Parylene在MEMS（微电子机械系统）领域的应用在90年代后期得到了快速的发展,Parylene由于其较低的杨氏模量和液/气渗透率、无应力均匀覆盖性和化学惰性,广泛应用在微流体器件中,如Parylene微阀、质谱分析的Parylene微喷嘴、自适应流程控制的Parylene扑翼、Parylene电泳微通道、Parylene气相色谱柱、Parylene微泵等。Parylene作为可植入材料,主要是由于材料本身良好的生物相容性。生物体内复杂的体液环境,会腐蚀大多数的MEMS和微电子材料,然而却不会影响Parylene,这是由于Parylene不会在体液环境下被水降解。Parylene作为植入微电极阵列和微器件的包装材料,实验报道具有很好的生物相容性和生物稳定性,能够长期植入生物体中,此外,由于其良好的防渗透性,能够很好地保护微器件不被腐蚀。经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍，保证产品可靠性。同时Parylene有很好的隔绝水气的作用，减少产品受水气影响而损坏或者不稳定。 经Parylene涂敷后的产品具有极高的绝缘强度、耐高低温、抗腐蚀。甘肃派瑞林研究所
对于很多工程师来说，电路板防水一直是一个很烦恼的问题，为了不耽误工期，为了能通过验货，多少日日夜夜奋斗在前，研究各种模具，满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流，散热，变形，开模成本等。如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些较常见的技术来解决这个“烦恼问题”呢？其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是主要，毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA，一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上，则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀，就会使电子产品的功能受影响甚至损毁，PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护，接下来小编就分别介绍这几个工艺。一：结构防水结构防水是电子产品防水较为传统的模式，也应该是大多数工程师们较先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如一个开关电源，开模做一个塑料壳，电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。遗憾的是，即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入。海南在线派瑞林镀膜加工经过Parylene后的产品，具有优越的屏障特性、光学性能。
派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene真空气相沉积工艺制备，由活性小分子在基材表面“生长”出完全敷形的聚合物薄膜涂层，具有其他涂层难以比拟的性能优势。它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边，裂缝里和内表面。这种室温沉积制备的，厚度均匀、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有优异的电绝缘性和防护性，有效的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。医学/医疗设备上应用派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene在医学上的应用派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene是一种化学惰性好又具有良好生物相容性的高纯涂层材料,美国FDA认可，用于各类体内植入，经它涂敷的器件可改善表面润滑性、生物相容性，提高可靠性。不需要经升温固化过程，室温下成膜，不需要催化剂，因此生物传感器、骨钉、骨板、心脏起搏器等植入性器件经派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene涂敷可改善生物相容性，提高在生物环境中工作的可靠性。导尿管经派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene涂敷后可提高润滑性。生物医疗器材：派瑞林真空镀膜，帕利灵，Parylene以其良好的耐腐蚀、抗细菌、低阻滯性、低摩擦系數、防锈、抗氧、耐溶剂制作及生物相容性，在国际临床运用的生物医疗器材的表面涂层上。
派瑞林用于医疗器械行业有什么优点？1、派瑞林符合ISO-10993生物试验要求2、派瑞林符合（RoHS）2002/95/EC3、生物兼容性和生物稳定性4、较佳的防化学物、防潮、较强绝缘及防电子阻隔性能、较好的机械强度，耐用且附着良好5、微米级涂层厚度均匀可控，可控制厚度降低500A6、干膜润滑性7、良好光学性能8、符合环保要求，无副产物9、可承受常规消毒派瑞林能适用于多种应用，如骨钉、临时手术器械、替换型器件、导尿管、制动器、探针、针头及耳蜗植入器。微电子、半导体：使用高纯的Parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护。
四、热性能、低温和真空特性1.热性能图—ParylenesN、C和D受温度影响后的有效使用寿命。失效=拉伸强度降低50%根据Arrhenius外推法的数据，ParyleneC预计可以暴露在持续100℃的空气下10年（100，000小时）。在无氧的气体环境或者在真空状态下，Parylene估计可以暴露在220℃的温度下持续相同的时长。在所有的情况下，高温降低使用寿命。如果应用的环境要求接近或者超过了这个时长——温度——空气环境，建议用更接近实际使用环境的条件进行全部的测试。Parylene可以经过韧化来提高击穿阻抗，提高硬度及改进摩擦阻抗。这是密度和结晶度提高的结果。2.低温性能用ParyleneC涂敷的钢板，在–160℃的液氮中冷却，在Gardner落体试验中可以承受超过100in-lb的冲击。相比之下，室温下为250in-lb。无支撑的–165℃下可以弯折180°6次才失效。相比胶而言，聚乙烯、聚氨酯和聚四氟乙烯分别为3次、2次和1次。从2°（–271℃）到室温环境的过程对电气和物理性能都没有影响。对于ParyleneC的厚度从，即使对于非常薄的涂层（），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。3.真空稳定性在喷气推动实验室中进行的真空测试显示，在120℉和10-6torr下，ParyleneC的整体质量损失为℅。 派瑞林是一种保护性高分子材料，中文名，聚对二甲苯。海南在线派瑞林镀膜加工
技术研发团队公司不断地提高Parylene设备制造能力、精进涂敷技术。甘肃派瑞林研究所
电路板使用在水汽很重的环境，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，或者外观的人为非人为破坏都是随时存在，成为潜在的担忧。工艺优点：防水效果不错工艺缺点：工艺难保证，结构存在变形的风险。二、灌封胶防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板方面保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，较麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使EMI变大。工艺优点：防水效果好工艺缺点：返修难度太大三、表面涂层防水防潮（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上涂层厚度会达到50微米。 甘肃派瑞林研究所