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    igbt模块IGBT绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。图1所示为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构，N+区称为源区，附于其上的电极称为源极。N+区称为漏区。器件的控制区为栅区，附于其上的电极称为栅极。沟道在紧靠栅区边界形成。在漏、源之间的P型区（包括P+和P一区）（沟道在该区域形成），称为亚沟道区（Subchannelregion）。而在漏区另一侧的P+区称为漏注入区（Draininjector），它是IGBT特有的功能区，与漏区和亚沟道区一起形成PNP双极晶体管，起发射极的作用，向漏极注入空穴，进行导电调制，以降低器件的通态电压。附于漏注入区上的电极称为漏极。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压形成沟道，给PNP晶体管提供基极电流，使IGBT导通。反之。高集成度： 整流桥、制动斩波器和 NTC 共用一个封装，可节约系统成本。上海模块单价

    栅极驱动电路的阻抗越低，这种效应越弱，此效应一直维持到t3时刻，Uce降到IGBT的饱和电压为止。它的影响同样减缓了IGBT的开通过程。在t3时刻后，Ic达到稳态值，影响栅极电压Uge的因素消失后，Uge以较快的上升率达到**大值。从图1的波形可以看出，由于Le和Cge的存在，在IGBT的实际运行中Uge减缓了许多，这种阻碍驱动电压上升的效应，表现为对集电极电流上升及开通过程的阻碍。为了减缓此效应，应使IGBT模块的Le和Cgc和栅极驱动电路的内阻尽量的小，以获得较快的开通速度。图2IGBT的关断波形如图2所示，t0时刻驱动电压开始下降，在t1时刻达到刚好能够维持集电极正常工作的电流水平，IGBT进入线性工作区。Uce开始上升，此时,栅极集电极间电容Cgc的密勒效应支配着Uge的下降，因Cgc耦合充电作用，Uge在t1到t2期间基本保持不变，在t2时刻Uge和Ic开始以栅极发射极固有阻抗所决定的速度下降，在t3时Uge和Ic均降为零，关断结束。从图2可以看出，由于电容Cgc的存在，使的IGBT的关断过程也延长了许多。为了减小此影响，一方面应该选择Cgc较小的IGBT器件，另一方面应该减小驱动电路的内阻抗，使流入Cgc的充电电流增加，可以加快Uge的下降速度。在实际应用中。江苏国产模块进货价P区的引出的电极称为正极或阳极，N区的引出的电极称为负极或阴极。

1.2正向特性1）外加正向电压较小时，二极管呈现的电阻较大，正向电流几乎为零，曲线OA段称为不导通区或死区。一般硅管的死区电压约为0.5伏，锗的死区电压约为0.2伏，该电压值又称门坎电压或阈值电压。2）当外加正向电压超过死区电压时，PN结内电场几乎被抵消，二极管呈现的电阻很小，正向电流开始增加，进入正向导通区，但此时电压与电流不成比例如AB段。随外加电压的增加正向电流迅速增加，如BC段特性曲线陡直，伏安关系近似线性，处于充分导通状态。3）二极管导通后两端的正向电压称为正向压降（或管压降），且几乎恒定。硅管的管压降约为0.7V，锗管的管压降约为0.3V。

    但是各路之间在电路上必须相互隔离，以防干扰或误触发四路驱动信号根据触发相位分为两组，相位相反。图3为一路栅极驱动电路，整流桥B1、B2与电解电容C1、C2组成整流滤波电路，为驱动电路提供+25V和-15V直流驱动电压。光耦6N137的作用是实现控制电路与主电路之间的隔离，传递PWM信号。电阻R1与稳压管VS1组成PWM取样信号，电阻R2限制光耦输入电流。电阻R3、R4与稳压管VS3、VS4分别组成，分别为光耦和MOSFET管Q3提供驱动电平。Q3在光耦控制下，工作在开关状态。MOSFET管Q1、Q2组成推挽放大电路，将放大后的输出信号输入到IGBT门极，提供门极的驱动信号。当输入控制信号，光耦U导通，Q3截止，Q2导通输出+15V驱动电压。当控制信号为零时，光耦U截止，Q3、Q1导通，输出-15V电压，在IGBT关断时时给门极提供负的偏置，提高lGBT的抗干扰能力。稳压管VS3～VS6分别对Q2、Q1输入驱动电压限幅在-10V和+15V，防止Q1、Q2进入深度饱和，影响MOS管的响应速度。电阻R6、R7与电容C0为Q1、Q2组成偏置网络。其中的电容C0是为了在开通时，加速Q2管的漏极电流上升速度，为栅极提供过冲电流，加速栅极导通。图3栅极驱动电路原理IGBT栅极耐压一般在±20V左右。二极管被击穿后电流过大将使管子损坏，因此除稳压管外，二极管的反向电压不能超过击穿电压。

英飞凌IGBT综述：我们的产品组合包括不同的先进IGBT功率模块产品系列，它们拥有不同的电路结构、芯片配置和电流电压等级，适用于几乎所有应用。市场**的62mm、Easy和Econo系列、IHM/IHVB系列、PrimePACK和XHP系列功率模块都采用了***的IGBT技术。它们有斩波器、DUAL、PIM、四单元、六单元、十二单元、三电平、升压器或单开关配置，电流等级从6A到3600A不等。IGBT模块的适用功率小至几百瓦，高至数兆瓦。这些产品可用于通用驱动器、牵引、伺服装置和可再生能源发电（如光伏逆变器或风电应用）等应用，具有高可靠性、出色性能、高效率和使用寿命长的优势。该器件还适用于通用线电压整流器应用，如电源和标准驱动。内蒙古模块现货

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    则降低了故障时器件的损耗，延长了器件抗短路的时间，而且能够降低器件关断时的di/dt，对器件的保护十分有利。若延时后故障信号依然存在，则关断器件，若故障信号消失，则驱动电路恢复到正常工作状态，因而**增强了抗*扰的能力。上述降栅压的方法只考虑了栅压与短路电流大小的关系，而在实际应用中，降栅压的速度也是一个重要因素，它直接决定了故障电流下降的di/dt。慢降栅压技术就是通过限制降栅压的速度来控制故障电流的下降速度，从而抑制器件的di/dt和Uce的峰值。图3给出了慢降栅压的具体电路图。图3正常工作时，因故障检测二极管VD1的导通，将a点的电压钳位在稳压二极管ZV1的击穿电压之下，晶体管VT1始终保持截止状态。V1通过驱动电阻Rg正常开通和关断。电容C2为硬开关应用场合提供一很小的延时，使V1开通时Uce有一定的时间从高电压降到通态压降，而不使保护电路动作。当电路发生过流和短路故障时，V1上的Uce上升，a点电压随之上升，到一定值时，VZ1击穿，VT1开通，b点电压下降，电容C1通过电阻R1充电，电容电压从零开始上升，当电容电压上升至约，晶体管VT2开通，栅极电压Uge随着电容电压的上升而下降，通过调节C1的数值，可控制电容的充电速度。上海模块单价

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