垃圾桶电路板设计技术

PCB电路板放置焊盘：放置焊盘的方法：可以执行主菜单中命令Place/Pad，也可以用组件放置工具栏中的PlacePad按钮。进入放置焊盘（Pad）状态后，鼠标将变成十字形状，将鼠标移动到合适的位置上单击就完成了焊盘的放置。焊盘的属性设置：焊盘的属性设置有以下两种方法：在用鼠标放置焊盘时，鼠标将变成十字形状，按Tab键，将弹出Pad（焊盘属性）设置对话框；7-24焊盘属性设置对话框；对已经在PCB电路板上放置好的焊盘，直接双击，也可以弹出焊盘属性设置对话框。PCB电路板设计以减少小信号的延迟与干扰。垃圾桶电路板设计技术

尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多，但是PCB电路板空间较小，同时考虑到布线的设计过程限定高，所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB电路板了，让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB电路板上高功率区至少有一整块地，好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。安徽生活电器电路板设计软件PCB电路板设计中布线电路元器件接地、接电源时走线要尽量短、尽量近，以减少内阻。

重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的关键元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB电路板上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

焊盘是PCB电路板设计中常接触也是重要的概念，但初学者却容易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编辑。例如，对发热且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家熟悉的彩电PCB电路板的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家正是采用的这种形式。PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。

PCB电路板设计之步骤：打开所有要用到的PCB电路板抄板库文件后，调入网络表文件和修改零件封装。这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB电路板自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。PCB电路板工厂分为两类：主要做大中批量的和专门做样板小批量的。垃圾桶电路板设计技术

DBF系统需要精确的信道与信道匹配。垃圾桶电路板设计技术

在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200mm✖150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。布线其原则如下：①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。好加线间地线，以免发生反馈耦合。②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1～15mm时，通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。垃圾桶电路板设计技术