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来源: 发布时间:2022年05月01日

现在只关键的问题就是缺货什么时候能解决?之前乐观的说法是今年上半年,Q2季度就会好转,但是Intel层面似乎没这么乐观。Intel日本区总裁表示,今年12月份供应紧张情况就会缓解,回归正常健康的状态。Intel14nm产能为什么缺货?迄今为止都没有明确的理由,14nm工艺已经发展了三代,良率上早就不是问题了,此前分析缺货的理由有以下几点:-CPU核心数增多导致面积增大,变相降低了产能-300系芯片组转向14nm工艺,挤占了产能-苹果iPhone较全使用Intel基带,Intel调整配比-数据中心市场需求激增,供不应求在这几个可能的原因中,此前Intel官方给出的解释是第四条,表示数据爆破以及处理、存储、分析及共享数据的需求推动了行业创新,带来了对云数据、网络及企业计算性能的惊人需求,去年7月底的财报会议上Intel宣布全年营收预计可达695亿美元,比早前预测增加了45亿美元。上海企业半导体晶舟盒来电咨询。重庆服务半导体晶舟盒厂家供应

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在半导体晶圆封装前期工作中,划片刀(dicingblade)是用来切割晶圆,是制造芯片的重要工具,它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示:随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的结构越来越复杂,芯片之间的有效空间越来越小,因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。目前切割晶圆有两种方法:一种是激光切割,另一种是机械切割,即划片刀切割,而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是:(1)激光切割不能使用大功率以免产生热影响区(HAZ)破坏芯片;(2)激光切割设备非常昂贵(一般在100万美元/台以上);(3)激光切割不能做到一次切透(因为HAZ问题),因而第二次切割还是用划片刀来只终完成;所以划片刀会在相当长的一段时间内,是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

    截至2019年底,中芯国际的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月,不过2020年14nm产能会增长很快,年底的时候将达到15000片晶圆/月,是目前的3-5倍,只多能增长400%。14nm之后还有改进型的12nmFinFET工艺,根据中芯国际之前介绍,该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微,功耗降低20%、性能提升10%,错误率降低20%,预计今年上半年就会贡献收入。再往后中芯国际表示还会有N+1及N+2代FinFET工艺,其中今年内有望小规模量产N+1代工艺。只是中芯国际没有明确这里的N指代的是哪种工艺,考虑到他们很有可能会跳过10nm工艺节点,那么N+1代应该就是7nm节点了,意味着我们今年就有可能看到国产的7nm工艺。即便中芯国际不跳过10nm节点,那么今年国内的工艺也能追赶到10nm节点,跟台积电、三星还是会落后一到两代,但是已经足够先进了。 广东质量半导体晶舟盒好选择。

新氦类脑智能市场总监马锐介绍,新智数字的主营业务与类脑芯片、片上智能系统密切相关,新氦类脑智能研发的技术可以用于新智数字提供的应用场景。此外,新氦类脑智能与产业界、资本界保持良好的互动关系,能发挥产业资源聚集优势,对培育的较好项目进行多元赋能,还能向科研团队反馈较新的市场动态。今年2月,首批项目团队入驻这个功能型平台,将研发类脑芯片、片上智能系统以及其它人工智能技术。在位于长阳创谷的新氦类脑智能公司,项目团队不仅能使用人工智能高速芯片验证实验室、产品设计中心等区域的前列硬件设备,还能与新氦类脑智能研发团队交流合作,得到技术服务。在人工智能高速芯片验证实验室,记者看到了多台较好芯片设计测试设备。据谭瑞琮介绍,采购这些设备的资金来自市区两级机构,市发改委、市科委、杨浦区机构承担类脑芯片与片上智能系统功能型平台的3年建设和运行经费。以后,市区两级机构将根据平台的服务成效,按规定给予一定的后续补贴支持。重庆节约半导体晶舟盒好选择。江苏特色半导体晶舟盒商家

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