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广东钴酸锂靶材

来源: 发布时间:2022年04月29日

靶中毒现象:正离子堆积:靶中毒时,靶面形成一层绝缘膜,正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡,不能直接进入阴极靶面,而是堆积在靶面上,容易产生冷场致弧光放电---打弧,使阴极溅射无法进行下去。(2)阳极消失:靶中毒时,接地的真空室壁上也沉积了绝缘膜,到达阳极的电子无法进入阳极,形成阳极消失现象。靶中毒的物理解释:一般情况下,金属化合物的二次电子发射系数比金属的高,靶中毒后,靶材表面都是金属化合物,在受到离子轰击之后,释放的二次电子数量增加,提高了空间的导通能力,降低了等离子体阻抗,导致溅射电压降低。从而降低了溅射速率。一般情况下磁控溅射的溅射电压在400V-600V之间,当发生靶中毒时,溅射电压会明显降低。金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样,一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高,所以靶中毒后溅射速率低。(3)反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低,所以反应气体比例增加后,综合溅射速率降低。靶材磁控溅射的原理是什么?广东钴酸锂靶材

氧化物镀膜技术在真空镀铝膜中的应用 近年来,迅速发展微波加热技术给微波食品包装及需经微波杀 菌消毒的一类商品的包装提出了新的要求,即包装材料不要具有优良的阻隔性能,而且还要耐高温、微波透过性好等特性,传统的包装材料很难具备这些特点。因此,近年来日本、德国、美国等国家大力研究开发新型的高阻隔性包装材料——SiOX和其它金属氧化物镀膜复合材料。这类材料除了阻隔性能可以与铝塑复合材料相媲美外,同时还具有微波透过性好、耐高温、透明、受环境温度湿度影响小等优点。 非金属镀膜可采用蒸镀原料可采用SiOX、SiO2,也可以采用其它氧化物如Al2O3、 MgO、Y2O3、TiO2、Gd2O3等,其中常用的是SiOX、AlOx。氧化物镀膜的蒸发源有电阻式和电子束两种,电阻式蒸发源以电阻通过发热的原理来加热蒸镀原料,高加热温度可达1700℃。电子束蒸发源利用加速电子碰撞蒸镀原料而使其蒸发,蒸发源配有电子,在材料局部位置上而形成加热束斑,束斑温度可达3000~6000℃,能量密度高可达20KW/cm2。 实验表明只有PP、PET、PA等材料才能较适合氧化物镀膜加工。扬州AlLiCoO2靶材厂家通常靶材为多晶结构,晶粒大小可由微米到毫米量级。

钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。二.绑定的适用范围:建议绑定的靶材:ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;锡、铟等软金属靶;靶材太薄、靶材太贵的情况等。但下列情况绑定有弊端:1.熔点低的靶材,像铟、硒等,金属化的时候可能会变软变形;2.贵金属靶材,一是实际重量易出现分歧,二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料,建议垫一片铜片。三.背靶的选择对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右;导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;强度足够:太薄,易变形,不易真空密封;结构要求:空心或者实心结构;厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。

所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。实施例4本实施例提供一种长寿命靶材组件,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.9mm;所述靶材表面的硬度为25hv;其中,所述靶材的比较大厚度为24mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括***平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为3°;所述斜面位于所述***平面和第二平面之间;所述***平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括铝;所述背板的材质包括铜。所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。实施例5本实施例提供一种长寿命靶材组件,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.82mm;所述靶材表面的硬度为21hv;正离子到达阴极靶面时由于绝缘层的阻挡,堆积在靶面上,容易产生冷场致弧光放电,使阴极溅射无法进行下去。

靶材磁控溅射的原理是什么?磁控溅射原理:在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种:直流溅射和射频溅射,其中直流溅射设备原理简单,在溅射金属时,其速率也快。而射频溅射的使用范围更大,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。溅射靶材射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。如果反应气体量增加过度,化合物覆盖面积增加。广东钴酸锂靶材

不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。广东钴酸锂靶材

NCVM不导电膜是什么,它有哪些特点? NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术,是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀,简称VM,是vacuum metallization的缩写。它是指金属材料在真空条件下,运用化学、物理等特定手段进行有机转换,使金属转换成粒子,沉积或吸附在塑胶材料的表面,形成膜,也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀,又称NCVM,是英文Non conductive vacuum metallization的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀,其加工制程比普通制程要复杂得多。 NCVM特点是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜,利用各相不连续之特性,得到外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电,满足无线通讯产品的正常使用;其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求;通过UV涂料与镀膜层结合,保证产品的物性和耐候性,满足客户需求。


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