AC高压降5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片价格

30V低功耗降压DCDC电源芯片，主要特点•宽输入电压范围：4.5Vto30V•3A持续输出电流•电感电流连续模式下固定500kHz的开关频率•比较大占空比：98%•±1.5%输出电压精度(全温度范围内)•低静态工作电流：90μA(无开关动作，典型值)•低关断电流：3μA(典型值)•采用峰值电流模式控制•两种轻载工作模式：•KP523302：脉冲频率调制模式(PFM)•KP523308：强制脉宽调制模式(FPWM)•集成完善的保护功能：•精确的使能控制和可调输入欠压锁定功能•逐周期峰值和谷底限流保护•输出过压/欠压保护•输入欠压锁定•过温保护•方案小巧且易于使用•集成72mΩ主开关管，35mΩ同步整流管•内置补偿电路•内置5ms软启动电路•TSOT23-6封装典型应用•白电，小家电•智能音响，打印机•机顶盒、数字电视、显示器•12V、24V分布式总线电源PWM控制电路、**的过零检测电 路以及各种保护电路，用以实现临界导通驱动控制。AC高压降5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片价格

芯片内部**小Toff时间固定为32us，同时为了优化系统EMI系统还带有±5%范围的抖频功能。在实际工作中，系统开关频率取决于负载状态以及VDD电压与输出电压基准的高低，所以系统工作在调频模式中。芯片内部差分采样电路采样流经高压MOS电流的压差作为内部过流比较器的输入。当过流比较器翻转时高压MOSFET关断直至下一个周期重新开通。为了避免开通瞬间的干扰，芯片内设计有前沿消隐电路(典型值400ns)，在此时间内过流比较器不翻转且高压MOSFET不允许关断。AC高压降5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片价格采用恒定导通时间控制实现超快速的动态响应。

主要特点•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•优化轻载噪音、提升系统抗干扰能力•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•默认12V输出(FB脚悬空)•待机功耗<50mW•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能：•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•输出过压保护(OVP)•VDD过压、欠压和电压箝位保护•封装类型SOP-8，可以满足客户不同电压需求：220V交流转12V，220V交流转5V，220V交流转15V，220V交流转24V。

集成了逐周期谷底限流保护(OCL) 功能。每当内部低侧MOSFET 导通时，芯片检测电感电流，当电感电流大于电流限流阈值(ILS(OC)) 时，限流比较器翻转，芯片 进入 OCL模式。此时，芯片内部高侧MOSFET 保持关断状态，直到电感电流下降小于电流限流阈值(ILS(OC)) 后才会再次开启。如果芯片的负载电流超过电感电流(电感电流被OCL 钳位)，则输出电容需要提供额外的电流，从而输出电容放电，输出电压开始下降。当输出电压低于输出欠压保护阈值(VUVP) 时，芯片将停止工作，进入到UVP 打嗝模式，以避免温升过高的情况出现。集成有完备的带自恢复功能的保护功能： VDD 欠压保护、逐周期电流限制、输出过压保护、 过热保护。

在轻载条件下，系统工作在断续模式下。故实际输入功率取决于电感电流峰值大小。为了降低系统损耗，随着负载的降低会自动降低峰值电流基准以满足**待机的要求。内集成有4ms(典型值)周期的软启动功能，当芯片***次启动时过流保护阈值逐渐增加，而且每次系统的重新启动都会伴随着一次软启动过程。当过流或短路情况发生时，输出电压和VDD将降低，如果在128ms(典型值)的时间内每次振荡器的周期里高压MOSFET都被开通，则芯片识别此情况为过流或短路故障已发生，并停止开关动作之后进入自动重启模式(如下描述)。可调输出电压，比较高输出电流限制的特 点，适用于非隔离型AC-DC。湖北交流高压220V转5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片定制

在轻载条件下，系统工作在断续模式下。故实际输 入功率取决于电感电流峰值大小。AC高压降5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片价格

BUCK降压芯片，小封装输出5V100mA，低功耗、高效率、线路简单，在某些情况下(如重载或者输出短路等)，系统的电感电流峰值将上升过于剧烈。为避免电感峰值电流过大对系统元器件造成损坏，芯片内部设计有异常过流检测模块(AOCP，典型阈值为250mA)。当CS电压高于该阈值时，内部功率MOSFET即刻关断并保持关断状态持续2个周期。芯片内部集成的过热保护电路会检测芯片的芯片结温，当芯片结温超过155度(典型值)时系统进入到自动重启模式。AC高压降5V供电MCU非隔离BUCK电源芯片价格

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