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中国台湾金华派瑞林真空镀膜设备经验丰富

来源: 发布时间:2022年06月20日

    耐高温和抗紫外的派瑞林F(parylene-vt4)简介目前,派瑞林类型的材料已经***的应用在电子类产品中,派瑞林家族中有商业价值的材料类型主要分为4种,分别为派瑞林N、派瑞林C、派瑞林F、派瑞林Ht。派瑞林Ht(SCS称其为parylene-AF4,KISCO称其为parylene-SF4),由于其生产工艺的限制,制备效率很低,使其价格非常的昂贵,每公斤单价在1万美元以上。Ht粉镀膜后,在这4种派瑞林中,耐高温、抗紫外等性能是比较好的。大多数情况下应用在**体系中,民用市场应用的极少。此外它还有下面几个明显的缺点:1、原料难以大量获得。由于工艺的限制,世界还没有工厂可以百公斤级别的生产,此外由于可能应用到**体系,美国对大陆市场一直采取禁运。2、成膜率低。Ht粉由于裂解后单体的活性高,导致在物件表面的成膜率比N、C、F都要低。3、设备要求高,由于裂解后的单体活性高,因此需要降低沉积室的温度,需要对现有的派瑞林设备特殊改装。随着人们对防水材料的要求提高以及日益苛刻的环保政策,传统的派瑞林N、派瑞林C,在耐高温、抗紫外方面远远满足不了市场的要求,开发一种类似于Ht粉材料,显得很有意义。为此上海蕲鑫新材料科技有限公司与湖南大学深度合作,在海归博导谭泽带领下。 派华,派瑞林C粉,N粉,D粉,F粉,HT粉,AF4。中国台湾金华派瑞林真空镀膜设备经验丰富

    电路板的防水之路在何方?对于很多工程师来说,电路板防水一直是一个很烦恼的问题,为了不耽误工期,为了能通过验货,多少日日夜夜奋斗在前,研究各种模具,满脑子注塑、密封、排气、各种胶垫、导流,散热,变形,开模成本等。如何让产品防水工艺更简单,需要我们去思考改进并大胆尝试。市面上有哪些较常见的技术来解决这个“烦恼问题”呢?其中PCBA电路板防水防潮防腐蚀是主要,毕竟电子产品中相对脆弱的部分就是PCBA,一旦水汽或者腐蚀性流体渗入到PCBA上,则会造成元器件管脚短路或者被腐蚀,就会使电子产品的功能受影响甚至损毁,PCBA防水防潮防腐蚀方法从外到内通常是结构防护+灌封防护+PCBA功能涂层防护,接下来小编就分别介绍这几个工艺。一:结构防水结构防水是电子产品防水较为传统的模式,也应该是大多数工程师们较先想到的办法,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部分的有效隔离,产品的模具设计以及各种封堵是要点,当然越是复杂模具的成本也不便宜。比如一个开关电源,开模做一个塑料壳,电路板放进盒子里头然后对塑料壳进行密封处理,就是从外部着手去堵水,从而达到防水的目的。遗憾的是,即便从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入。 四川派瑞林镀膜工艺派瑞林parylene可耐化学药品溶胀,耐静电击穿性能,还可以起到防泄漏作用。

    派瑞林在PCBA线路板防护应用,适用于印刷线路板、混合电路领域之优点:一、防盐雾,防氧化,防潮湿三防性能优异二、同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性;三、极di的介电常数和超薄的厚度,高频损耗小;四、恶劣环境下线路板较佳保护涂层,列入美军标MIL-I-46058C;满足IPC-CC-830B五、涂敷过程中不存在任何液态,无普通液体防护涂层的难以避免的流挂,气孔、厚薄不均等严重缺陷;六、水分子透过率极di,为常见的有机硅树脂的千分之一;七、聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散,消除了常见的涂层下枝状腐蚀。八、表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响;九、渗入芯片与基板间的微细间隙(甚至达10μm),提供完整的保护;十、大幅增强芯片-基板间导线(25μm粗细)的连接强度;十一、超薄避免了温度交变(-120~80)条件下涂层内部应力对电路及性能的影响;十二、固定线路板上的金属屑和焊粒,避免颗粒对电路的影响,尤其是航天或等维修困难的场合;十三、在满足涂层功能的同时,对基体的机械性能不产生影响十四、真空镀膜工艺大减少触摸对线路板的损害。

    电路板使用在水汽很重的环境,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,或者外观的人为非人为破坏都是随时存在,成为潜在的担忧。工艺优点:防水效果不错工艺缺点:工艺难保证,结构存在变形的风险。二、灌封胶防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个PCB板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板方面保护,极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题,比如PCB板的散热将会非常受影响,较麻烦的是产品几乎没有返修的可能,或者说返修成本过高。由于灌封胶导热性能不错,对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的,不过电路板灌封后会使EMI变大。工艺优点:防水效果好工艺缺点:返修难度太大三、表面涂层防水防潮 Parylene具有优异的尺寸稳定性和低温性能,在不改变器件尺寸的情况下提供1.5KV,2.0KV 的耐电压击穿性能。

选择parylene的十七个理由1、较好的防潮效果2、超薄的绝缘层3、重量轻/无残余应力4、完全同形5、无放气适合太空宇航应用6、良好的干润滑性7、UL认可,可用于PWB器件表面保护8、大幅增加器件的可靠性9、渗透力强,可渗入SMD器件底部10、固定表面碎屑,防止颗粒污染11、可去除并修复12、大批量滚动涂覆,降低成本13、填充陶瓷表面毛细孔14、防止材料表面丝状腐蚀15、消除卡罗纳(Corona)电晕放电蚀16、光学透明17、可添加紫外示踪剂Parylene能提高引线及焊点的结合强度,消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染。吉林表面派瑞林涂层材料

派瑞林涂层可以防潮防水,可达到IP68。中国台湾金华派瑞林真空镀膜设备经验丰富

    在固态基体表面直接生成固态物质,进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程分为三步:单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。1、在真空环境下,固体四氯代对二甲苯环二体在150℃左右升华为气态;2、在650℃左右四氯代对二甲苯环二体裂解成带自由基的活性2,5-二氯对二亚甲基苯;3、在室温(25℃)条件下,游离态的2,5-二氯对二亚甲基苯在固态基材表面沉积聚合,形成一层无缝隙的保形性薄膜。派瑞林镀膜的保护作用1、抗酸碱腐蚀,能解决受酸性或碱性物质腐蚀的问题。2、低水、气体渗透性、具高屏障效果,能达到防潮、防水、防锈及减缓风化等作用。3、耐有机溶剂(不溶解于一般溶剂)。4、膜层无色、具高透明度,不影响产品原本外观。5、膜层具防尘、防潮、防水的耐透气性效果,可使产品达到国际性防尘、防水的IP等级规范。 中国台湾金华派瑞林真空镀膜设备经验丰富