用电阻，通讯基地台；用于化工厂、矿业、火力发电厂的电阻同样存在被硫化的危险。VIKING抗硫化电阻经销商。

电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生内能。电阻在电路中通常起分压、分流的作用。对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。电阻的发展1885年英国C.布雷德利发明模压碳质实芯电阻器。1897年英国T.甘布里尔和A.哈里斯用含碳墨汁制成碳膜电阻器。1913～1919年英国W.斯旺和德国F.克鲁格先后发明金属膜电阻器。1925年德国西门子-哈尔斯克公司发明热分解碳膜电阻器，打破了碳质实芯电阻器垄断市场的局面。晶体管问世后，对电阻器的小型化、阻值稳定性等指标要求更严，促进了各类新型电阻器的发展。美国贝尔实验室1959年研制成TaN电阻器。60年代以来，采用滚筒磁控溅射、激光阻值微调等新工艺，部分产品向平面化、集成化、微型化及片状化方面发展。汽车用抗硫化贴片电阻。上海进口抗硫化电阻厂家

抗硫化电阻在什么环境下使用？四川原装抗硫化电阻

封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物，而硅胶对硫化物有吸附作用。由于在电阻上浇注了硅胶，硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极，导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银，这导致电阻的电阻值增加，直到开路。封装型硅胶DC/DC模块电源的电阻硫化是由于周围空气中存在硫化物，而硅胶对硫化物有吸附作用。由于在电阻上浇注了硅胶，硅胶中的硫化物很容易通过电阻端电极与二次保护涂层之间的界面孔隙或间隙进入电阻表面电极，导致表面电极材料中的银硫化并形成低导电性硫化银，这导致电阻的电阻值增加，直到开路抗硫化电阻，以避免电阻硫化，好的方法是使用抗硫化（或全膜工艺电阻，或插件电阻）风华高科技抗硫化扩展了二次保护涂层的设计尺寸，并允许底部电极被二次保护覆盖到一定尺寸。在电镀中，镍层和锡层很容易被二次保护层覆盖。这样，相对较弱的二次保护涂层的边缘不直接暴露在空气环境中，提高了产品的抗硫化能力，设计思路是从封装和覆盖的角度出发。四川原装抗硫化电阻

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