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PCB电路板A电子产品常见防水设计方案及材料涂层介绍：灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB电路板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板较全保护，极大提高电路板的使用寿命。缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB电路板的散热将会非常受影响，较麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。PCB电路板快板打样的流程是十分繁琐的。浙江手电钻电路板开发

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。出色的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是重要和普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号(切记"回路"取代"地"的概念)。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为"性能良好"传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。湖北豆浆机电路板设计制作印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。

设计在不同阶段需要进行不同的各点设置，在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。PCB电路板布局规则:在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。

在PCB电路板的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的关键元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB电路板上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。PCB电路板设计以减少小信号的延迟与干扰。

PCB电路板设计之步骤：PCB电路板抄板电路板抄板的先期工作。1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB电路板设计系统，在PCB电路板设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB电路板封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB电路板封装库中的一致，特别是二、三极管等。在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB电路板尺寸大小。湖北豆浆机电路板设计制作

PCB电路板设计中布线电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。浙江手电钻电路板开发

PCB电路板布局规则:在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。电路板上不同组件相临焊盘图形之间的小间距应在1MM以上。离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时，应考虑电路板所能承受的机械强度。在PCB电路板中，特殊的元器件是指高频部分的关键元器件、电路中的主要元器件、易受干扰的元器件、带高压的元器件、发热量大的元器件，以及一些异性元器件，这些特殊元器件的位置需要仔细分析，做带布局合乎电路功能的要求及生产的需求。不恰当的放置他们可能产生电路兼容问题、信号完整性问题，从而导致PCB电路板设计的失败。浙江手电钻电路板开发